高抑制LC带通滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种高抑制LC带通滤波器，采用4阶的设计，在带外形成4个传输零点，可达到带外高抑制的要求；且整体尺寸为1.6mm

【技术实现步骤摘要】
高抑制LC带通滤波器


[0001]本专利技术涉及涉及滤波器，具体涉及一种高抑制LC带通滤波器。

技术介绍

[0002]带通滤波器能通过某一频率范围内的频率分量，且将其他范围的频率分量衰减到极低水平。带通滤波器应具有较平坦的通带，在通带内无衰减或放大，且在通带外使所有频率都被衰减掉，而且通带外的转换应该在极小频率范围就能完成。实际应用带通滤波器的需求，既需要带通滤波器具有带外高抑制的特性，又需要带通滤波器体积小型化，能尽可能小。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种高抑制LC带通滤波器，采用微波低损耗介质陶瓷，且滤波器采用4阶的设计，在带外形成4个传输零点，达到带外高抑制。
[0004]优选的，整体尺寸为1.6mm
×
0.8mm
×
0.7mm。
[0005]优选的，微波低损耗介质陶瓷的介电常数为40。
[0006]优选的，微波低损耗介质陶瓷的介质损耗小于0.002。
[0007]优选的，微波低损耗介质陶瓷内部设有电感和电容。
[0008]优选的，所述电感包括：主要由第四微带线及与其相连接的通孔构成的第一电感；主要由第一微带线形成的第二电感；主要由第五微带线及其相连接的通孔组成的第三电感；主要由第八通孔形成的第四电感；主要由第三微带线形成的第五电感；主要由第十通孔形成的第六电感；主要由第六微带线及其相连接的通孔构成的第七电感；主要由第七微带线及与其相连接的通孔构成的第八电感；主要由第二微带线形成的第九电感。/>[0009]优选的，所述电容包括：主要由第四极板、第二极板组成的第一电容；主要由第八极板、第二极板、第三极板形成的第二电容；主要由第八极板、第六极板形成的第三电容；主要由第二极板、第一极板构成的第四电容；主要由第三极板、第一极板形成的第五电容；主要由第五极板、第三极板组成的第六电容；主要由第八极板、第七极板形成的第七电容。
[0010]优选的，使第一电感与第三电容形成振子；使第四电感与第四电容形成振子使第六电感与第五电容形成振子；使第八电感与第七电容形成振子。
[0011]优选的，引入第二电感与第九电感，使滤波器在高端形成两个零点。
[0012]优选的，引入第二电容，使滤波器在低端与高端各形成一个零点。
[0013]本专利技术的优点和有益效果在于：提供一种高抑制LC带通滤波器，采用4阶的设计，在带外形成4个传输零点，可达到带外高抑制的要求；且整体尺寸为1.6mm
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0.8mm
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0.7mm，可达到小型化的目的。
[0014]本专利技术采用微波低损耗介质陶瓷，介质材料（介电常数为40，且介质损耗小于0.002）添加溶剂、分散剂、粘合剂，并通过流延工艺形成生瓷材料。本专利技术的金属层、微带线印刷在生瓷片表面。本专利技术将多层结构叠压在一起，然后切割烧结成瓷，最终制得成品。
附图说明
[0015]图1是本专利技术滤波器的等效电路图；图2和图3是本专利技术滤波器的内部结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0017]本专利技术提供一种高抑制LC带通滤波器，如图2和图3所示，包括：尺寸为1.6mm
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0.8mm
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0.7mm、介电常数为40、介质损耗小于0.002的陶瓷体，设于陶瓷体底面左端的输入焊盘P1，设于陶瓷体底面右端且与输入焊盘P1对称设置的输出焊盘P2，设于陶瓷体底面中部的接地焊盘GND，以及设于陶瓷体内部的六个金属层；所述六个金属层包括由上至下依次设置的：第一金属层，其包含由左至右依次设置的：第一微带线31，第二微带线32，第三微带线33，以及第四微带线34；第一微带线31、第二微带线32、第三微带线33、第四微带线34都沿前后方向延伸；第一微带线31和第四微带线34对称设置；第二微带线32和第三微带线33对