激光加工平台及激光加工设备制造技术

技术编号:32432156 阅读:21 留言:0更新日期:2022-02-24 18:49
本申请提出了一种激光加工平台及激光加工设备,其中,激光加工平台包括:激光加工平台设有环形槽,环形槽的外环顶部高于环形槽的内环顶部,环形槽的外环顶部与待加工工件的下表面接触;待加工工件的待加工区域对准环形槽的上开口;在环形槽的内环中设有排水槽;环形槽的外环侧壁设有注入工作液的进水口;在激光加工过程中,工作液通过进水口进入环形槽,并填满环形槽,工作液与待加工工件的待加工区域接触,将激光加工产生的挂渣通过排水槽排出。本申请实施例的激光加工平台及激光加工设备,通过运动的工作液带走激光加工过程中产生的粉尘,消除挂渣现象,提升激光加工效果。提升激光加工效果。提升激光加工效果。

【技术实现步骤摘要】
激光加工平台及激光加工设备


[0001]本申请涉及激光加工
,尤其涉及一种激光加工平台及激光加工设备。

技术介绍

[0002]在激光加工(打孔、切割、开槽、消融等)工件的过程中会产生一些粉尘,随着加工的样本量越大(如加工厚度增加或者加工行程增加),粉尘就会聚集并附着在工件的待加工区域附近,称为挂渣。挂渣现象会导致很多的加工产品不合格,无法满足生产要求。而且,在激光加工过程中还会产生火花,火花溅到工件壁面上时会产生较厚的重铸层,也会产生大量的微裂纹,严重影响加工质量。专利CN208772753U公开了一种用于激光加工玻璃小孔的治具,包括表面设有定位凹槽的底板和嵌设在定位凹槽内的垫块,垫块中部具有镂空槽,底板上设有为待加工玻璃下表面进行冷却的冷却结构。在冷却结构的中间设有进水孔和圆柱形管,边缘设有出水孔。在冷却时,利用水泵输送水进入进水孔,冷却水逐渐在圆柱形管溢满后溢流到圆柱形管与水槽体之间的位置,从出水孔排出,使得冷却水对玻璃工件的加工位置进行冷却。但是,该治具的结构复杂,且需要水泵从下往上抽水,如果水速过快容易溢过玻璃工件,如果水速过慢则不易清除加工碎屑,影响加工质量。
[0003]申请内容
[0004]本申请的目的旨在至少在一定程度上解决上述的技术问题之一。
[0005]为此,本申请的第一个目的在于提出一种激光加工平台,通过对激光加工平台上对应待加工区域的位置设计环形槽,槽内注入工作液,可以通过运动的工作液带走激光加工过程中产生的粉尘,消除挂渣现象,提升激光加工效果。
[0006]本申请的第二个目的在于提出激光加工设备。
[0007]为了实现上述目的,本申请第一方面实施例提出一种激光加工平台,包括:所述激光加工平台设有环形槽,所述环形槽的外环顶部高于所述环形槽的内环顶部,所述环形槽的外环顶部与待加工工件的下表面接触;所述待加工工件的待加工区域对准所述环形槽的上开口;在所述环形槽的内环中设有排水槽;所述环形槽的外环侧壁设有注入工作液的进水口;在激光加工过程中,所述工作液通过所述进水口进入所述环形槽,并填满所述环形槽,所述工作液与所述待加工工件的待加工区域接触,将激光加工产生的挂渣通过所述排水槽排出。
[0008]可选的,所述进水口位于所述环形槽的底部。
[0009]可选的,所述环形槽的内环顶部与所述待加工工件的下表面之间的垂直距离处于预设距离范围内。
[0010]可选的,所述工作液注入所述进水口的第一流速保持在第一流速范围,且所述环形槽的内环顶部与所述待加工工件的下表面之间的垂直距离处于预设距离范围内,使得所述工作液在激光加工过程中始终与所述待加工工件的待加工区域接触。
[0011]可选的,所述环形槽的底部到内环顶部的第一距离大于所述环形槽的内环顶部与所述待加工工件的下表面之间的垂直距离,使得所述工作液先与所述待加工工件的待加工
区域接触,再通过所述排水槽排出。
[0012]可选的,所述工作液排出所述排水槽的第二流速保持在第二流速范围。
[0013]可选的,所述工作液排出所述排水槽的第二流速与注入所述进水口的第一流速为倍数关系。
[0014]可选的,所述工作液在所述环形槽内以第三流速匀速上升。
[0015]可选的,所述排水槽的截面积大于所述待加工工件的待加工区域的截面积。
[0016]可选的,所述激光加工平台的上表面还设有吸附孔,所述激光加工平台内设置有吸附通道,所述吸附通道的一端与所述吸附孔连通,所述吸附通道的另一端连接提供吸附力的真空发生装置。
[0017]本申请的激光加工平台,通过对激光加工平台上对应待加工区域的位置设计环形槽,槽内注入工作液,可以通过运动的工作液带走激光加工过程中产生的粉尘,消除挂渣现象,提升激光加工效果。同时避免激光加工时产生火花和重铸层,避免加工区域产生微裂纹。
[0018]为了实现上述目的,本申请第二方面实施例提出一种激光加工设备,包括上一方面实施例所述的激光加工平台和激光加工模组,所述激光加工模组设置在所述激光加工平台的上方,所述激光加工模组发射出的激光照射在待加工工件的待加工区域。
[0019]可选的,所述激光加工模组还包括激光光路控制装置,在激光加工过程中,所述激光光路控制装置控制激光透过所述待加工工件并控制所述激光的加工点始终位于所述待加工工件的待加工区域与工作液的接触面上。
[0020]可选的,所述激光的加工点的起始位置为所述待加工工件的待加工区域的下表面。
[0021]可选的,所述待加工工件为透明工件。
[0022]本申请的激光加工设备,通过对激光加工平台上对应待加工区域的位置设计环形槽,槽内注入工作液,可以通过运动的工作液带走激光加工过程中产生的粉尘,消除挂渣现象,提升激光加工效果。同时避免激光加工时产生火花和重铸层,避免加工区域产生微裂纹。
[0023]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0024]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0025]图1为本申请一个实施例的激光加工平台的结构示意图;
[0026]图2为本申请一个实施例的激光加工平台的俯视图;
[0027]图3为本申请另一个实施例的激光加工平台的俯视图;
[0028]图4为本申请一个实施例的工作液流向的第一俯视图;
[0029]图5为本申请一个实施例的工作液流向的第二俯视图;
[0030]图6为本申请一个实施例的工作液流向的第三俯视图;
[0031]图7为本申请一个实施例的工作液流向的侧视图;
[0032]图8为本申请另一个实施例的激光加工平台的结构示意图;
[0033]图9为本申请一个实施例的激光加工设备的结构示意图;
[0034]图10为本申请另一个实施例的激光加工设备的结构示意图。
具体实施方式
[0035]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0036]以下结合具体实施例对本申请作进一步详细描述,这些实施例不能理解为限制本申请所要求保护的范围。
[0037]下面参考附图描述本申请实施例的激光加工平台及激光加工设备。
[0038]如图1

