基因芯片杂交盒、基因芯片套装和基因芯片杂交方法技术

技术编号:26056408 阅读:20 留言:0更新日期:2020-10-28 16:28
本申请涉及基因芯片杂交盒、基因芯片套装和基因芯片杂交方法。基因芯片杂交盒包括:基板,其具有基因芯片布置区域,基因芯片的第一表面能够接合到基因芯片布置区域;盖板,其设置有通孔,通孔与基因芯片布置区域相对;设置在基板和盖板之间的间隔片,其用使基板和盖板之间产生预定间隔,并且间隔片在面对至少一个基因芯片布置区域的区域中具有开孔,从而在基板、盖板之间限定基因芯片容纳空间;预定间隔设置成使得当基因芯片固定在基因芯片布置区域中时,基因芯片的与第一表面相对并且包括探针区的第二表面与盖板的面向所第二表面的表面的间隔在0.05mm至0.15mm之间,使得当通过盖板的通孔注入杂交液时,杂交液能够通过毛细作用布满第二表面。

【技术实现步骤摘要】
基因芯片杂交盒、基因芯片套装和基因芯片杂交方法
本申请涉及用于生物
,并且具体地涉及基因芯片杂交盒、基因芯片套装和基因芯片杂交方法。
技术介绍
基因芯片是一种新兴的生物技术,可用于DNA测序、基因表达谱的鉴定及基因突变体检测、分析等。基因芯片的基本原理是根据已知的核苷酸序列设计探针与标记的靶核苷酸序列进行杂交,通过对信号的检测进行定性与定量分析。基因芯片可在一微小的基片(硅片、玻璃片等)表面集成大量的分子识别探针,与标记的样品杂交,通过对杂交信号的检测分析即可得到样品遗传信息,能够在同一时间内平行分析大量基因,进行大信息量的检测分析。原位合成芯片是以美国Affymetrix公司为代表制备的一类DNA芯片,在芯片的特定部位原位合成寡核苷酸而制成。原位合成法主要包括光脱保护法、喷印合成法、光致酸合成法、电喷雾合成法、虚拟掩模法和分子印章压印法等。原位合成芯片为高密度基因芯片,集成了大量的密集排列的基因探针,在同一时间内分析大量基因,迅速获得遗传信息。液相杂交,即靶标样品核酸分子与芯片探针之间的选择性结合,属于固液杂交,将液相中标记好的样品与固化于芯片固体表面的已知序列探针进行杂交,可同时平行检测许多基因序列,杂交效果受液体盐浓度、温度、反应时间、DNA二级结构等许多因素影响。杂交后,样品与探针匹配程度越高,则热力学稳定性越高,产生的荧光信号越强。扫描采集杂交信号(包括位置、强度、颜色)并比较、软件分析,即可得到样品信息。将杂交液与包含探针区的芯片表面进行接触杂交时,芯片需要在一定的空间内浸没于杂交液中,以确保杂交液与芯片表面充分接触。因此,该空间(如深孔)中的杂交液需要达到规定的体积。为达到检测效果,各种试剂在杂交液中需达到规定的浓度,故试剂用量与杂交液规定体积成正比。检测中需要使用各种价格昂贵的试剂,因此需要降低杂交液的规定体积,以有效降低单次检测的成本。但是,当减少杂交液的用量时,存在的一个风险在于,杂交液未能布满芯片表面,从而无法充分地与芯片表面进行接触杂交。
技术实现思路
为了克服或者至少部分地减轻上述技术问题,根据本申请的第一方面,提供一种基因芯片杂交盒,所述基因芯片杂交盒包括:基板,所述基板具有至少一个基因芯片布置区域,基因芯片的不包括探针区的第一表面能够接合到所述基因芯片布置区域;盖板,所述盖板设置有至少一个通孔,其中,所述通孔设置成与所述基因芯片布置区域相对;和设置在所述基板和所述盖板之间的间隔片,所述间隔片用于使所述基板和所述盖板之间产生预定间隔,并且所述间隔片在面对所述至少一个基因芯片布置区域的区域中具有开孔,从而在所述基板、盖板之间限定基因芯片容纳空间;其中,所述预定间隔设置成使得当基因芯片固定在所述基因芯片布置区域中时,所述基因芯片的与所述第一表面相对并且包括探针区的第二表面与所述盖板的面向所第二表面的表面的间隔在0.05mm至0.15mm之间,使得当通过所述盖板的至少一个通孔注入杂交液时,所述杂交液能够通过毛细作用布满所述基因芯片的第二表面。