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本发明提供电镀PCB板的技术领域，具体涉及一种电镀PCB板的控制方法及电镀系统。所述控制方法的步骤包括：在电镀溶液中通过第一夹持件和第二夹持件夹紧PCB板的两对端；在电镀过程中，周期性切换两种电镀模式，直至完成PCB板的电镀操作；其中，一所...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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