微显示阵列的封装散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微显示阵列的封装散热结构，包括衬底、形成在所述的衬底上表面的显示阵列、以及覆盖在所述的显示阵列顶层的介质层，所述的介质层之上敷设有第一散热层，所述的第一散热层具有凹凸不平的上表面。由于第一散热层是敷设在微显示阵列的介质层上的，因此在LED工作时第一散热层能够迅速吸收LED的热量，从而降低LED的温度，起到散热封装的作用。本实用新型专利技术通过在Micro

【技术实现步骤摘要】
微显示阵列的封装散热结构


[0001]本技术属于微显示
，特别涉及一种微显示阵列的散热结构。

技术介绍

[0002]目前的微显示领域的显示器件（如Micro
‑
LED或OLED）多被用于产生高亮度的微缩显示图像，通过光学系统进行投影从而被观察者感知，投影目标可以是视网膜(虚像)，或者投影幕布（实相）。传统的微型显示屏并不被用于直接肉眼观察，其像素尺寸很小，像素密度Pixel per Inch (PPI) 很高。传统的微型显示技术有LCoS（硅基液晶显示Liquid Crystal on Silicon）、DLP（数字光处理Digital Light Processing）等，新兴技术主要是Micro
‑
LED，其原理是通过高精密图形曝光显影刻蚀的方式，将LED外延片刻蚀成一个个独立的像素Pixel(此工艺和产品称为MESA)，通常像素的大小在微米量级（0.1
‑
300 μm）。
[0003]随着显示分辨率的不断提高，显示像素的尺寸不断缩小，而Micro/>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微显示阵列的封装散热结构，包括衬底、形成在所述的衬底上的显示阵列、以及覆盖在所述的显示阵列顶层非出光侧的介质层，其特征在于：所述的介质层之上敷设有第一散热层，所述的第一散热层具有凹凸不平的上表面。2.根据权利要求1所述的微显示阵列的封装散热结构，其特征在于：所述的第一散热层采用导热性良好的金属材料、石墨烯、石墨、导热硅胶或导热硅脂材料中的一种制作而成。3.根据权利要求1所述的微显示阵列的封装散热结构，其特征在于：所述的第一散热层上设有导热性能良好的金属第二散热层，所述的第二散热层的下表面与所述的第一散热层的上表面相吻合。4.根据权利要求3所述的微显示阵列的封装散热结构，其特征在于：所述的第一散热层采用光刻胶材料制作而成，所述的第二散热层为铜或银或铝材料制作而成。5.根据权利要求3所述的微显示阵列的封装散热结构，其特征在于：所述的第一散热层的上表面开设有若干个沟槽；所述的第二散热层至少有部...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱涛，岳大川，
申请(专利权)人：深圳市奥视微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：