一种半导体的封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种半导体的封装结构，属于芯片封装技术领域。本实用新型专利技术包括封装盖、主体壳和缓冲仓，封装盖位于主体壳上方，缓冲仓位于主体壳的下方，主体壳上表面开设有矩形封装槽，封装盖与矩形封装槽滑动配合，主体壳内部放置有电路基板，封装盖下表面开设有插接槽，插接槽内部安装有插接柱，插接柱一端固定连接有梯形压合板，梯形压合板与电路基板相接触。本实用新型专利技术通过设置梯形压合板将针脚的伸出的关节处进行压实，防止在安装进而拆卸时用力过猛导致针脚发生折断的问题，通过设置底板和缓冲弹簧可为安装时提供纵向的缓冲作用力，防止在安装半导体时压合力太大损坏内部元件。坏内部元件。坏内部元件。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体的封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种半导体的封装结构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]传统的半导体封装结构只是单纯的晶体和基板封装在一起，再将针脚引出外露，起到基础的保护效果但缺乏对针脚的保护措施，容易导致针脚折断影响正常使用，为解决上述问题现设计一种半导体的封装结构能有效的解决传统的半导体封装结构只是单纯的晶体和基板封装在一起，再将针脚引出外露，起到基础的保护效果但缺乏对针脚的保护措施，容易导致针脚折断影响正常使用的问题。

技术实现思路

[0004]为此，本技术实施例提供一种半导体的封装结构，以解决现有技术中的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体的封装结构，其特征在于，包括封装盖(1)、主体壳(16)和缓冲仓(17)，所述封装盖(1)位于主体壳(16)上方，所述缓冲仓(17)位于主体壳(16)的下方；所述主体壳(16)上表面开设有矩形封装槽(4)，所述封装盖(1)与矩形封装槽(4)滑动配合，所述主体壳(16)内部放置有电路基板(6)，所述封装盖(1)下表面开设有插接槽(12)，所述插接槽(12)内部安装有插接柱(11)，所述插接柱(11)一端固定连接有梯形压合板(5)，所述梯形压合板(5)与电路基板(6)相接触。2.根据权利要求1所述一种半导体的封装结构，其特征在于，所述主体壳(16)两侧面开设有若干针脚穿孔(14)，所述电路基板(6)两侧面均固定安装有若干针脚(15)。3.根据权利要求2所述一种半导体的封装结构，其特征在于，所述针脚(15)的位置和数量与针脚穿孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锐宗，
申请(专利权)人：东莞市惠海半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：