【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片过压保护，具体为一种降压恒流恒温芯片过压保护装置。
技术介绍
1、芯片，也叫集成电路(integrated circuit)是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
2、过压保护是指被保护线路电压超过预定的最大值时，使电源断开或使受控设备电压降低的一种保护方式，现有的技术中，对于芯片的过压保护一般是通过断开电路来达到保护芯片的目的，可在芯片电压较高时，也会散发较高的温度，当芯片在这种高温情况下持续运转会对其内部的元器件造成一定程度的损坏，十分不便。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种降压恒流恒温芯片过压保护装置，...
【技术保护点】
1.一种降压恒流恒温芯片过压保护装置，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上表面设置有降压恒流恒温芯片(2)，电路板(1)的上表面设置有芯片接头座(14)，芯片接头座(14)与电压表(3)电性连接，电路板(1)的上表面设置有过压自动断开装置；
2.根据权利要求1所述的一种降压恒流恒温芯片过压保护装置，其特征在于：所述电路板(1)的上表面固定连接有固定座(13)，滑动板(9)内滑动连接有滑柱(12)，滑柱(12)的左端固定连接有接触片(10)，接触片(10)与滑动板(9)之间固定连接有弹簧(11)。
3.根据权利要求2所述的一种降压恒...
【技术特征摘要】
1.一种降压恒流恒温芯片过压保护装置，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上表面设置有降压恒流恒温芯片(2)，电路板(1)的上表面设置有芯片接头座(14)，芯片接头座(14)与电压表(3)电性连接，电路板(1)的上表面设置有过压自动断开装置；
2.根据权利要求1所述的一种降压恒流恒温芯片过压保护装置，其特征在于：所述电路板(1)的上表面固定连接有固定座(13)，滑动板(9)内滑动连接有滑柱(12)，滑柱(12)的左端固定连接有接触片(10)，接触片(10)与滑动板(9)之间固定连接有弹簧(11)。
3.根据权利要求2所述的一种降压恒流恒温芯片过压保护装置，其特征在于：所述弹簧(11)固定套设在...
【专利技术属性】
技术研发人员：周锐宗，
申请(专利权)人：东莞市惠海半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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