一种散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种散热结构，散热结构包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组；第一类发热组件包括：绕组、磁芯，第二类发热组件包括：发热器件，散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，绕组设置在磁芯与磁芯之间，第一类发热组件通过绕组支撑于电路板上而相对于电路板呈架空结构；散热片罩设在第一类发热组件的外表面，并与第一类发热组件呈一体结构，其中，一体结构的高度大于或等于预设值；发热器件的底部设置有第一焊盘，第一焊盘设置在电路板上；散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；发热器件的热量通过第一焊盘传递至电路板上，并通过电路板上的导热通道传递至散热片上。传递至散热片上。传递至散热片上。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构
[0001]本申请为申请日为“2017.06.02”、申请号为“201710409957.5”、申请名称为“一种散热结构”的分案申请。


[0002]本专利技术涉及电子器件的散热技术，尤其涉及一种散热结构。

技术介绍

[0003]随着电子设备功率不断地增大、体积不断地减小，电子设备中各个器件的应用空间变的越来越紧凑。高组装密度、高功率密度已成为电子设备发展的两个重要方向。
[0004]在电子设备中，电路板集成了数量越来越多，且功耗越来越大的数据处理主芯片和光模块等器件，这些器件不仅在电路板的长宽方向上占据了大量的布板面积，对于高方向而言，器件还需背上厚厚的散热器以实现散热，如此，带有散热器的器件的高度可达十几毫米到几十毫米，这就给为这些器件供电而布局在器件附近的电源组件的散热风道形成了阻碍，造成电源组件的散热效果较差，导致电源组件的工作温度被动升高，直接影响到电源组件的工作效率、使用寿命以及可靠性。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种散热结构。
[0006]本专利技术实施例提供的散热结构，包括散热装置和第一类发热组件，所述散热装置用于对第一类发热组件进行散热，所述第一类发热组件包括：绕组、磁芯，所述散热装置包括：散热片；其中，
[0007]所述绕组设置在所述磁芯与磁芯之间，所述第一类发热组件通过所述绕组支撑于电路板上而相对于所述电路板呈架空结构；
[0008]所述散热片罩设在所述第一类发热组件的外表面，并与所述第一类发热组件呈一体结构，其中，所述一体结构的高度大于或等于预设值。
[0009]本专利技术实施例中，所述绕组的个数为一个或多个，所述磁芯的个数为两个以上；
[0010]通过所述一个或多个绕组设置在所述两个以上磁芯之间，形成的第一类发热组件为：电感、或电感组串。
[0011]本专利技术实施例中，所述第一类发热组件的磁芯和绕组之间的缝隙处填充有柔性导热材料。
[0012]本专利技术实施例中，所述第一类发热组件通过所述绕组支撑于电路板上，包括：
[0013]在所述第一类发热组件的绕组末端引出连接线，在所述连接线上设置有焊接端子，所述绕组通过一个或多个焊接端子焊接到电路板上。
[0014]本专利技术实施例中，所述散热片罩设在所述第一类发热组件的外表面，包括：
[0015]所述散热片罩设在所述第一类发热组件的磁芯的外表面，其中，所述散热片与所述磁芯之间填充有柔性导热粘结胶，作为所述散热片和所述磁芯的过渡界面。
[0016]本专利技术实施例中，所述散热片的外表面为平滑结构表面或者凹凸结构表面。
[0017]本专利技术实施例中，所述散热片的中间设置有缝隙，通过所述缝隙将所述散热片隔开为至少两个子散热片。
[0018]本专利技术实施例中，所述散热片罩设在所述第一类发热组件的外表面，包括：
[0019]所述散热片罩设在一个所第一类发热组件的外表面；或者，
[0020]所述散热片罩设在多个所述第一类发热组件的外表面。
[0021]本专利技术实施例中，所述散热片上设置有焊接端子，所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接到电路板上。
[0022]本专利技术另一实施例提供的散热结构，包括散热装置和第二类发热组件，所述散热装置用于对第二类发热组件进行散热，所述第二类发热组件包括：发热器件，所述散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，
[0023]所述发热器件的底部设置有第一焊盘，所述第一焊盘设置在电路板上；
[0024]所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；
[0025]所述发热器件的热量通过所述第一焊盘传递至所述电路板上，并通过所述电路板上的导热通道传递至所述散热片上。
