一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法，属于线路板加工领域。一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法，通过对PCB基板进行开料、内层线路、压合、NC钻孔、去毛刺、电镀、外层线路制作、除油、微蚀、化金、电阻制作、烘烤、校对、阻焊印刷、电镀镍金、外形冲切和性能测试步骤，得到高均匀性电阻线路板，可通过对电阻图形进行定义的方式取代传统丝网印刷，利用下墨孔的开孔图形控制下墨面积，以及不同厚度的金属薄片控制下墨厚度，对电阻下墨体积进行精准控制，有效地使电阻精度公差提升至

【技术实现步骤摘要】
一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法


[0001]本专利技术涉及线路板加工领域，更具体地说，涉及一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法。

技术介绍

[0002]厚膜电阻工艺是埋嵌电阻线路板中一种常见的加工工艺，传统的厚膜电阻采用聚酯网或钢丝网印刷，印刷网版采用挡点网。
[0003]随着电子产品的发展，对含有埋嵌电阻线路板的电阻精度要求越来越高，传统的厚膜电阻加工工艺导致其阻值范围很难控制，其主要原因是因为丝网印刷通过网眼进行下墨，在挡点网的作用下，边缘不平整、不同位置的电阻形态差异大，导致电阻阻值差异大，而下墨后对电阻油墨的流平性依赖非常大，印刷过程中随着电阻油墨中溶剂挥发，油墨粘度产生巨大变化，导致量产过程中电阻油墨下墨量逐步下降，电阻也随之产生变动。

技术实现思路

[0004]1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法，它通过对电阻图形进行定义的方式取代传统丝网印刷，利用下墨孔的开孔图形控制下墨面积，以及不同厚度的金属薄片控制下墨厚度，对电阻下墨体积进行精准控制，有效地使电阻精度公差提升至
±
10%以内。
[0005]2．技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0006]一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法，包括以下步骤：步骤一、将PCB基板进行开料、内层线路、压合、NC钻孔、去毛刺、电镀、外层线路制作；步骤二、将完成外层线路的PCB板通过酸性除油剂进行除油以及微蚀后进行化金；步骤三、将预处理完的PCB板送至电阻制作；步骤四、将制作完成的电阻送至烤箱烘烤；步骤五、将烘烤完成的PCB板进行校齐对位处理后，准备进行油墨印刷；步骤六、将外部的下墨板放置在预处理完的PCB板上侧，进行阻焊印刷，下墨板内设有贯穿的下墨孔，在阻焊印刷过程中通过下墨孔的形状控制下墨面积；步骤七、将印刷完阻焊的PCB板进行电镀镍金；步骤八、将电镀金厚的PCB板进行外形冲切；步骤九、将冲切完成的PCB板进行性能测试。
[0007]优选的，PCB板印刷压力为0.1
‑
1.0 Mpa。
[0008]优选的，PCB板表面印刷速度为10
‑
300mm/min。
[0009]优选的，刮刀与PCB板表面夹角为20
‑
85度。
[0010]优选的，下墨板11材质为不锈钢，下墨板11厚度为5
‑
200um。
[0011]优选的，下墨孔12长宽为0.1
‑
10um，下墨孔12形状为圆形、长方形、正方形、椭圆形其中一种。
[0012]3．有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：（1）本方案通过对电阻图形进行定义的方式取代传统丝网印刷，利用下墨孔的开孔图形控制下墨面积，以及不同厚度的金属薄片控制下墨厚度，对电阻下墨体积进行精准控制，有效地使电阻精度公差提升至
±
10%以内。
[0013]（2）本方案通过下墨孔的开孔图形控制下墨面积，利用不同厚度的金属薄片控制下墨厚度，使下墨厚度由金属薄片决定，统一性较高。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的下墨板的俯视结构示意图；图2为本专利技术的下墨板的正视结构示意图。
[0015]图中标号说明：11、下墨板；12、下墨孔。
具体实施方式
[0016]请参阅图1
‑
2 的一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法，包括以下步骤：步骤一、将PCB基板进行开料、内层线路、压合、NC钻孔、去毛刺、电镀、外层线路制作；步骤二、将完成外层线路的PCB板通过酸性除油剂进行除油以及微蚀后进行化金；步骤三、将预处理完的PCB板送至电阻制作；步骤四、将制作完成的电阻送至烤箱烘烤；步骤五、将烘烤完成的PCB板进行校齐对位处理后，准备进行油墨印刷；步骤六、将外部的下墨板11放置在预处理完的PCB板上侧，进行阻焊印刷，下墨板11内设有贯穿的下墨孔12，在阻焊印刷过程中通过下墨孔12的形状控制下墨面积；步骤七、将印刷完阻焊的PCB板进行电镀镍金；步骤八、将电镀金厚的PCB板进行外形冲切；步骤九、将冲切完成的PCB板进行性能测试。
[0017]PCB板印刷压力为0.1
‑
1.0 Mpa，具体的，PCB板印刷压力为0.45Mpa。
[0018]PCB板表面印刷速度为10
‑
300mm/min，具体的，PCB板表面印刷速度为100mm/min。
[0019]刮刀与PCB板表面夹角为20
‑
85度，具体的，刮刀与PCB板表面夹角为60度。
[0020]下墨板11材质为不锈钢，下墨板11厚度为5
‑
200um，具体的，下墨板11厚度为30um。
[0021]下墨板11开孔长宽为0.1
‑
10um，具体的，下墨板11开孔长宽为0.8um，下墨孔12形状为圆形、长方形、正方形、椭圆形其中一种，具体的，下墨孔12形状为椭圆形，椭圆形边缘光滑，下墨厚度由下墨板11的厚度决定，统一性高。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、将PCB基板进行开料、内层线路、压合、NC钻孔、去毛刺、电镀、外层线路制作；步骤二、将完成外层线路的PCB板通过酸性除油剂进行除油以及微蚀后进行化金；步骤三、将预处理完的PCB板送至电阻制作；步骤四、将制作完成的电阻送至烤箱烘烤；步骤五、将烘烤完成的PCB板进行校齐对位处理后，准备进行油墨印刷；步骤六、将外部的下墨板11放置在预处理完的PCB板上侧，进行阻焊印刷，下墨板11内设有贯穿的下墨孔12，在阻焊印刷过程中通过下墨孔12的形状控制下墨面积；步骤七、将印刷完阻焊的PCB板进行电镀镍金；步骤八、将电镀金厚的PCB板进行外形冲切；步骤九、将冲切完成的PCB板进行性能测试。2.根据权利要求1所述的一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：石林国，陆云鹏，姜玉晋，黄根华，孙明海，廖君，徐利刚，袁琛，柯雪丽，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：