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本实用新型实施例公开了一种半导体的封装结构，属于芯片封装技术领域。本实用新型包括封装盖、主体壳和缓冲仓，封装盖位于主体壳上方，缓冲仓位于主体壳的下方，主体壳上表面开设有矩形封装槽，封装盖与矩形封装槽滑动配合，主体壳内部放置有电路基板，封装盖...
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