胶液、半固化片、电路基板、印制电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种胶液，所述胶液包括树脂、填料、表面活性剂、固化剂以及有机溶剂，其中，树脂具有第一反应基团，表面活性剂的结构式如式(1)所示：式(1)中，R为第二反应基团，表面活性剂的分子量为2000

【技术实现步骤摘要】
胶液、半固化片、电路基板、印制电路板


[0001]本专利技术涉及电子工业
，特别是涉及胶液、半固化片、电路基板、印制电路板。

技术介绍

[0002]基于5G通信应用场景对电路基板介电性能的要求，传统方法中通常在胶液中加入一些表面活性剂来优化界面张力，以提升胶液中各相的结合力、分散性或者相容性来提升电路基板的介电性能。
[0003]然而，采用水性体系的胶液时，由于玻璃纤维布等增强材料浸渍上胶时温度高达380℃以上，表面活性剂会发生分解挥发，最终在压合成的电路基板中无表面活性剂残留；但在采用有机溶剂体系的胶液时，由于玻璃纤维布等增强材料浸渍上胶时温度在200℃以下，未达到表面活性剂的分解温度，导致半固化片中残留有表面活性剂，从而导致在压合成的电路基板中存在游离的表面活性剂，进而影响电路基板的热稳定性和可靠性。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种胶液、半固化片、电路基板、印制电路板，采用所述胶液制成的电路基板具有优异的热稳定性和可靠性。
[0005]一种胶液，所述胶液包括树脂、填料、表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胶液，其特征在于，所述胶液包括树脂、填料、表面活性剂、固化剂以及有机溶剂，其中，所述树脂的分子链中具有第一反应基团，所述表面活性剂的结构式如式(1)所示：式(1)中，R为第二反应基团，所述表面活性剂的分子量为2000
‑
3500；其中，所述第一反应基团选自乙烯基、环氧基、氰酸酯基、氨基或者酸酐，所述第二反应基团选自乙烯基或者环氧基。2.根据权利要求1所述的胶液，其特征在于，式(1)中，m＝12
‑
17，n＝4或5，x＝1
‑
5，y＝6
‑
20，z＝4
‑
7。3.根据权利要求1所述的胶液，其特征在于，所述第一反应基团和所述第二反应基团为相同固化体系可反应基团。4.根据权利要求1所述的胶液，其特征在于，在25
±
1℃下，所述胶液在模压板上的接触角为0
‑
50
°
，其中，所述模压板采用所述填料制成。5.根据权利要求1
‑
4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩梦娜，任英杰，卢悦群，
申请(专利权)人：杭州华正新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：