晶圆处理装置及晶圆取送方法制造方法及图纸

本公开提供一种晶圆处理装置及晶圆取送方法。本公开提供的晶圆处理装置，包括：底座，所述底座上具有通孔；顶杆，所述顶杆设置在所述通孔内；机械手臂，所述机械手臂用于晶圆的取送；感应器，所述感应器设置于所述顶杆的移动路径上，通过电磁感应的方法感应所述顶杆的位置，所述感应器与所述机械手臂联动。本公开提供的晶圆取送方法，采用任意一种上述的晶圆处理装置，包括：顶杆移动到预定位置，感应器发出指令并放入晶圆；顶杆移动到非预定位置，感应器发出指令禁止放入晶圆。本公开提供的晶圆处理装置及晶圆取送方法，通过将顶杆固定在顶杆基座上以及设置感应器，降低了晶圆生产过程中的取送误差，减少了因晶圆撞击顶杆引起的设备及产品的损坏。备及产品的损坏。备及产品的损坏。

【技术实现步骤摘要】
晶圆处理装置及晶圆取送方法


[0001]本公开涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆处理装置及晶圆取送方法。

技术介绍

[0002]随着半导体产品的升级换代，工艺变化，晶圆生产时高温条件下可能会产生多种气体释出或副产物凝结，由于生产腔室设计缺陷，形成的沾污会造成维护频率升高甚至造成零部件损坏或发生破片。
[0003]在现有技术中，应用材料(AMAT)快速热处理腔室在退火工艺或者生长氧化硅薄膜的时候，工艺过程中副产物或释出气体的凝结沾污会累积在腔室中较冷的位置，如顶杆孔(lift pin hole)上。沾污达到一定程度后顶杆可能粘在孔壁上不能自由落下，此时晶圆被机械手传入腔室就会撞断顶杆或导致晶圆破碎。
[0004]如何降低半导体工艺过程中设备和产品因碰撞而的损坏的概率，成为了亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本公开所要解决的技术问题是解决晶圆生产过程中顶杆脱出底座造成晶圆顶杆相撞的问题，提供一种晶圆处理装置及晶圆取送方法。
[0006]本公开提供了一种晶圆处理装置，包括：底座，所述底座上具有通孔；顶杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：底座，所述底座上具有通孔；顶杆，所述顶杆设置在所述通孔内；机械手臂，所述机械手臂用于晶圆的取送；感应器，所述感应器设置于所述顶杆的移动路径上，通过电磁感应的方法感应所述顶杆的位置，所述感应器与所述机械手臂联动。2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述晶圆处理装置还包括顶杆基座，所述顶杆基座与所述顶杆连接，并驱动所述顶杆在所述通孔内升降，所述顶杆基座与所述顶杆之间为固定式连接。3.根据权利要求2所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述顶杆基座与所述顶杆之间为螺接。4.根据权利要求2所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述顶杆基座与所述顶杆之间为卡扣式连接。5.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述顶杆未达到指定位置时，所述感应器阻止晶圆的取送动作，防止晶圆与所述顶杆发生碰撞。6.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述顶杆包括感应位点，用于使所述感应器感应所述顶杆的位置。7.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述顶杆基座采用升降机械或磁力控制升降。8.一种晶圆取送方法，采用权利要求1
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7任意一种所述的晶圆处理装置，其特征在于，包括：顶杆移动到预定位置，感应器发出指令并放入晶圆；顶杆移动到非预定位置，感应器发出指令禁止放入晶圆。9.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邸太平，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：