剔除芯片不良品的设备及剔除芯片不良品的方法技术

本申请提供一种剔除芯片不良品的设备及剔除芯片不良品的方法。所述剔除芯片不良品的设备包括控制器、激光系统及摄像装置。所述控制器用于控制所述摄像装置对封装产品进行摄像得到图像，根据所述图像确定所述封装产品中的芯片不良品在所述图像中的参考位置信息，并根据所述参考位置信息确定切割控制信息包括的所述芯片不良品对应的切割位置信息；所述封装产品包括引线框与多个芯片，所述多个芯片与所述引线框相连；所述多个芯片包括至少一个所述芯片不良品。所述激光系统用于产生激光，并根据所述切割控制信息对所述封装产品进行激光切割，以将所述芯片不良品剔除。以将所述芯片不良品剔除。以将所述芯片不良品剔除。

【技术实现步骤摘要】
剔除芯片不良品的设备及剔除芯片不良品的方法


[0001]本申请涉及半导体
，特别涉及一种剔除芯片不良品的设备及剔除芯片不良品的方法。

技术介绍

[0002]芯片封装工艺是芯片的制作过程中必不可少的一个工艺。芯片封装过程中得到的封装结构包括多个芯片，多个芯片通过引线框连接在一起。封装过程中会产生一些芯片不良品，在将芯片发送给客户之前，需要芯片不良品挑选出来。
[0003]目前一般将封装结构进行切割，得到多个独立的芯片成品，之后人工将芯片不良品挑选出来。但是通过人工挑选芯片不良品耗费大量的人力，并且容易遗漏不良品。