[0026]本专利技术实施例中，所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上，包括：
[0027]所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接在第二焊盘上，所述第二焊盘设置在电路板上。
[0028]本专利技术实施例中，在所述电路板上沿第一方向设置有多个金属化孔，沿第二方向设置有至少一层金属箔，所述第一方向与所述第二方向垂直，其中，
[0029]所述金属化孔与所述金属箔形成所述电路板的导热通道；或者，
[0030]所述金属箔形成所述电路板的导热通道。
[0031]本专利技术实施例中，所述金属化孔设置在如下区域的至少之一处：在电路板上与所述第一焊盘对应的区域、在电路板上与所述第二焊盘对应的区域。
[0032]本专利技术实施例中，所述至少一层金属箔位于所述电路板的表面或者内部。
[0033]本专利技术实施例中，所述金属化孔为金属化通孔或者金属化盲孔。
[0034]本专利技术另一实施例提供的散热结构，包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组件，所述散热装置用于对第一类发热组件和第二类发热组件进行散热，所述第一类发热组件包括：绕组、磁芯，所述第二类发热组件包括：发热器件，所述散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，
[0035]所述绕组设置在所述磁芯与磁芯之间，所述第一类发热组件通过所述绕组支撑于电路板上而相对于所述电路板呈架空结构；
[0036]所述散热片罩设在所述第一类发热组件的外表面，并与所述第一类发热组件呈一体结构，其中，所述一体结构的高度大于或等于预设值；
[0037]所述发热器件的底部设置有第一焊盘，所述第一焊盘设置在电路板上；
[0038]所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；
[0039]所述发热器件的热量通过所述第一焊盘传递至所述电路板上，并通过所述电路板上的导热通道传递至所述散热片上。
[0040]本专利技术实施例中，所述散热片罩设在所述第一类发热组件的外表面，包括：
[0041]所述散热片罩设在所述第一类发热组件的磁芯的外表面，其中，所述散热片与所述磁芯之间填充有柔性导热粘结胶，作为所述散热片和所述磁芯的过渡界面。
[0042]本专利技术实施例中，所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上，包括：
[0043]所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接在第二焊盘上，所述第二焊盘设置在电路板上。
[0044]本专利技术实施例中，在所述电路板上沿第一方向设置有多个金属化孔，沿第二方向设置有至少一层金属箔，所述第一方向与所述第二方向垂直，其中，
[0045]所述金属化孔与所述金属箔形成所述电路板的导热通道；或者，
[0046]所述金属箔形成所述电路板的导热通道。
[0047]本专利技术实施例的技术方案，散热结构包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组；第一类发热组件包括：绕组、磁芯，第二类发热组件包括：发热器件，散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，绕组设置在磁芯与磁芯之间，第一类发热组件通过绕组支撑于电路板上而相对于电路板呈架空结构；散热片罩设在第一类发热组件的外表面，并与第一类发热组件呈一体结构，其中，一体结构的高度大于或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括散热装置和第二类发热组件，所述散热装置用于对第二类发热组件进行散热，所述第二类发热组件包括：发热器件，所述散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，所述发热器件的底部设置有第一焊盘，所述第一焊盘设置在电路板上；所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；所述发热器件的热量通过所述第一焊盘传递至所述电路板上，并通过所述电路板上的导热通道传递至所述散热片上。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上，包括：所述散热片通过一个或多个焊接端子焊接在第二焊盘上，所述第二焊盘设置在电路板上。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张里根，陈丽霞，张滨，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：