一种用于DCB基板掰倒角时的治具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域。一种用于DCB基板掰倒角时的治具，包括透明材质的治具板；治具板的侧壁上开设有用于横向插入DCB基板的角部的插口，插口的横截面面积呈三角形；插口的顶部内壁设有一台阶，插口的底部用于接触DCB基板的底面，台阶的下表面用于接触DCB基板待掰倒角区域；台阶的边缘与DCB基板待掰倒角区域的切割线平行，且台阶的边缘与治具板开设有插口侧的边缘平行，且台阶的边缘的截面呈圆弧状。本专利通过优化治具，便于实现对DCB基板倒角的掰断。在掰倒角时把产品边角插入插口内，而插口内部有一台阶，使之在掰边时作用力平行于需掰断的切割线，解决了掰倒角时出现的掰角破损不良及生产效率低的问题。掰角破损不良及生产效率低的问题。掰角破损不良及生产效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于DCB基板掰倒角时的治具


[0001]本技术涉及半导体
，具体是一种用于DCB基板掰倒角时的治具。

技术介绍

[0002]DCB覆铜陶瓷基板经激光切割工序加工后，激光沿着产品设计的外形以一定的频率和速度打孔形成切割线，再通过人工沿着切割线将大枚(连片)产品掰成小枚产品，如果产品有倒角时，就需要把倒角掰掉，具体过程见图1。而人工在掰倒角时，掰角受力不均匀，倒角处易产生破损不良，或存在隐形裂纹，影响产品的良率及产品可靠性。如果产品的瓷片厚度较厚更加容易产生破损。见图2。而如果倒角较小则非常难掰断，甚至根本无法掰。同时用人工手掰倒角，效率低，作业难度较大。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供一种用于DCB基板掰倒角时的治具，以解决现有的人工手掰倒角，效率低，作业难度较大的技术问题。
[0004]为了达到上述目的，本技术提供了一种用于DCB基板掰倒角时的治具，其特征在于，包括透明材质的治具板；
[0005]所述治具板的侧壁上开设有用于横向插入DCB基板的角部的插口，所述插口的横截面面积本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于DCB基板掰倒角时的治具，其特征在于，包括透明材质的治具板；所述治具板的侧壁上开设有用于横向插入DCB基板的角部的插口，所述插口的横截面面积呈三角形；所述插口的顶部内壁设有一台阶，所述插口的底部用于接触DCB基板的底面，所述台阶的下表面用于接触DCB基板待掰倒角区域；所述台阶的边缘与DCB基板待掰倒角区域的切割线平行，且所述台阶的边缘与所述治具板开设有插口侧的边缘平行，且所述台阶的边缘的截面呈圆弧状。2.根据权利要求1所述的一种用于DCB基板掰倒角时的治具，其特征在于：所述治具板的长度为100～120mm，宽度为50～60mm，厚度为10mm
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15mm。3.根据权利要求1所述的一种用于DCB基板掰倒角时的治具，其特征在于：所述治具板的材质是有机玻璃。4.根据权利要求1所述的一种用于DCB基板掰倒角时的治具，其特征在于：所述插口的横向深度为5～8mm；所述插口的开口处的长度为8～12mm；所述插口不设有台阶处的纵向宽度为2～5mm。5.根据权利要求1所述的一种用于DCB基板掰倒角时的治具，其特征在于：所述插口的内壁与所述治具板的开设有插口侧的夹角为10
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【专利技术属性】
技术研发人员：邹旭阳，贺贤汉，阳强俊，戴洪兴，
申请(专利权)人：上海富乐华半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：