技术实现思路

[0004]根据本申请实施例的第一方面提供了一种剔除芯片不良品的设备，包括控制器、激光系统及摄像装置；
[0005]所述控制器用于控制所述摄像装置对封装产品进行摄像得到图像，根据所述图像确定所述封装产品中的芯片不良品在所述图像中的参考位置信息，并根据所述参考位置信息确定切割控制信息包括的所述芯片不良品对应的切割位置信息；所述封装产品包括引线框与多个芯片，所述多个芯片与所述引线框相连；所述多个芯片包括至少一个所述芯片不良品；
[0006]所述激光系统用于产生激光，并根据所述切割控制信息对所述封装产品进行激光切割，以将所述芯片不良品剔除。
[0007]在一个实施例中，所述激光系统包括激光发射部，所述激光发射部固定设置，所述剔除芯片不良品的设备还包括传送机构，所述控制器还用于控制所述传送机构将固定在所述传送机构上的所述封装产品传送至设定位置，以使所述封装产品位于所述激光发射部下方；
[0008]所述传送机构包括载台、滑道及电机，所述载台用于固定所述封装产品，所述电机用于带动所述载台在所述滑道上移动。
[0009]在一个实施例中，所述载台包括两个相对设置的支撑部，所述支撑部设有与所述封装产品的边缘接触的支撑面，沿所述支撑部指向另一个所述支撑部的方向，该支撑部的所述支撑面向上倾斜；
[0010]所述支撑面与水平面之间的夹角的范围为3
°
～5
°
；
[0011]所述剔除芯片不良品的设备还包括位于所述载台下方的激光消除结构，所述激光消除结构包括反射结构及位于所述反射结构上表面的吸收结构，所述吸收机构用于吸收入射至所述激光消除结构的所述激光，所述反射结构用于改变未被所述吸收结构吸收的激光的传播方向，避免所述激光反射回所述封装产品。
[0012]在一个实施例中，所述激光消除结构包括第一消除结构和第二消除结构，所述第
一消除结构包括沿纵向延伸的第一延伸部及与所述第一延伸部的底部相连的第一倾斜部，所述第二消除结构包括沿纵向延伸的第二延伸部及与所述第二延伸部的底部相连的第二倾斜部；所述第一延伸部与所述第二延伸部分别位于所述封装产品的两侧且相对设置，所述第二倾斜部位于所述第一倾斜部下方，所述第一倾斜部向靠近所述第二倾斜部的方向倾斜向下延伸，所述第二倾斜部向靠近所述第一倾斜部的方向倾斜向下延伸。
[0013]在一个实施例中，所述芯片不良品上设有标记，所述图像包括所述标记对应的图像区域；所述控制器用于识别所述图像中的所述图像区域，确定所述图像区域在所述图像中的位置，得到所述参考位置信息。
[0014]在一个实施例中，每一所述芯片不良品对应的切割位置信息包括多个切割点的位置信息，所述控制器用于根据所述封装产品的标识信息及所述参考位置信息，确定所述芯片不良品的多个切割点的位置信息；所述控制器还用于根据所述封装产品的标识信息确定所述切割控制信息中的第一切割顺序及各个所述切割点对应的切割次数，所述第一切割顺序为所述多个切割点对应的切割次序；
[0015]所述激光系统用于根据所述多个切割点的位置信息、所述第一切割顺序及各个所述切割点对应的切割次数及对所述封装产品进行切割。
[0016]在一个实施例中，所述封装产品包括多个芯片不良品，所述控制器还用于获取所述切割控制信息中的第二切割顺序，并根据所述第二切割顺序及所述多个芯片不良品的位置信息，确定所述多个芯片不良品的切割次序；所述第二切割顺序为所述封装产品中各个芯片的位置对应的切割次序，所述第二切割次序中相邻切割次序对应的芯片的位置不相邻；
[0017]所述激光系统用于根据所述多个芯片不良品的切割次序对所述多个芯片不良品进行切割。
[0018]根据本申请实施例的第二方面提供了一种剔除芯片不良品的方法，用于剔除芯片不良品的设备的控制器，所述剔除芯片不良品的设备还包括激光系统及摄像装置，所述方法包括：
[0019]控制所述摄像装置对封装产品进行摄像得到图像；
[0020]根据所述图像确定所述封装产品中的芯片不良品在所述图像中的参考位置信息；所述封装产品包括引线框与多个芯片，所述多个芯片与所述引线框相连；所述多个芯片包括至少一个所述芯片不良品；
[0021]根据所述参考位置信息确定切割控制信息包括的所述芯片不良品对应的切割位置信息；
[0022]将所述切割控制信息发送至所述激光系统，以使所述激光系统产生激光，并根据所述切割控制信息对所述封装产品进行激光切割，将所述芯片不良品剔除。
[0023]在一个实施例中，所述芯片不良品上设有标记，所述图像包括所述标记对应的图像区域，所述根据所述图像确定所述封装产品中的芯片不良品在所述图像中的参考位置信息，包括：
[0024]识别所述图像中的所述图像区域，确定所述图像区域在所述图像中的位置，得到所述参考位置信息。
