本发明专利技术公开了一种粘片机用自动化上锡装置，属于上锡组件领域，包括上锡贴片机头，上锡贴片机头的侧壁套接有清洁装置，清洁装置另一端与模块化连接组件的支撑块连接；清洁装置包括支撑架、第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板，模块化连接组件的支撑块的前端下部设有支撑架，支撑架的端头设有第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板。本发明专利技术的一种粘片机用自动化上锡装置，上锡贴片机头朝上运动接触第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板时，第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板刮除上锡贴片机头端头的锡膏余料，避免下次上锡操作时锡膏余料粘附在PCB板上。免下次上锡操作时锡膏余料粘附在PCB板上。
【技术实现步骤摘要】
一种粘片机用自动化上锡装置
[0001]本专利技术涉及上锡组件领域，特别涉及一种粘片机用自动化上锡装置。
技术介绍
[0002]高精度粘片机是一种用于电子与通信
的工艺试验仪器；
[0003]中国技术专利申请号为CN201921244371.9，专利名称为一种点胶贴片焊接一体的贴片机头，包括有安装板、用于对PCB板上锡膏的点胶头、用于取放元器件的贴片头以及用于将元器件固定于PCB板上的激光焊接头，所述安装板竖直设置且安装板固定于贴片机的移动装置上，所述安装板上固定有若干导轨，所述导轨的长度方向均为竖直方向，所述点胶头、贴片头以及激光焊接头均滑动连接于导轨上，所述安装板上还安装有用于带动点胶头、贴片头以及激光焊接头于导轨上滑动的若干第一驱动件；作为该技术的进一步改进，贴片头包括有安装架、气嘴以及第二驱动件，所述安装架滑动连接于导轨上，所述气嘴转动连接于安装架上，且所述气嘴通过气管外接气源，所述第二驱动件安装于安装架上并带动气嘴转动；作为该技术的进一步改进，所述第一驱动件为驱动电机，所述驱动电机的输出轴上同轴固定有主动轮，所述安装板上转动连接有从动轮，所述主动轮与从动轮之间安装有传动带，所述传动带的长度方向为竖直方向，所述点胶头、贴片头以及激光焊接头分别与各个传动带固定连接。
[0004]高精度粘片机的上锡装置在使用过程中，上锡贴片机头上锡操作后，上锡贴片机头的端头粘附多余锡膏料，使其下次上锡操作时锡膏料过多。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种粘片机用自动化上锡装置，可以有效解决
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0007]一种粘片机用自动化上锡装置，包括模块化连接组件的支撑块、上锡组件和上锡贴片机头，所述模块化连接组件的支撑块的前端设有上锡组件，且上锡组件的下端设有上锡贴片机头；
[0008]所述上锡贴片机头的侧壁套接有清洁装置，且清洁装置另一端与模块化连接组件的支撑块连接；
[0009]所述清洁装置包括支撑架、第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板，且模块化连接组件的支撑块的前端下部设有支撑架，所述支撑架的端头设有第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板，且第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板套在上锡贴片机头外壁，所述上锡贴片机头上下运动与第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板相接触，且第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板刮除上锡贴片机头端头粘附锡膏。
[0010]本专利技术的进一步优选方案，所述清洁装置还包括安装槽、直线驱动器、通槽、连接
架、连接杆、圆杆、支撑杆、插销、圆形盘和弹簧，且支撑架的上端开设有安装槽，所述安装槽的槽内设有直线驱动器，且直线驱动器的伸缩杆套接有连接架，所述支撑架的侧壁开设有通槽，且连接架在通槽内运动，所述连接架的两端连接有连接杆，每个所述连接杆的另一端与第一多余锡膏的半圆形刮板连接，所述支撑架和第二多余锡膏的半圆形刮板之间空腔内设有圆杆，且圆杆的端头设有支撑杆，所述支撑杆通过插销在圆杆端头旋转，且支撑杆的一端凸起正对直线驱动器的伸缩端头，所述支撑杆的另一端设有圆形盘，且圆形盘与第二多余锡膏的半圆形刮板通过弹簧连接；
[0011]本专利技术的进一步优选方案，所述第二多余锡膏的半圆形刮板与支撑架限位设置；
[0012]本专利技术的进一步优选方案，所述直线驱动器的伸缩端头挤压支撑杆凸起带动圆形盘朝直线驱动器伸缩方向的反方向运动；
[0013]本专利技术的进一步优选方案，所述第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板与上锡贴片机头适配。
[0014]本专利技术的进一步优选方案，所述模块化连接组件的支撑块分为四块直板，上方两块所述直板与上锡组件连接，下方两个所述直板与清洁装置连接，所述模块化连接组件的支撑块的后端开设有十字槽，且十字槽的槽内嵌入有模块化连接组件的十字架，所述模块化连接组件的十字架的端面固拐角处开设有安装螺孔。
