温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法，属于电子设备散热技术领域，包括金属基体、高导热板和金属盖板；所述金属基体为两面开槽的结构件，一侧用于安装高导热板，另一侧用于安装印制板或电子组件。本发明通过将非金属的轻质高导热材料封装入...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。