[0025]在一个实施例中，每一所述芯片不良品对应的切割位置信息包括多个切割点的位
置信息，所述根据所述参考位置信息确定所述芯片不良品对应的切割控制信息包括的所述芯片不良品对应的切割位置信息，包括：
[0026]根据所述参考位置信息及所述封装产品的标识信息确定所述芯片不良品对应的多个切割点的位置信息；
[0027]所述方法还包括：根据所述封装产品的标识信息确定所述切割控制信息中的第一切割顺序及各个所述切割点对应的切割次数；所述第一切割顺序为所述多个切割点对应的切割次序；
[0028]所述激光系统根据所述多个切割点的位置信息、所述第一切割顺序及各个所述切割点对应的切割次数对所述封装产品进行激光切割。
[0029]在一个实施例中，所述封装产品中包括多个芯片不良品，所述方法还包括：
[0030]获取所述切割控制信息中的第二切割顺序，所述第二切割顺序为所述封装产品中各个芯片的位置对应的切割次序，所述第二切割次序中相邻切割次序对应的芯片不相邻；
[0031]根据所述第二切割顺序及所述多个芯片不良品的位置信息，确定所述多个芯片不良品的切割次序；
[0032]所述激光系统根据所述芯片不良品对应的切割控制信息对所述封装产品进行切割，包括：
[0033]所述激光系统根据所述多个芯片不良品的切割次序对所述多个芯片不良品进行切割。
[0034]本申请实施例所达到的主要技术效果是：
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种剔除芯片不良品的设备，其特征在于，包括控制器、激光系统及摄像装置；所述控制器用于控制所述摄像装置对封装产品进行摄像得到图像，根据所述图像确定所述封装产品中的芯片不良品在所述图像中的参考位置信息，并根据所述参考位置信息确定切割控制信息包括的所述芯片不良品对应的切割位置信息；所述封装产品包括引线框与多个芯片，所述多个芯片与所述引线框相连；所述多个芯片包括至少一个所述芯片不良品；所述激光系统用于产生激光，并根据所述切割控制信息对所述封装产品进行激光切割，以将所述芯片不良品剔除。2.根据权利要求1所述的剔除芯片不良品的设备，其特征在于，所述激光系统包括激光发射部，所述激光发射部固定设置，所述剔除芯片不良品的设备还包括传送机构，所述控制器还用于控制所述传送机构将固定在所述传送机构上的所述封装产品传送至设定位置，以使所述封装产品位于所述激光发射部下方；所述传送机构包括载台、滑道及电机，所述载台用于固定所述封装产品，所述电机用于带动所述载台在所述滑道上移动。3.根据权利要求2所述的剔除芯片不良品的设备，其特征在于，所述载台包括两个相对设置的支撑部，所述支撑部设有与所述封装产品的边缘接触的支撑面，沿所述支撑部指向另一个所述支撑部的方向，该支撑部的所述支撑面向上倾斜；所述支撑面与水平面之间的夹角的范围为3
°
～5
°
。4.根据权利要求2所述的剔除芯片不良品的设备，其特征在于，所述剔除芯片不良品的设备还包括位于所述载台下方的激光消除结构，所述激光消除结构包括反射结构及位于所述反射结构上表面的吸收结构，所述吸收机构用于吸收入射至所述激光消除结构的所述激光，所述反射结构用于改变未被所述吸收结构吸收的激光的传播方向，避免所述激光反射回所述封装产品；所述激光消除结构包括第一消除结构和第二消除结构，所述第一消除结构包括沿纵向延伸的第一延伸部及与所述第一延伸部的底部相连的第一倾斜部，所述第二消除结构包括沿纵向延伸的第二延伸部及与所述第二延伸部的底部相连的第二倾斜部；所述第一延伸部与所述第二延伸部分别位于所述封装产品的两侧且相对设置，所述第二倾斜部位于所述第一倾斜部下方，所述第一倾斜部向靠近所述第二倾斜部的方向倾斜向下延伸，所述第二倾斜部向靠近所述第一倾斜部的方向倾斜向下延伸。5.根据权利要求1所述的剔除芯片不良品的设备，其特征在于，所述芯片不良品上设有标记，所述图像包括所述标记对应的图像区域；所述控制器用于识别所述图像中的所述图像区域，确定所述图像区域在所述图像中的位置，得到所述参考位置信息。6.根据权利要求1所述的剔除芯片不良品的设备，其特征在于，每一所述芯片不良品对应的切割位置信息包括多个切割点的位置信息，所述控制器用于根据所述封装产品的标识信息及所述参考位置信息，确定所述芯片不良品的多个切割点的位置信息；所述控制器还用于根据所述封装产品的标识信息确定所述切割控制信息中的第一切割顺序及各个所述切割点对应的切割次数，所述第一切割顺序为所述多个切割点对应的切割次...

【专利技术属性】
技术研发人员：费锐，王凯，马继成，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：