[0015]本专利技术的进一步优选方案，所述模块化连接组件的十字架与十字槽适配，且十字槽槽底开设螺纹孔与安装螺孔对齐。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0017]本专利技术中，上锡贴片机头朝上运动接触第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板时，第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板刮除上锡贴片机头端头的锡膏余料，避免下次上锡操作时锡膏余料粘附在PCB板上，采用直线驱动器、连接架、连接杆可以实现第一多余锡膏的半圆形刮板的展开与合拢，通过直线驱动器、圆杆、支撑杆、插销、圆形盘和弹簧的相互配合，可以实现第二多余锡膏的半圆形刮板的展开与合拢，避免支撑架旋转角度时上锡贴片机头阻挡多余锡膏的半圆形刮板。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的整体结构仰视图；
[0020]图3为本专利技术的整体结构侧视示意图；
[0021]图4为本专利技术的清洁结构分解示意图；
[0022]图5为本专利技术的图3中A处放大示意图；
[0023]图6为本专利技术的模块化连接组装的分解示意图。
[0024]图中：1、模块化连接组件的支撑块；2、清洁装置；201、支撑架；202、安装槽；203、直线驱动器；204、通槽；205、连接架；206、连接杆；207、第一多余锡膏的半圆形刮板；208、第二多余锡膏的半圆形刮板；209、圆杆； 210、支撑杆；211、插销；212、圆形盘；213、弹簧；3、上锡组件；4、上锡贴片机头；5、模块化连接组件的十字架；6、十字槽；7、安装螺孔。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0026]实施例一：
[0027]如图1、2、3、4、5所示，一种粘片机用自动化上锡装置，包括模块化连接组件的支撑块1、上锡组件3和上锡贴片机头4，模块化连接组件的支撑块1的前端设有上锡组件3，上锡组件3的下端设有上锡贴片机头4；
[0028]上锡贴片机头4的侧壁套接有清洁装置2，清洁装置2另一端与模块化连接组件的支撑块1连接；
[0029]清洁装置2包括支撑架201、第一多余锡膏的半圆形刮板207和第二多余锡膏的半圆形刮板208，模块化连接组件的支撑块1的前端下部设有支撑架 201，支撑架201的端头设有第一多余锡膏的半圆形刮板207和第二多余锡膏的半圆形刮板208，第一多余锡膏的半圆形刮板207和第二多余锡膏的半圆形刮板208套在上锡贴片机头4外壁，上锡贴片机头4上下运动与第一多余锡膏的半圆形刮板207和第二多余锡膏的半圆形刮板208相接触，第一多余锡膏的半圆形刮板207和第二多余锡膏的半圆形刮板208刮除上锡贴片机头4 端头粘附锡膏，第一多余锡膏的半圆形刮板207和第二多余锡膏的半圆形刮板208与上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种粘片机用自动化上锡装置，包括模块化连接组件的支撑块(1)、上锡组件(3)和上锡贴片机头(4)，所述模块化连接组件的支撑块(1)的前端设有上锡组件(3)，且上锡组件(3)的下端设有上锡贴片机头(4)，其特征在于：所述上锡贴片机头(4)的侧壁套接有清洁装置(2)，且清洁装置(2)另一端与模块化连接组件的支撑块(1)连接；所述清洁装置(2)包括支撑架(201)、第一多余锡膏的半圆形刮板(207)和第二多余锡膏的半圆形刮板(208)，且模块化连接组件的支撑块(1)的前端下部设有支撑架(201)，所述支撑架(201)的端头设有第一多余锡膏的半圆形刮板(207)和第二多余锡膏的半圆形刮板(208)，且第一多余锡膏的半圆形刮板(207)和第二多余锡膏的半圆形刮板(208)套在上锡贴片机头(4)外壁，所述上锡贴片机头(4)上下运动与第一多余锡膏的半圆形刮板(207)和第二多余锡膏的半圆形刮板(208)相接触，且第一多余锡膏的半圆形刮板(207)和第二多余锡膏的半圆形刮板(208)刮除上锡贴片机头(4)端头粘附锡膏。2.根据权利要求1所述的一种粘片机用自动化上锡装置，其特征在于：所述清洁装置(2)还包括安装槽(202)、直线驱动器(203)、通槽(204)、连接架(205)、连接杆(206)、圆杆(209)、支撑杆(210)、插销(211)、圆形盘(212)和弹簧(213)，且支撑架(201)的上端开设有安装槽(202)，所述安装槽(202)的槽内设有直线驱动器(203)，且直线驱动器(203)的伸缩杆套接有连接架(205)，所述支撑架(201)的侧壁开设有通槽(204)，且连接架(205)在通槽(204)内运动，所述连接架(205)的两端连接有连接杆(206)，每个所...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐公录，陈业康，李小毅，
申请(专利权)人：深圳新控半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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