一种电镀PCB板的控制方法及电镀系统技术方案

本发明专利技术提供电镀PCB板的技术领域，具体涉及一种电镀PCB板的控制方法及电镀系统。所述控制方法的步骤包括：在电镀溶液中通过第一夹持件和第二夹持件夹紧PCB板的两对端；在电镀过程中，周期性切换两种电镀模式，直至完成PCB板的电镀操作；其中，一所述电镀模式为控制第一夹持件切换成导电状态且控制第二夹持件切换成阴极，另一所述电镀模式为控制第一夹持件切换成阴极且控制第二夹持件切换成导电状态。本发明专利技术通过一端对PCB板进行导电，通过在另一端设置阴极，提供一定的引流作用，吸收部分电流以改善PCB板上的电流分布，并进行周期切换，使电流密度均一化，避免电流聚集到尖角或边缘处，以及电流密度随着距离越远分布逐渐减少。以及电流密度随着距离越远分布逐渐减少。以及电流密度随着距离越远分布逐渐减少。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀PCB板的控制方法及电镀系统


[0001]本专利技术提供电镀PCB板的
，具体涉及一种电镀PCB板的控制方法及电镀系统。

技术介绍

[0002]伴随着电子行业的快速发展，对于PCB板的要求也越来越高，如细密线路、阻抗控制、甚至对于板厚控制都有着越来越高的要求，但是现有电镀铜工艺难以做到良好的均一性，从而导致其成为制约细密线路、阻抗控制继续向前发展的主要因素，除此之外，电镀镍金、锡等工艺也均有提升其镀层均一性的强烈需求。
[0003]电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。在电镀工艺中，难以控制镀层均一性的主要原因是电流分布不均，容易导致其在面对结构复杂的PCB板时，产生电力线容易在尖角、边缘集中的问题。
[0004]并且，电镀铜一般采用单向夹具设计，参考图1，通过单向夹具210对PCB板20的一端进行夹紧，上述单向夹紧电镀容易导致电流密度的分布逐渐减小，即靠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀PCB板的控制方法，其特征在于，所述控制方法的步骤包括：在电镀溶液中通过第一夹持件和第二夹持件夹紧PCB板的两对端；在电镀过程中，周期性切换两种电镀模式，直至完成PCB板的电镀操作；其中，一所述电镀模式为控制第一夹持件切换成导电状态且控制第二夹持件切换成阴极，另一所述电镀模式为控制第一夹持件切换成阴极且控制第二夹持件切换成导电状态。2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于：所述第一夹持件或第二夹持件平滑地从导电状态切换成阴极，以及，所述第一夹持件或第二夹持件平滑地从阴极切换成导电状态。3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述第一夹持件或第二夹持件平滑地从导电状态切换成阴极的步骤包括：所述第一夹持件或第二夹持件缓慢降低电压，直至切换成阴极。4.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述第一夹持件或第二夹持件平滑地从阴极切换成导电状态的步骤包括：所述第一夹持件或第二夹持件缓慢上升电压，直至到达预设电压值。5.根据权利要求1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利华，钱浩，许愿，袁锡志，冷科，刘金峰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：