基因芯片杂交盒制造技术

本申请提供了一种基因芯片杂交盒，涉及生物技术领域，该基因芯片杂交盒包括：基板、分隔件以及覆盖件，分隔件设置于基板上，分隔件具有至少一个通孔，每个通孔沿垂直于基板的方向贯穿分隔件；覆盖件设置于分隔件背离基板的表面，且覆盖件、基板以及每个通孔的孔壁围合成一个用于容纳基因芯片的容纳腔；且覆盖件具有至少一个连通通道，每个连通通道的第一端具有用于注入杂交液的入口，每个连通通道的第二端具有用于与一个容纳腔连通的出口，入口的边缘在基板上的正投影位于出口的边缘在基板上的正投影之外。杂交时，枪头不易接触到基因芯片，从而防止基因芯片被枪头划伤，起到了保护基因芯片的作用。芯片的作用。芯片的作用。

【技术实现步骤摘要】
基因芯片杂交盒


[0001]本申请涉及生物
，尤其涉及一种基因芯片杂交盒。

技术介绍

[0002]基因芯片是一种新兴的生物技术，可用于DNA测序、基因表达谱的鉴定及基因突变体检测、分析等。目前相关技术中，基因芯片检测主要是基于液相杂交技术，将具有探针的基因芯片置于基因芯片杂交盒中，然后通过移液枪向基因芯片杂交盒注入杂交液，使得杂交液中的靶标样品核酸分子与基因芯片的探针之间选择性结合，从而实现杂交，以平行检测多种基因序列。
[0003]但是，相关技术中的基因芯片在杂交过程中容易被划伤。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种基因芯片杂交盒及，以防止基因芯片被划伤。
[0005]本申请实施例提供一种基因芯片杂交盒，包括：基板；分隔件，分隔件设置于基板上，分隔件具有至少一个通孔，每个通孔沿垂直于基板的方向贯穿分隔件；覆盖件，覆盖件设置于分隔件背离基板的表面，且覆盖件、基板以及每个通孔的孔壁围合成一个用于容纳基因芯片的容纳腔；且覆盖件具有至少一个连通通道，每个连通通道的第一端具有用于注入杂交液的入口，每个连通通道的第二端具有用于与一个容纳腔连通的出口，入口的边缘在基板上的正投影位于出口的边缘在基板上的正投影之外。
[0006]根据本申请上述实施例的基因芯片杂交盒，其中，连通通道包括依次连接的第一段、第二段以及第三段；入口设置于第一段背离第二段的一端，出口设置于第三段背离第二段的一端，第一段的延伸方向相对于第二段的延伸方向倾斜设置，第二段的延伸方向相对于第三段的延伸方向倾斜设置。
[0007]根据本申请上述实施例的基因芯片杂交盒，其中，第一段沿垂直于基板的方向延伸，第二段沿平行于基板的方向延伸，且第一段的延伸方向相对第三段的延伸方向倾斜设置；或者，第二段沿平行于基板的方向延伸，第三段沿垂直于基板的方向延伸，且第一段的延伸方向相对第三段的延伸方向倾斜设置；又或者，第一段和第三段均沿垂直于基板的方向延伸，第二段沿平行于基板的方向延伸。
[0008]根据本申请上述实施例的基因芯片杂交盒，其中，覆盖件包括第一层、第二层以及第三层，第三层、第二层和第一层沿背离基板的方向依次层叠设置，第一段贯穿第一层设置，第二段设置于第二层，且第二段沿垂直于基板的方向贯穿第二层，第三段贯穿第三层设置；以平行于基板的平面为横截面，第一段的横截面面积大于第三段的横截面面积。
[0009]根据本申请上述实施例的基因芯片杂交盒，其中，在每个容纳腔内，基板的表面具有用于连接基因芯片的安装区，出口的边缘在基板上的正投影位于安装区之内，入口的边缘在基板上的正投影位于安装区之外。
[0010]根据本申请上述实施例的基因芯片杂交盒，其中，分隔件的两个相对设置的表面分别粘接于基板和覆盖件；且分隔件与基板之间的粘接力小于分隔件与覆盖件之间的粘接力，且分隔件和基板能够在外力的作用下相互分离。
[0011]根据本申请上述实施例的基因芯片杂交盒，其中，基因芯片背离基板的表面与覆盖件之间具有用于利用毛细作用填充杂交液的安装间隙。
[0012]根据本申请上述实施例的基因芯片杂交盒，其中，部分基板沿平行于基板的方向凸出于分隔件，且该部分基板的表面具有用于设置信息码的标识区域。
[0013]根据本申请上述实施例的基因芯片杂交盒，其中，覆盖件为用于通过光线的透明件或半透明件。
[0014]根据本申请上述实施例的基因芯片杂交盒，其中，覆盖件沿垂直于基板方向的厚度在0.65mm至0.75mm之间。
[0015]本申请实施例提供的基因芯片杂交盒，通过设置基板、分隔件以及覆盖件，基板、分隔件和覆盖件之间形成至少一个用于容纳基因芯片的容纳腔。覆盖件上设置有至少一个连通通道，每个连通通道的第一端具有用于注入杂交液的入口，连通通道的第二端具有与容纳腔连通的出口，入口的边缘在基板上的正投影位于出口的边缘在基板上的正投影之外，使得连通通道的出口和入口在水平方向上错开。杂交时，可以将基因芯片放置于容纳腔内，然后使用移液枪，将移液枪的枪头伸入入口，由于入口与出口相互错开，枪头不易接触到基因芯片，从而可以防止基因芯片被枪头划伤，起到了保护基因芯片的作用；降低杂交液的使用体积，有效降低检测的成本；并且降低了污染风险，提高了实验的稳定性和结果重复性。
