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本技术涉及芯片过压保护技术领域，且公开了一种降压恒流恒温芯片过压保护装置，包括电路板，所述电路板的上表面设置有降压恒流恒温芯片，电路板的上表面设置有芯片接头座，芯片接头座与电压表电性连接，电路板的上表面设置有过压自动断开装置，该降压恒流恒温...
该专利属于东莞市惠海半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市惠海半导体有限公司授权不得商用。

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