一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法技术

本发明专利技术公开了一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法，属于电子设备散热技术领域，包括金属基体、高导热板和金属盖板；所述金属基体为两面开槽的结构件，一侧用于安装高导热板，另一侧用于安装印制板或电子组件。本发明专利技术通过将非金属的轻质高导热材料封装入内部分腔的金属结构体中，通过布局设计，以实现结构盒体的定向高导热功能，具有可靠性高、导热性能佳、结构简单、密度低、经济可行等优点。经济可行等优点。经济可行等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法


[0001]本专利技术涉及电子设备散热
，更为具体的，涉及一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备高度集成化的发展，单模块的热耗日益增加。在散热资源不变的情况下，电子模块结构的导热率大小将直接影响芯片结温的高低，故提高模块结构的导热率至关重要。传统电子模块盒体通常采用铝合金材料，导热系数约为120～170W/(m
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K)。目前，常用的导热增强技术主要包括相变均热板和高导热复合金属材料。其中，前者通过内部相变过程及毛细作用，将热量从热端运输到冷端，大大减小了热端与冷端之间的热阻，可将结构等效导热系数提高至约500W/(m
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K)。该技术方法效果明显，然而工艺复杂，且存在泄露、低温无法启动等风险。后者则通过在金属粉末中融入高导热颗粒，利用改变材料组成来提高原材料的导热率，如碳化硅铝、金刚石铝等。该类材料的加工性差，尺寸受限，且部分材料的导热增强效果一般，导热系数低于300W/(m
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K)。针对该现状，非金属的轻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定向高导热电子模块盒体，其特征在于，包括金属基体(1)、高导热板(2)和金属盖板(3)；所述金属基体(1)为两面开槽的结构件，一侧用于安装高导热板(2)，另一侧用于安装印制板或电子组件。2.根据权利要求1所述的定向高导热电子模块盒体，其特征在于，所述金属基体(1)安装高导热板(2)的一侧定义为背面腔体，在背面腔体内设有隔筋(101)，用于实现针对性的热量隔断和热量定向传递；并且，所述高导热板(2)安装于金属基体(1)的背面腔体内，用金属盖板(3)将其密封。3.根据权利要求1所述的定向高导热电子模块盒体，其特征在于，所述金属基体(1)安装印制板或电子组件的一侧定义为正面腔体，正面腔体的具体结构特征能够根据内部电子器件的布局而设定。4.根据权利要求1所述的定向高导热电子模块盒体，其特征在于，所述高导热板(2)包括热解石墨板、石墨烯板中任一种。5.根据权利要求1所述的定向高导热电子模块盒体，其特征在于，所述金属盖板(3)包括金属平板结构件。6.根据权利要求1所述的定向高导热电子模块盒体，其特征在于，所述高导热板(2)与隔筋(101)之间设有间隙，用于中断热通路。7.根据权利要求1所述的定向高导热电子模块盒体，其特征在于，所述金属基体(1)的材料包括铝合金、硅铝和铜中任一种；所述金属盖板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘芬芬，程皓月，尹本浩，叶元鹏，褚鑫，阳凯，王浩儒，白宗旭，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：