附图说明
[0016]在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本申请范围的限制。
[0017]图1示出了本申请实施例中基因芯片杂交盒的结构示意图；
[0018]图2为图1中基板的结构示意图；
[0019]图3为图1中分隔件的结构示意图；
[0020]图4示出了本申请一个实施例中基因芯片杂交盒的剖视图；
[0021]图5示出了本申请另一个实施例中基因芯片杂交盒的剖视图；
[0022]图6为图5中第一层的结构示意图；
[0023]图7为图5中第二层的结构示意图；
[0024]图8为图5中第三层的结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]100：基板；
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110：安装区；
[0027]130：安装间隙；
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140：标识区域；
[0028]200：分隔件；
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210：通孔；
[0029]300：覆盖件；
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310：连通通道；
[0030]311：第一段；
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312：第二段；
[0031]313：第三段；
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314：入口；
[0032]315：出口；
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320：第一层；
[0033]330：第二层；
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340：第三层；
[0034]400：容纳腔；
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500：基因芯片；
[0035]600：移液枪。
具体实施方式
[0036]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本申请的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0037]相关技术中，基因芯片杂交盒包括基板以及设置在基板上的盖板，基板和盖板围成的空间内容纳基因芯片，基因芯片的顶面形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基因芯片杂交盒，其特征在于，包括：基板；分隔件，所述分隔件设置于所述基板上，所述分隔件具有至少一个通孔，每个所述通孔沿垂直于所述基板的方向贯穿所述分隔件；覆盖件，所述覆盖件设置于所述分隔件背离所述基板的表面，且所述覆盖件、所述基板以及每个所述通孔的孔壁围合成一个用于容纳基因芯片的容纳腔；且所述覆盖件具有至少一个连通通道，每个所述连通通道的第一端具有用于注入杂交液的入口，每个所述连通通道的第二端具有用于与一个所述容纳腔连通的出口，所述入口的边缘在所述基板上的正投影位于所述出口的边缘在所述基板上的正投影之外。2.根据权利要求1所述的基因芯片杂交盒，其特征在于，所述连通通道包括依次连接的第一段、第二段以及第三段；所述入口设置于所述第一段背离所述第二段的一端，所述出口设置于所述第三段背离所述第二段的一端，所述第一段的延伸方向相对于所述第二段的延伸方向倾斜设置，所述第二段的延伸方向相对于所述第三段的延伸方向倾斜设置。3.根据权利要求2所述的基因芯片杂交盒，其特征在于，所述第一段沿垂直于所述基板的方向延伸，所述第二段沿平行于所述基板的方向延伸，且所述第一段的延伸方向相对所述第三段的延伸方向倾斜设置；或者，所述第二段沿平行于所述基板的方向延伸，所述第三段沿垂直于所述基板的方向延伸，且所述第一段的延伸方向相对所述第三段的延伸方向倾斜设置；又或者，所述第一段和所述第三段均沿垂直于所述基板的方向延伸，所述第二段沿平行于所述基板的方向延伸。4.根据权利要求2所述的基因芯片杂交盒，其特征在于，所述覆盖件包括第一层、第二层以及第三层，所述第三层、所述第二层和所述第一层沿背离所述基板的方向依次层叠设置；所述第一段贯穿所述第一层设置，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周巍，何沛中，邵炳，
申请(专利权)人：生捷科技杭州有限公司，
类型：新型
国别省市：