一种激光加工补切方法和系统技术方案

本发明专利技术提供了一种激光加工补切方法和系统，包括以下步骤：选择补切工件，读取补切工件的补切信息并存储，根据所述补切信息设置补切原点，从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切。补切工件可以是单个补切工件，也可以是多个补切工件。因此在质量不合格或临时增设原设数量的情况下，可以对单个补切工件进行补切，也可以对多个补切工件集中阵列补切。提高了补切效率，补切过程流畅、智能、简单，满足更多客户和测试人员的需求。多客户和测试人员的需求。多客户和测试人员的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工补切方法和系统


[0001]本专利技术涉及激光加工
，尤其是指一种激光加工补切方法和系统。

技术介绍

[0002]激光切割机具有切割精度高、割缝细、质量好及无噪声等优点，是激光加工技术中最具有发展前景和工业应用背景的技术。激光切割机占激光加工业70％的份额以上，已广泛应用于汽车制造、石油化工、机械制造、航空航天等领域。激光切割机与传统的切割方式相比价格较低，能源消耗少，同时激光加工过程对工件没有机械压力，切割出来产品的精度较高，切割效率越高。近几年，激光切割机发展迅速，已经逐渐代替传统工艺的激光加工补切方法。但是在实际的激光加工过程中，板材可能存在质量不合格或者需要临时增加原设数量的情况，需要对板材进行重新补切，补切工件的数量可能是单个或者多个，针对不同的情况需要单独设置补切程序，只能对单个工件进行补切，较为麻烦。因此，如何使激光切割机实现多个工件集中补切，减少工作人员的介入时间，已成为本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种激光加工补切方法和系统，节约了需求工件的执行时间，提高了机床的切割效率。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：提供一种激光加工补切方法，包括以下步骤：
[0005]选择补切工件，读取补切工件的补切信息并存储；
[0006]根据所述补切信息设置补切原点，从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切。
[0007]进一步地，所述补切信息包括轮廓轨迹NC代码和特殊功能NC代码。
[0008]进一步地，所述从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切之前还包括：判断所述补切工件的数量，并切换补切模式；
[0009]若所述补切工件的数量为单个，切换所述补切模式为单工件补切模式，设置所述补切原点在单个所述补切工件上；
[0010]若所述补切工件的数量至少为两个，切换所述补切模式为阵列补切模式，设置阵列信息。
[0011]进一步地，所述阵列信息包括阵列行数、阵列列数和阵列间距。
[0012]进一步地，所述设置阵列信息之后还包括：
[0013]根据所述阵列信息实时计算所需板材的尺寸信息，并公布所述尺寸信息。
[0014]进一步地，所述根据所述阵列信息实时计算所需板材的尺寸信息，并公布所述尺寸信息之后还包括：
[0015]根据所述尺寸信息判断所述补切工件从所述补切原点切割是否超出机床限位；
[0016]若超出所述机床限位，则重新设置所述阵列信息；
[0017]若未超出所述机床限位，则根据所述阵列信息和所述补切信息计算生成补切程序。
[0018]与此同时，本专利技术还提供了一种激光加工补切系统，所述系统包括：
[0019]识别模块，用于选择补切工件，读取补切工件的补切信息并存储；
[0020]补切模块，用于根据所述补切信息设置补切原点，从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切。
[0021]进一步地，所述系统还包括：
[0022]判断模块，用于判断所述补切工件的数量；
[0023]若所述判断模块判断所述补切工件的数量为单个时，所述补切模块将补切模式切换为单工件补切模式，设置所述补切原点在单个所述补切工件上；
[0024]若所述判断模块判断所述补切工件的数量至少为两个时，所述补切模块将所述补切模式切换为阵列补切模式，设置阵列信息。
[0025]进一步地，所述系统还包括：
[0026]计算模块，用于根据所述阵列信息实时计算所需板材的尺寸信息；
[0027]通知模块，用于公布所述尺寸信息。
[0028]进一步地，所述系统还包括：
[0029]检验模块，用于根据所述尺寸信息判断所述补切工件从所述补切原点切割是否超出机床限位；
[0030]重置模块，用于若所述补切工件从所述补切原点切割超出机床限位时重新设置所述阵列信息；
