本实用新型专利技术公开了一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽，还包括钛篮，所述镀铜槽的上方设有支架，所述支架上设有若干用于夹持PCB板的夹头；所述镀铜槽内设有用于固定钛篮的支撑固定座，所述钛篮分为上部钛篮、中部钛篮和下部钛篮，所述中部钛篮的网格密度大于上部钛篮和下部钛篮的网格密度；所述镀铜槽内还设有可拆卸的两个挡板组件。本实用新型专利技术能够改善电镀镀层均匀性。实用新型专利技术能够改善电镀镀层均匀性。实用新型专利技术能够改善电镀镀层均匀性。
【技术实现步骤摘要】
一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置
[0001]本技术涉及PCB加工设备
，具体涉及一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置。
技术介绍
[0002]在mini LED电路板的电镀制程中，存放在钛篮中的铜球在生产过程中会产生阳极泥，阳极泥是电镀生产过程中正常消耗的副产物，存在的阳极泥会慢慢存于钛篮底部，直至阶段性的取出。
[0003]电镀是通过夹具的通电流ASF开始镀铜开始向下衍生，其中镀铜过程阳极泥会慢慢存在钛篮底部，所以就造成PCB板夹头方向镀铜厚度最厚从上往下依次变薄，这样严重影响电镀均匀性。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的问题是：提供一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，能够改善电镀镀层均匀性。
[0005]本技术为解决上述问题所提供的技术方案为：一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽，还包括钛篮，所述镀铜槽的上方设有支架，所述支架上设有若干用于夹持PCB板的夹头；所述镀铜槽内设有用于固定钛篮的支撑固定座，所述钛篮分为上部钛篮、中部钛篮和下部钛篮，所述中部钛篮的网格密度大于上部钛篮和下部钛篮的网格密度；所述镀铜槽内还设有可拆卸且高度可调的两个挡板组件。
[0006]优选的，所述夹头包括若干双点夹头和两个单点夹头，若干所述双点夹头均布在所述支架上，若干所述双点夹头采用电源线与电源连接，两个所述单点夹头分设在所述支架的两端。
[0007]优选的，所述支撑固定座上设有与下部钛篮的底部形状相适配的容纳槽。
[0008]优选的，两个所述挡板组件分设在所述镀铜槽内部的上部和下部。
[0009]优选的，所述挡板组件包括横板和垂直设置在所述横板一端的定位板，所述定位板上设有若干定位孔，所述镀铜槽上与所述定位孔对应的位置设有螺栓孔，所述定位孔与螺栓孔之间通过螺栓连接。
[0010]优选的，所述定位孔有五个且由上至下均布在所述定位板上。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点是：本技术通过在镀铜槽内设有可拆卸且高度可调的两个挡板组件，当PCB板的上面如果较薄，可以把镀铜槽上部的挡板组件往上调，如果PCB板的上面较厚就将镀铜槽上部的挡板组件往下调，当PCB板的下面如果较薄，就要把镀铜槽下部的挡板组件往下调，如果PCB板的下面较厚就将镀铜槽下部的挡板组件往上调，有效改善电镀镀层均匀性；同时，本技术的中部钛篮的网格密度大于上部钛篮和下部钛篮的网格密度，从而减少钛篮中间1/3区域铜离子释放的速度，从而确保整个槽液中的浓度能基本保持一致，进一步的提升镀铜均匀性。
附图说明
[0012]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0013]图1是本技术的整体结构示意图。
[0014]附图标注：1、支架，2、双点夹头，3、上部钛篮，4、单点夹头，5、PCB板，6、镀铜槽，7、定位板，8、螺栓，9、横板，10、下部钛篮，11、支撑固定座，12、中部钛篮。
具体实施方式
[0015]以下将配合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。
[0017]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本技术描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0018]在本技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本技术中的具体含义。
[0019]本技术的具体实施例如图1所示，一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽6，还包括钛篮，所述镀铜槽6的上方设有支架1，所述支架1上设有若干用于夹持PCB板5的夹头；所述镀铜槽6内设有用于固定钛篮的支撑固定座11，所述钛篮分为上部钛篮3、中部钛篮12和下部钛篮10，所述中部钛篮12的网格密度大于上部钛篮3和下部钛篮10的网格密度；所述镀铜槽6内还设有可拆卸且高度可调的两个挡板组件。
[0020]作为本技术的另一个实施例，所述夹头包括若干双点夹头2和两个单点夹头4，若干所述双点夹头2均布在所述支架1上，若干所述双点夹头2采用电源线与电源连接，两个所述单点夹头4分设在所述支架1的两端。
[0021]作为本技术的另一个实施例，所述支撑固定座11上设有与下部钛篮10的底部形状相适配的容纳槽。
[0022]作为本技术的另一个实施例，两个所述挡板组件分设在所述镀铜槽6内部的上部和下部。
[0023]作为本技术的另一个实施例，所述挡板组件包括横板9和垂直设置在所述横
板9一端的定位板7，所述定位板7上设有若干定位孔，所述镀铜槽6上与所述定位孔对应的位置设有螺栓孔，所述定位孔与螺栓孔之间通过螺栓8连接。
[0024]作为本技术的另一个实施例，所述定位孔有五个且由上至下均布在所述定位板7上。
[0025]PCB板下端的铜厚与挡板组件、阳极泥有关，刚洗完铜球的钛蓝，下端电力线分布较大，所以挡板组件要求设置正偏差，后续随着阳极泥的增加，挡板组件的高度要进行调整，最大可以设置负偏差(往下调整)。(刚清洗完后的钛蓝或新买的钛蓝，由于网孔较大，对应的被电离的铜离子浓度较大，通过加大下挡板组件高度(正偏差，往上调整)，减弱铜离子迁移速率或电场强度，有利于电镀铜厚均匀性；当电镀一段时间后，钛蓝底部形成副产物阳极淤泥，导致网孔堵塞，而这些淤泥无法使铜球正常电离铜离子或挡住铜离子迁移方向，导致底部铜离子浓度偏弱，这时通过降低下挡板组件(负偏差)，增加铜离子迁移面积或电场强度，可有效增加电镀铜厚，保证PCB板下端和上端电镀铜厚一致性。)
[0026]以上仅就本技术的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本技术不仅局限于以上实施例，其具体结构允本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽(6)，其特征在于：还包括钛篮，所述镀铜槽(6)的上方设有支架(1)，所述支架(1)上设有若干用于夹持PCB板(5)的夹头；所述镀铜槽(6)内设有用于固定钛篮的支撑固定座(11)，所述钛篮分为上部钛篮(3)、中部钛篮(12)和下部钛篮(10)，所述中部钛篮(12)的网格密度大于上部钛篮(3)和下部钛篮(10)的网格密度；所述镀铜槽(6)内还设有可拆卸且高度可调的两个挡板组件。2.根据权利要求1所述的一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述夹头包括若干双点夹头(2)和两个单点夹头(4)，若干所述双点夹头(2)均布在所述支架(1)上，若干所述双点夹头(2)采用电源线与电源连接，两个所述单点夹头(4)分设在所述支架(1)的两端。3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘晓勋，王正坤，张伦亮，张婕，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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