根据一个实施例,所述基因芯片布置区域设置有用于通过紧配合的方式固定并且容纳所述基因芯片的凹部。根据一个实施例,所述基板设置有用于将基因芯片固定在所述基因芯片布置区中的至少两个定位卡钩。根据一个实施例,所述基板和所述间隔片一体形成;或者,所述盖板和所述间隔片一体形成。根据一个实施例,所述基因芯片布置区域设置有用于通过紧配合固定并且容纳基因芯片的至少一个封闭式凸缘,当所述基板、间隔片和盖板相互固定时,所述封闭式凸缘抵接所述盖板,从而在所述封闭式凸缘和所述盖板之间形成封闭空间。根据一个实施例,所述盖板在与所述封闭空间的边缘部分相对的位置处设置有与所述封闭空间连通的排气孔。根据一个实施例,所述通孔设置成与所述基因芯片的中心位置相对。根据一个实施例,所述预定间隔设置成使得当至少一个基因芯片固定在所述基板上时,所述基因芯片的与所述第一表面相对并且包括探针区的第二表面与所述盖板的面向所第二表面的表面的间隔在0.08mm至0.12mm之间。根据一个实施例,所述基因芯片杂交盒还设置有至少一个夹持装置,用于将所述基板、间隔片和盖板能够释放地夹持在一起。根据一个实施例,所述基因芯片布置区域中设置有导电元件,所述导电元件设置成使得当基因芯片的不包括探针区的第一表面接合到所述基因芯片布置区域时,所述导电元件与所述第一表面电连接。根据一个实施例,所述基板由导电材料形成,使得当基因芯片的不包括探针区的第一表面接合到所述基因芯片布置区域时,所述导电材料与所述第一表面电连接。根据上述实施例,通过设定基因芯片的第二表面与盖板的面向所述第二表面的表面之间的间隔,使得杂交液通过毛细作用布满(浸润)基因芯片的所述第二表面,使得杂交液与基因芯片的第二表面充分接触杂交。根据本申请的第二方面,提供一种基因芯片杂交盒,所述基因芯片杂交盒包括:基板;盖板,所述盖板具有至少一个基因芯片布置区域,基因芯片的不包括探针区的第一表面能够接合到所述基因芯片布置区域,所述盖板在基因芯片布置区域之外并且毗邻基因芯片布置区域的位置处设置通孔;和设置在所述基板和所述盖板之间的间隔片,所述间隔片用于使所述基板和所述盖板之间产生预定间隔,并且所述间隔片在面对所述至少一个基因芯片布置区域的区域中具有开孔,从而在所述基板、盖板之间限定基因芯片容纳空间;其中,所述预定间隔设置成使得当基因芯片固定在所述基因芯片布置区域中时,所述基因芯片的与所述第一表面相对并且包括探针区的第二表面与所述基板的面向所第二表面的表面的间隔在0.05mm至0.15mm之间,使得当通过所述盖板的至少一个通孔注入杂交液时,所述杂交液能够通过毛细作用布满所述基因芯片的第二表面。根据一个实施例,所述基因芯片布置区域设置有用于通过紧配合的方式固定并且容纳所述基因芯片的凹部。根据一个实施例,所述盖板设置有用于将基因芯片固定在所述基因芯片布置区中的至少两个定位卡钩。根据一个实施例,所述基板和所述间隔片一体形成;或者,所述盖板和所述间隔片一体形成。根据一个实施例,所述盖板设置有包围所述基因芯片布置区域以及毗邻的通孔的封闭式凸缘,当所述基板、间隔片和盖板相互固定时,所述封闭式凸缘抵接所述基板,从而在所述封闭式凸缘和所述基板之间形成封闭空间;或者所述基板设置有包围所述基因芯片布置区域以及毗邻的通孔的封闭式凸缘,当所述基板、间隔片和盖板相互固定时,所述封闭式凸缘抵接所述盖板,从而在所述封闭式凸缘和所述盖板之间形成封闭空间。根据一个实施例,所述盖板设置有与所述封闭空间连通的排气孔。