【技术实现步骤摘要】
一种新型单刃双槽微型钻头
[0001]本技术涉及PCB微钻加工技术,尤其是一种新型单刃双槽微型钻头。
技术介绍
[0002]随着电子产品的高集成化和精密话发展,印制电路板(PCB)逐步向小孔径、窄线距、高密度和多层数的方向发展,随着印制板电路板的厚度越来越厚、覆铜孔直径越来越小,PCB微型钻头的长径比也在不断上升,目前PCB微钻行业内长径比22倍以上即视为长径比钻针,现有的PCB微型钻头多采用单槽排屑,随着板材厚度提高、钻针长径比增大,单槽排屑容易出现塞孔、堵尘、断针等问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种新型单刃双槽微型钻头,用于解决现有PCB微型钻头单槽排屑容易出现塞孔、堵尘的问题。
[0004]为了解决上述问题,本技术提供一种新型单刃双槽微型钻头,包括针柄、针刃,所述针刃的端部设有钻头,所述钻头上设有主切削刃、副切削刃,所述钻头上设有与主切削刃对应的主排屑槽和与所述副切削刃对应的副排屑槽,所述主排屑槽、所述副排屑槽均呈螺旋状且角度相同,所述钻头的钻尖中心呈三角形,所述副排屑槽在距 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型单刃双槽微型钻头,包括针柄、针刃,所述针刃的端部设有钻头,所述钻头上设有主切削刃、副切削刃,其特征在于,所述钻头上设有与主切削刃对应的主排屑槽和与所述副切削刃对应的副排屑槽,所述主排屑槽、所述副排屑槽均呈螺旋状,所述钻头的钻尖中心呈三角形,所述副排屑槽在距钻尖中心0.60mm至1.50mm处与所述主排屑槽相汇,所述副排屑槽与所述主排屑槽并行至所述主排屑槽收尾或所述主排屑槽收尾前1.00...
【专利技术属性】
技术研发人员:王崇,王馨,王俊锋,
申请(专利权)人:南阳鼎泰高科有限公司,
类型:新型
国别省市:
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