图3所示,激光加工平台的上表面设有环形槽1。
[0039]从图中可以看出,环形槽1的外环顶部高于环形槽1的内环顶部,环形槽的外环顶部与待加工工件的下表面接触。
[0040]待加工工件2的待加工区域21对准环形槽1的上开口。
[0041]在环形槽1的内环中设有排水槽3。排水槽3的截面积A4小于环形槽1内环的截面积A3。
[0042]环形槽1的外环侧壁设有注入工作液的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工平台,其特征在于,包括:所述激光加工平台设有环形槽,所述环形槽的外环顶部高于所述环形槽的内环顶部,所述环形槽的外环顶部与待加工工件的下表面接触;所述待加工工件的待加工区域对准所述环形槽的上开口;在所述环形槽的内环中设有排水槽;所述环形槽的外环侧壁设有注入工作液的进水口;在激光加工过程中,所述工作液通过所述进水口进入所述环形槽,并填满所述环形槽,所述工作液与所述待加工工件的待加工区域接触,将激光加工产生的挂渣通过所述排水槽排出。2.如权利要求1所述的激光加工平台,其特征在于,所述进水口位于所述环形槽的底部。3.如权利要求1所述的激光加工平台,其特征在于,所述环形槽的内环顶部与所述待加工工件的下表面之间的垂直距离处于预设距离范围内。4.如权利要求1所述的激光加工平台,其特征在于,所述工作液注入所述进水口的第一流速保持在第一流速范围,且所述环形槽的内环顶部与所述待加工工件的下表面之间的垂直距离处于预设距离范围内,使得所述工作液在激光加工过程中始终与所述待加工工件的待加工区域接触。5.如权利要求3或4所述的激光加工平台,其特征在于,所述环形槽的底部到内环顶部的第一距离大于所述环形槽的内环顶部与所述待加工工件的下表面之间的垂直距离,使得所述工作液先与所述待加工工件的待加工区域接触,再通过所述排水槽排出。6.如权利要求1所述的激光加工平台,其特征在于,所述工作液排出所述排水槽的第二流速保持在第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐贵阳胡英
申请(专利权)人:武汉帝尔激光科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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