根据一个实施例,所述通孔和排气孔设置成沿着基因芯片布置区域的对角线相对。根据一个实施例,所述预定间隔设置成使得当至少一个基因芯片固定在所述基板上时,所述基因芯片的与所述第一表面相对并且包括探针区的第二表面与所述盖板的面向所第二表面的表面的间隔在0.08mm至0.12mm之间。根据一个实施例,所述基因芯片杂交盒还设置有至少一个夹本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种基因芯片杂交盒,其特征在于,所述基因芯片杂交盒包括:/n基板,所述基板具有至少一个基因芯片布置区域,基因芯片的不包括探针区的第一表面能够接合到所述基因芯片布置区域;/n盖板,所述盖板设置有至少一个通孔,其中,所述通孔设置成与所述基因芯片布置区域相对;和/n设置在所述基板和所述盖板之间的间隔片,所述间隔片用于使所述基板和所述盖板之间产生预定间隔,并且所述间隔片在面对所述至少一个基因芯片布置区域的区域中具有开孔,从而在所述基板、盖板之间限定基因芯片容纳空间;/n其中,所述预定间隔设置成使得当基因芯片固定在所述基因芯片布置区域中时,所述基因芯片的与所述第一表面相对并且包括探针区的第二表面与所述盖板的面向所第二表面的表面的间隔在0.05mm至0.15mm之间,使得当通过所述盖板的至少一个通孔注入杂交液时,所述杂交液能够通过毛细作用布满所述基因芯片的第二表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种基因芯片杂交盒,其特征在于,所述基因芯片杂交盒包括:
基板,所述基板具有至少一个基因芯片布置区域,基因芯片的不包括探针区的第一表面能够接合到所述基因芯片布置区域;
盖板,所述盖板设置有至少一个通孔,其中,所述通孔设置成与所述基因芯片布置区域相对;和
设置在所述基板和所述盖板之间的间隔片,所述间隔片用于使所述基板和所述盖板之间产生预定间隔,并且所述间隔片在面对所述至少一个基因芯片布置区域的区域中具有开孔,从而在所述基板、盖板之间限定基因芯片容纳空间;
其中,所述预定间隔设置成使得当基因芯片固定在所述基因芯片布置区域中时,所述基因芯片的与所述第一表面相对并且包括探针区的第二表面与所述盖板的面向所第二表面的表面的间隔在0.05mm至0.15mm之间,使得当通过所述盖板的至少一个通孔注入杂交液时,所述杂交液能够通过毛细作用布满所述基因芯片的第二表面。


2.根据权利要求1所述的基因芯片杂交盒,其特征在于,所述基因芯片布置区域设置有用于通过紧配合的方式固定并且容纳所述基因芯片的凹部。


3.根据权利要求1所述的基因芯片杂交盒,其特征在于,所述基板设置有用于将基因芯片固定在所述基因芯片布置区中的至少两个定位卡钩。


4.根据权利要求1所述的基因芯片杂交盒,其特征在于,所述基板和所述间隔片一体形成;或者,所述盖板和所述间隔片一体形成。


5.根据权利要求1所述的基因芯片杂交盒,其特征在于,所述基因芯片布置区域设置有用于通过紧配合固定并且容纳基因芯片的至少一个封闭式凸缘,当所述基板、间隔片和盖板相互固定时,所述封闭式凸缘抵接所述盖板,从而在所述封闭式凸缘和所述盖板之间形成封闭空间。


6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李峰何沛中戴小军简俊涛
申请(专利权)人:生捷科技杭州有限公司生捷科技嘉兴有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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