一种改善miniLED电路板电镀层均匀性的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽，还包括钛篮，所述镀铜槽的上方设有支架，所述支架上设有若干用于夹持PCB板的夹头；所述镀铜槽内设有用于固定钛篮的支撑固定座，所述钛篮分为上部钛篮、中部钛篮和下部钛篮，所述中部钛篮的网格密度大于上部钛篮和下部钛篮的网格密度；所述镀铜槽内还设有可拆卸的两个挡板组件。本实用新型专利技术能够改善电镀镀层均匀性。实用新型专利技术能够改善电镀镀层均匀性。实用新型专利技术能够改善电镀镀层均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置


[0001]本技术涉及PCB加工设备
，具体涉及一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置。

技术介绍

[0002]在mini LED电路板的电镀制程中，存放在钛篮中的铜球在生产过程中会产生阳极泥，阳极泥是电镀生产过程中正常消耗的副产物，存在的阳极泥会慢慢存于钛篮底部，直至阶段性的取出。
[0003]电镀是通过夹具的通电流ASF开始镀铜开始向下衍生，其中镀铜过程阳极泥会慢慢存在钛篮底部，所以就造成PCB板夹头方向镀铜厚度最厚从上往下依次变薄，这样严重影响电镀均匀性。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的问题是：提供一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，能够改善电镀镀层均匀性。
[0005]本技术为解决上述问题所提供的技术方案为：一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽，还包括钛篮，所述镀铜槽的上方设有支架，所述支架上设有若干用于夹持PCB板的夹头；所述镀铜槽内设有用于固定钛篮的支撑固定座，所述钛篮分为上部钛篮、中部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽(6)，其特征在于：还包括钛篮，所述镀铜槽(6)的上方设有支架(1)，所述支架(1)上设有若干用于夹持PCB板(5)的夹头；所述镀铜槽(6)内设有用于固定钛篮的支撑固定座(11)，所述钛篮分为上部钛篮(3)、中部钛篮(12)和下部钛篮(10)，所述中部钛篮(12)的网格密度大于上部钛篮(3)和下部钛篮(10)的网格密度；所述镀铜槽(6)内还设有可拆卸且高度可调的两个挡板组件。2.根据权利要求1所述的一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述夹头包括若干双点夹头(2)和两个单点夹头(4)，若干所述双点夹头(2)均布在所述支架(1)上，若干所述双点夹头(2)采用电源线与电源连接，两个所述单点夹头(4)分设在所述支架(1)的两端。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘晓勋，王正坤，张伦亮，张婕，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：