用于将两个电路单元电互连的中间连接构件制造技术

本公开涉及一种中间连接构件、电子模块、电子设备和制造中间连接构件的方法，所述中间连接构件包括：第一绝缘基板部分；第二绝缘基板部分；绝缘层部分，其设置在所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分之间并且由与所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分不同的材料形成；多个第一接线部分，其设置在所述第一绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到外部；以及多个第二接线部分，其设置在所述第二绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在所述第一方向上延伸，使得所述多个第二接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到所述外部。到所述外部。到所述外部。

【技术实现步骤摘要】
用于将两个电路单元电互连的中间连接构件


[0001]本专利技术涉及将两个电路单元电互连的中间连接构件。

技术介绍

[0002]包括用作电子设备的示例的照相机的摄像设备(例如数字照相机或智能电话)包括用作电子模块的示例的摄像模块。摄像模块包括多个电子部件。在摄像模块的情况下，多个电子部件中的一个是图像传感器。每个电子部件安装在例如印刷线路板的刚性板上，并且由于电子设备的小型化的需求，越来越需要将电子部件高密度地安装在摄像模块中的基板上。
[0003]作为实现高密度布置的结构的一个示例，由通过堆叠电路单元形成的多层结构构成的三维安装结构是已知的。作为用于形成三维安装结构的方法，已知通过使用焊球将彼此相对的两个电路单元互连的方法和通过使用包括接线的中间连接构件将彼此相对的两个电路单元互连的方法。在电子部件布置在两个电路单元的两个刚性板之间的情况下，使用通过使用中间连接构件互连两个电路单元的方法。
[0004]日本专利特开No.2001
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111232公开了通过在绝缘基板中限定多个通孔并将导体注入绝缘基板的通孔中而形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造中间连接构件的方法，所述中间连接构件用于将第一电路单元和第二电路单元彼此电连接，所述第一电路单元和所述第二电路单元被设置为彼此相对，所述方法包括：形成第一绝缘基板，所述第一绝缘基板包括设置有多个第一凹槽的第一主表面；形成第二绝缘基板，所述第二绝缘基板包括设置有多个第二凹槽的第二主表面；将多个第一导电构件设置在所述多个第一凹槽中；将多个第二导电构件设置在所述多个第二凹槽中；通过将所述第一绝缘基板的所述第一主表面和所述第二绝缘基板的所述第二主表面在绝缘构件位于所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板之间的状态下粘合在一起来形成结构，使得所述多个第一导电构件延伸的方向和所述多个第二导电构件延伸的方向对准；以及在与所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件延伸的第一方向交叉的第二方向上切割所述结构。2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述结构包括将所述第一绝缘基板的所述第一主表面和所述第二绝缘基板的所述第二主表面粘合在一起，使得所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件在所述第二方向上交替布置。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件每个均是导线，其中，将所述多个第一导电构件布置在所述多个第一凹槽中包括将所述多个第一导电构件装配在所述多个第一凹槽中，并且其中，将所述多个第二导电构件布置在所述多个第二凹槽中包括将所述多个第二导电构件装配在所述多个第二凹槽中。4.根据权利要求3所述的方法，其中，将所述多个第一导电构件布置在所述多个第一凹槽中包括在所述多个第一凹槽中施加粘合剂，并且其中，将所述多个第二导电构件布置在所述多个第二凹槽中包括在所述多个第二凹槽中施加粘合剂。5.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述结构包括通过用粘合剂将所述第一绝缘基板的所述第一主表面和所述第二绝缘基板的所述第二主表面粘合在一起来形成所述绝缘构件。6.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述结构包括通过用粘合剂将所述第一绝缘基板的所述第一主表面和所述第二绝缘基板的所述第二主表面在绝缘片材位于所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板之间的状态下粘合在一起来形成所述绝缘构件。7.根据权利要求1所述的方法，其中，通过形成所述结构而形成的所述绝缘构件的厚度为10μm至300μm。8.一种中间连接构件，所述中间连接构件用于将第一电路单元和第二电路单元彼此电连接，所述第一电路单元和所述第二电路单元被设置为彼此相对，所述中间连接构件包括：第一绝缘基板部分；第二绝缘基板部分；
绝缘层部分，所述绝缘层部分设置在所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分之间，并且由与所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分不同的材料形成；多个第一接线部分，所述多个第一接线部分设置在所述第一绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到外部；以及多个第二接线部分，所述多个第二接线部分设置在所述第二绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在所述第一方向上延伸，使得所述多个第二接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到所述外部。9.根据权利要求8所述的中间连接构件，其中，所述多个第一接线部分和所述多个第二接线部分在与所述第一方向交叉的第二方向上交替布置。10.根据权利要求8所述的中间连接构件，其中，所述绝缘层部分包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第二绝缘层由与所述第一绝缘层相同的材料形成，所述第三绝缘层设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间并且由与所述第一绝缘层和所述第二绝缘层不同的材料形成。11.根据权利要求8所述的中间连接构件，其中，所述绝缘层部分的厚度为10μm至300μm。12.根据权利要求8所述的中间连接构件，其中，所述中间连接构件在所述第一方向上的高度与所述多个第一接线部分和所述多个第二接线部分中的两个最接近的接线部分之间的距离的比为4或更大。13.一种中间连接构件，所述中间连接构件用于将第一电路单元和第二电路单元彼此电连接，所述第一电路单元和所述第二电路单元被设置为彼此相对，所述中间连接构件包括：多个第一接线部分，所述多个第一接线部分在与第一方向交叉的第二方向上相隔一定距离布置，其中，所述多个第一接线部分每个均设置成在所述第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端面暴露到外部，并且其中，所述多个第一接线部分中的至少一个具有第一宽度，并且所述多个第一接线部分中的至少另一个具有大于所述第一宽度的第二宽度。14.根据权利要求13所述的中间连接构件，所述中间连接构件还包括：多个第二接线部分，所述多个第二接线部分在所述第二方向上相隔一定距离布置，其中，所述多个第二接线部分设置成在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上与所述多个第一接线部分分开，其中，所述多个第二接线部分每个均设置成在所述第一方向上延伸，使得所述多个第二接线部分在所述第一方向上的两个端面暴露到所述外部，并且其中，所述多个第二接线部分中的至少一个具有第三宽度，并且所述多个第二接线部分中的至少另一个具有大于所述第三宽度的第四宽度。15.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川光利，坪井典丈，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：