高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构制造技术

本发明专利技术公开了一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，解决了如何在有限空间内采用简单经济的驱动机构完成托盘转运的问题；在微电子封装组件托盘转运的两高真空腔室之间设置门阀，将转运机构设置在第二个激活工艺腔室中，转运机构的驱动电机设置于该工艺腔外，既保证了工艺腔独立密封性，同时由于良好的导向做到了托盘运动平稳可靠，驱动电机减速机采用普通电机比真空电机降低了成本提高了寿命；另外，缩短机械手臂的长度，通过机械手臂的往返式工作，实现托盘间歇性分段传送，实现了减小托盘转运机构的占用空间的目的；本发明专利技术工艺腔独立，实现了高真空托盘的转运，驱动结构简单、经济、可靠和耐用。可靠和耐用。可靠和耐用。

【技术实现步骤摘要】
高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构


[0001]本专利技术涉及一种微电子封装设备，特别涉及一种完成高真空多腔室之间的微电子封装组件托盘的转运机构及转运方法。

技术介绍

[0002]微电子封装组装（MEMS器件），即利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其它要素，在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，然后根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程；目前，真空封装设备正由单机向能够进行多项工艺（如烘烤、激活、对位、封焊、测试）的多腔室转变，高真空多腔室生产线应运而生，其大大提高了高真空下微电子封装元器件的转运效率；多腔室一体化设备中两相邻的高真空腔室，彼此独立完成特定的工艺过程，首先，如何减小托盘转运机构的占用空间，可靠地实现托盘在两腔室之间的传递，是一体化设备需要考虑的一个问题；其次，由于真空驱动电机价格昂贵且寿命短，如何采用普通电机替代真空电机去完成转运机构的驱动，并实现驱动机构的经济性和长寿命，是一体化设备需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，包括箱型框架底座（101），在箱型框架底座（101）的顶端设置有工作台板（107），在工作台板（107）上，相邻并彼此独立地分别设置有烘烤密闭腔体（102）和激活密闭腔体（103），在烘烤密闭腔体（102）与激活密闭腔体（103）之间，设置有连通两腔室的连通门阀（104），在烘烤密闭腔体（102）的左侧立面上设置有上料门（105），在激活密闭腔体（103）的右侧立面上设置有第二门阀（106），其特征在于，在激活密闭腔体（103）中分别设置有传递丝杠支撑架（149）和丝杠驱动电机减速器（144），在传递驱动丝杠支撑架（149）与丝杠驱动电机减速器（144）之间，设置有传递驱动丝杠（147），丝杠驱动电机减速器（144）通过密封磁流体（146）与激活密闭腔体（103）外的丝杠驱动电机（145）连接在一起，在传递驱动丝杠（147）上，设置有传递驱动丝杠螺母（148），在传递驱动丝杠螺母（148）上连接有驱动立柱（150），在驱动立柱（150）的上端连接有传送小车（140），在传送小车（140）上固定连接有左右移动传送梁（141），在左右移动传送梁（141）左端设置有左端电磁插销（142），在左右移动传送梁（141）右端设置有右端电磁插销（143）；在左右移动传送梁（141）右侧的激活密闭腔体（103）内，设置有激活腔多层托盘支架（151），在左右移动传送梁（141）的左侧设置有连通两腔室的连通门阀（104）；在烘烤密闭腔体（102）内，设置有烘烤腔多层托盘支架（118）。2.根据权利要求1所述的一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，其特征在于，传送小车（140）活动设置在两平行的传送小车行走导轨（139）上，传送小车行走导轨（139）设置在两平行的托盘传递导轨（138）的内侧，两平行的托盘传递导轨（138）设置在传递导轨支撑立柱（137）上，托盘传递导轨（138）是沿水平左右方向设置的，传递导轨支撑立柱（137）的底端固定设置在传递机构底端支撑板（136）上，传递机构底端支撑板（136）上设置在传递机构底板支撑块（135）上，传递机构底板支撑块（135）固定设置在激活密闭腔体（103）内的工作台板（107）上；左右移动传送梁（141）设置在两平行的托盘传递导轨（138）之间；在烘烤腔多层托盘支架（118）上放置有托盘（132），在托盘（132）中分别放置有盖板（133）和管壳（134）。3.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成君，杨晓东，李安华，唐宏波，范旭利，薛志平，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：