本发明专利技术提供了一种晶圆减薄机真空吸盘调节装置，所述装置用于调整真空吸盘的台面相对水平面的角度，其特征在于，包括：真空吸盘、调整螺丝、顶升柱、固定螺母块、固定座、球面垫圈、与所述真空吸盘固定连接的被调整块，其中所述固定座与机架固定连接，用于支持所述被调整块；所述固定螺母块与所述固定座固定连接；所述调整螺丝的第一螺杆部与所述固定螺母块之间螺纹连接，所述螺纹具有第一螺距；所述顶升柱的底部与所述调整螺丝的第二螺杆部之间螺纹连接，所述螺纹具有第二螺距；所述顶升柱的顶部通过所述球面垫圈与所述被调整块接触并支持所述被调整块；所述第一螺距不等于所述第二螺距。本发明专利技术可以提高设备精度，满足晶圆平坦度要求。坦度要求。坦度要求。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆减薄机真空吸盘调节装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆减薄机真空吸盘调节装置。
技术介绍
[0002]半导体硅晶圆是制造半导体器件的基础性原材料。高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经减薄、切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备中，其中晶圆减薄就是很重要的一环。
[0003]为了提高半导体芯片的电性能等要求，需要对半导体晶圆实施背面减薄，完成这项工艺的装置就是晶圆减薄机。晶圆减薄机通常包括磨削主轴、真空吸盘台面等部件。晶圆减薄前，先在上下料位置将晶圆放在真空吸盘台面上，再将台面移动至磨削主轴下方，磨削主轴下降对晶圆进行磨削减薄，磨削完成后磨削主轴上升，台面移动至上下料位置。由于磨削后晶圆表面平坦度要求一般在3um左右，这就要磨削主轴和真空吸盘台面主轴之间的角度精度很关键，现有技术中提供的调节装置提供的是调整螺丝、调整螺母、固定螺钉，调节过程中，即使使用的是细牙螺纹，调节量也很难把控，没法保证调节精度，导致研磨出的晶圆平坦度不满足要求。因为晶圆产品的平坦度要求一般是小于3um，现有技术采用单螺纹的结构，对顶升柱相同调整量的调节需要旋拧更小角度的调整螺丝，不太好把握这个度；如果加工更小螺距的调整螺丝的话，首先加工的难度更大，其次螺距越小的螺丝可承受力越小。
技术实现思路
[0004]本专利技术为了解决现有技术中的缺陷，提供了一种晶圆减薄机真空吸盘调节装置，可以提高设备精度，满足晶圆平坦度要求。
[0005]本专利技术提出了一种晶圆减薄机真空吸盘调节装置，所述装置用于调整真空吸盘的台面相对水平面的角度，包括：真空吸盘、调整螺丝、顶升柱、固定螺母块、固定座、第一球面垫圈、与所述真空吸盘固定连接的被调整块，其中
[0006]所述固定座与机架固定连接，用于支持所述被调整块，
[0007]所述固定螺母块与所述固定座固定连接，
[0008]所述调整螺丝的第一螺杆部与所述固定螺母块之间螺纹连接，所述螺纹具有第一螺距，
[0009]所述顶升柱的底部与所述调整螺丝的第二螺杆部之间螺纹连接，所述螺纹具有第二螺距，
[0010]所述顶升柱的顶部通过所述第一球面垫圈与所述被调整块接触并支持所述被调整块，
[0011]所述第一螺距不等于所述第二螺距。
[0012]优选地，还设置拉紧螺钉，所述调整螺丝及顶升柱为中空结构，所述拉紧螺钉从所述调整螺丝的螺帽顶面穿过其内部并及顶升柱内部与所述被调整块螺纹固定连接，所述拉
紧螺钉露出所述调整螺丝的部分还套设弹簧垫片，所述拉紧螺钉与所述弹簧垫片配合拉紧所述调整螺丝与所述顶升柱。
[0013]优选地，所述顶升柱与所述调整螺丝螺纹连接段还具有固定平键，所述固定平键用于保证所述固定螺母块与所述顶升柱之间的相对直线运动。
[0014]优选地，还具有固定平键，所述固定平键穿过所述固定螺母块外壁的槽孔与所述顶升柱上相应的螺纹孔配合螺纹固定连接。
[0015]优选地，所述槽孔在横向具有比固定平键略大的宽度，使固定平键不能在横向移动，所述槽孔在纵向具有比固定平键大一定尺寸的长度，使固定平键可以在槽孔内上下移动。
[0016]优选地，所述第一螺距为0.5，所述第二螺距为0.75；或者所述第一螺距为0.75，所述第二螺距为0.5。
[0017]优选地，所述第一螺距为0.75，所述第二螺距为1；或者所述第一螺距为1，所述第二螺距为0.75。
[0018]优选地，所述第一螺距为1，所述第二螺距为1.25；或者所述第一螺距为1.25，所述第二螺距为1。
[0019]优选地，所述第一螺距为1.25，第二螺距为1.5；或者所述第一螺距为1.5，第二螺距为1.25。