称设置；第二金属层，其包含：位于第二极板102和第三极板103上方的第八极板108，以及位于第一极板101后侧上方的第五微带线35；第五微带线35沿左右方向延伸；第八极板108的左端还延伸至第六极板106上方；第八极板108的右端还延伸至第七极板107上方；第三金属层，其包含：位于输入焊盘P1上方的第六极板106，以及位于输出焊盘P2上方的第七极板107；第六极板106通过第三过孔203与输入焊盘P1电连接；第七极板107通过第四过孔204与输出焊盘P2电连接；第六极板106和第七极板107对称设置；第四金属层，其包含：位于第二极板102上方的第四极板104，由第四极板104前侧延伸至输入焊盘P1上方的第六微带线36，位于第三极板103上方的第五极板105，以及由第五极板105前侧延伸至输出焊盘P2上方的第七微带线37；第四极板104和第五极板105对称设置；第六微带线36和第七微带线37对称设置；第五金属层，其包含：位于第一极板101左半部上方的第二极板102，以及位于第一极板101右半部上方的第三极板103；第二极板102和第三极板103对称设置；第六金属层，其包含：位于接地焊盘GND上方的第一极板101，由第一极板101后侧左端延伸至输入焊盘P1上方的左延部，以及由第一极板101后侧右端延伸至输出焊盘P2上方的右延部；第一极板101通过第一过孔201与接地焊盘GND的左半部电连接；第一极板101通过第二过孔202与接地焊盘GND的右半部电连接；第一微带线31的前端位于第六微带线36和第六极板106上方，第一微带线31的前端通过第五过孔205与第六极板106、第六微带线36电连接；第一微带线31的后端位于第一极板101左延部的上方，第一微带线31的后端通过第六过孔206与第一极板101的左延部电连接；第二微带线32的前端位于第二极板102上方，第二微带线32的前端通过第七过孔207与第二极板102电连接；第二微带线32的后端位于位于第五微带线35左端的上方，第二微带线32的后端通过第八过孔208与第五微带线35的左端、第一极板101电连接；
第三微带线33的前端位于第三极板103上方，第三微带线33的前端通过第九过孔209与第三极板103电连接；第三微带线33的后端位于位于第五微带线35右端的上方，第三微带线33的后端通过第十过孔210与第五微带线35的右端、第一极板101电连接；第八过孔208与第十过孔210对称设置；第四微带线34的前端位于第七微带线37和第七极板107上方，第四微带线34的前端通过第十一过孔211与第七极板107、第七微带线37电连接；第四微带线34的后端位于第一极板101右延部的上方，第四微带线34的后端通过第十二过孔212与第一极板101的右延部电连接。
[0018]本专利技术高抑制LC带通滤波器的等效电路图如图1所示，电路图中包括七个电容和九个电感。
[0019]具体的，所述七个电容分别为：1）主要由第四极板104、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高抑制LC带通滤波器，其特征在于，采用微波低损耗介质陶瓷，且滤波器采用4阶的设计，在带外形成4个传输零点，达到带外高抑制。2.根据权利要求1所述的高抑制LC带通滤波器，其特征在于，整体尺寸为1.6mm
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0.8mm
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0.7mm。3.根据权利要求1所述的高抑制LC带通滤波器，其特征在于，微波低损耗介质陶瓷的介电常数为40。4.根据权利要求1所述的高抑制LC带通滤波器，其特征在于，微波低损耗介质陶瓷的介质损耗小于0.002。5.根据权利要求1所述的高抑制LC带通滤波器，其特征在于，微波低损耗介质陶瓷内部设有电感和电容。6.根据权利要求5所述的高抑制LC带通滤波器，其特征在于，所述电感包括：主要由第四微带线及与其相连接的通孔构成的第一电感；主要由第一微带线形成的第二电感；主要由第五微带线及其相连接的通孔组成的第三电感；主要由第八通孔形成的第四电感；主要由第三微带线形成的第五电感；主要由第十通孔形成的第六电感；主要由第六微带...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，
申请(专利权)人：苏州希拉米科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：