[0031]程序生成模块，用于若所述补切工件从所述补切原点切割未超出机床限位时，根据所述阵列信息和补切信息计算生成补切程序。
[0032]本专利技术的有益效果在于：选择补切工件，读取补切工件的补切信息，根据补切信息设置补切原点，从补切原点对补切工件进行补切。补切工件可以是单个补切工件，也可以是多个补切工件。因此在质量不合格或临时增设原设数量的情况下，可以对单个补切工件进行补切，也可以对多个补切工件集中阵列补切。提高了补切效率，补切过程流畅、智能、简单，满足更多客户和测试人员的需求。
附图说明
[0033]下面结合附图详述本专利技术的具体结构：
[0034]图1为本专利技术激光加工补切方法的流程图；
[0035]图2为本专利技术激光加工补切方法的阵列补切过程示意图；
[0036]图3为本专利技术激光加工补切系统的组成图。
[0037]图中：10-识别模块，20-补切模块，30-判断模块，40-计算模块，50-通知模块，60-检验模块，70-重置模块，80-程序生成模块。
具体实施方式
[0038]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式
并配合附图详予说明。
[0039]请参阅图1以及图2，本专利技术提供了一种激光加工补切方法，包括以下步骤：
[0040]选择补切工件，读取补切工件的补切信息并存储；
[0041]根据所述补切信息设置补切原点，从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切。
[0042]补切工件可以是单个补切工件，也可以是多个补切工件。因此在质量不合格或临时增设原设数量的情况下，可以对单个补切工件进行补切，也可以对多个补切工件集中阵列补切。提高了补切效率，补切过程流畅、智能、简单，满足更多客户和测试人员的需求。利用阵列补切的方法，节约了需求工件的执行时间，提高了机床的切割效率。
[0043]本专利技术提供的激光加工补切方法中，补切信息包括轮廓轨迹NC代码和特殊功能NC代码。其中读取轮廓轨迹NC代码可以实现单个补切工件和多个补切工件常规的补切功能，补切过程更加流畅、简单和智能。当读取特殊功能NC代码时，可以实现激光加工过程中的特殊功能，例如预穿孔、拐角减速和光斑补偿等功能。针对特定的NC代码，本专利技术的激光加工补切方法具有识别的功能，能有效进行规避。因此本专利技术提供的激光加工补切方法功能较多，且安全性较强，加工效果更好。
[0044]本专利技术提供的激光加工补切方法中，在对补切工件补切之前，需要确认补切工件的数量，根据补切工件是单个补切工件还是多个补切工件切换补切模式，进而采用不同的补切工艺，具体如下：
[0045]从补切原点对补切工件进行补切之前还包括：判断补切工件的数量，并切换补切模式；
[0046]若补切工件的数量为单个，切换补切模式为单工件补切模式，设置补切原点在单个补切工件上；
[0047]若补切工件的数量至少为两个，切换补切模式为阵列补切模式，设置阵列信息。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工补切方法，其特征在于，包括以下步骤：选择补切工件，读取补切工件的补切信息并存储；根据所述补切信息设置补切原点，从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切。2.如权利要求1所述的激光加工补切方法，其特征在于：所述补切信息包括轮廓轨迹NC代码和特殊功能NC代码。3.如权利要求2所述的激光加工补切方法，其特征在于，所述从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切之前还包括：判断所述补切工件的数量，并切换补切模式；若所述补切工件的数量为单个，切换所述补切模式为单工件补切模式，设置所述补切原点在单个所述补切工件上；若所述补切工件的数量至少为两个，切换所述补切模式为阵列补切模式，设置阵列信息。4.如权利要求3所述的激光加工补切方法，其特征在于：所述阵列信息包括阵列行数、阵列列数和阵列间距。5.如权利要求4所述的激光加工补切方法，其特征在于，所述设置阵列信息之后还包括：根据所述阵列信息实时计算所需板材的尺寸信息，并公布所述尺寸信息。6.如权利要求5所述的激光加工补切方法，其特征在于，所述根据所述阵列信息实时计算所需板材的尺寸信息，并公布所述尺寸信息之后还包括：根据所述尺寸信息判断所述补切工件从所述补切原点切割是否超出机床限位；若超出所述机床限位，则重新设置所述阵列信息；若未超出所述机床...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃东晴，李玉华，王欣，黎友，赵剑，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光智能装备集团有限公司，
类型：发明
国别省市：