[0020]本专利技术具有如下有益效果：本专利技术的方案通过拧动调整螺丝来使顶升柱上升或下降，调节量是调整螺丝的两段螺纹的差，和原有技术相比，调整螺丝旋转相同的角度，本专利技术可以使顶升柱上升或下降更小的量，弹簧垫片和固定螺钉可以消除螺纹间的间隙，可以提高设备精度，满足晶圆平坦度要求。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的晶圆减薄机真空吸盘调节装置的剖面图。
[0022]图2是真空吸盘调节装置的局部剖面图。
[0023]图3是使用本专利技术的真空吸盘连接点示意图。
具体实施方式
[0024]以下将结合说明书附图对本专利技术的实施方式予以说明。需要说明的是，本说明书中所涉及的实施方式不是穷尽的，不代表本专利技术的唯一实施方式。以下相应的实施例只是为了清楚的说明本专利技术专利的
技术实现思路
，并非对其实施方式的限定。对于该领域的普通技术人员来说，在该实施例说明的基础上还可以做出不同形式的变化和改动，凡是属于本专利技术的技术构思和
技术实现思路
并且显而易见的变化或变动也在本专利技术的保护范围之内。
[0025]下面结合图1～3对本专利技术的晶圆减薄机真空吸盘调节装置进行详细描述。本专利技术的一种晶圆减薄机真空吸盘调节装置，所述装置用于调整真空吸盘9的台面91相对于水平面的角度。晶圆减薄机的真空吸盘9一般具与固定座4有三个连接点，如图1、3所示，其中一个点A为固定点，另外两个点B和C为可调节点，本专利技术的晶圆减薄机调节装置即对B、C点进行调节从而实现调节真空吸盘台面91相对于水平面的角度。
[0026]具体地，如图1～2所示，本专利技术的晶圆减薄机包括：真空吸盘9、调整螺丝1、顶升柱
2、固定螺母块3、固定座4、第一球面垫圈5、与所述真空吸盘9固定连接的被调整块6，拉紧螺钉7和弹簧垫片8。
[0027]其中，所述固定座4与机架(未图示)固定连接，用于支持所述被调整块6。
[0028]所述固定螺母块3与所述固定座4固定连接，例如通过4个内六角螺钉固定连接。具体地，固定螺母块3呈中空圆柱状，底部具有水平突出边缘。
[0029]所述调整螺丝1的第一螺杆部11与所述固定螺母块3之间螺纹连接，所述第一螺杆部具有第一螺距。具体地，所述调整螺丝1的第一螺杆部11的外壁与所述固定螺母块3的内壁螺纹连接。
[0030]所述顶升柱2的底部与所述调整螺丝1的第二螺杆部12之间螺纹连接，所述第二螺杆部具有第二螺距。具体地，所述顶升柱2的底部呈中空结构，所述顶升柱2的内壁与所述第二螺杆部12的外壁螺纹连接。所述第一螺杆部11的位置比第二螺杆部12靠近所述被调整块6。所述第一螺距不等于第二螺距，并且螺距差尽可能小为佳。在一个优选实施例中，所述第一螺距为0.5，所述第二螺距为0.75；或者所述第一螺距为0.75，所述第二螺距为0.5。在另一个优选实施例中，所述第一螺距为0.75，所述第二螺距为1；或者所述第一螺距为1，所述第二螺距为0.75。在又一个优选实施例中，所述第一螺距为1，所述第二螺距为1.25；或者所述第一螺距为1.25，所述第二螺距为1。再一个优选实施例中，所述第一螺距为1.25，第二螺距为1.5；或者所述第一螺距为1.5，第二螺距为1.2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆减薄机真空吸盘调节装置，所述装置用于调整真空吸盘的台面相对水平面的角度，其特征在于，包括：真空吸盘、调整螺丝、顶升柱、固定螺母块、固定座、第一球面垫圈、与所述真空吸盘固定连接的被调整块，其中所述固定座与机架固定连接，用于支持所述被调整块，所述固定螺母块与所述固定座固定连接，所述调整螺丝的第一螺杆部与所述固定螺母块之间螺纹连接，所述螺纹具有第一螺距，所述顶升柱的底部与所述调整螺丝的第二螺杆部之间螺纹连接，所述螺纹具有第二螺距，所述顶升柱的顶部通过所述第一球面垫圈与所述被调整块接触并支持所述被调整块，所述第一螺距不等于所述第二螺距。2.根据权利要求1所述的晶圆减薄机真空吸盘调节装置，其特征在于，还设置拉紧螺钉，所述调整螺丝及所述顶升柱为中空结构，所述拉紧螺钉从所述调整螺丝的螺帽顶面穿过其内部及所述顶升柱内部并与所述被调整块螺纹固定连接，所述拉紧螺钉露出所述调整螺丝的部分还套设弹簧垫片，所述拉紧螺钉与所述弹簧垫片配合拉紧所述调整螺丝与所述顶升柱。3.根据权利要求2所述的晶圆减薄机真空吸盘调节装置，其特征在于，所述顶升柱与所述调整螺丝螺纹连接段还具有固定平键，所述固定平键用于保证所述固定螺母块与所述顶升...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，林海涛，梁猛，李彬，邵迪，
申请(专利权)人：上海世禹精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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