本申请公开一种下料示教方法、下料示教装置、存储介质及加工设备，下料示教方法可对料板进行排版以生成套料模板；并根据料板的位置信息以及套料模板匹配取料模型以生成取料程序。在完成套料和取料示教后，则可对料板进行切割，随后驱动机械手完成上述取料...

本申请实施例属于激光加工领域，涉及一种打标切割控制方法，包括下述步骤：获取当前的打标任务数据和当前的切割任务数据；获取打标装置的位置和切割装置的位置；根据所获取当前的打标任务数据控制打标装置执行当前打标任务的打标，在打标过程中，监测当前...

本发明公开了一种激光切孔方法、装置、设备及存储介质，其中激光切孔方法包括：控制激光切割头对待切材料进行切割，以形成切孔；移动位移传感器，使位移传感器对准切孔；判断位移传感器与切孔之间的距离是否在预设距离范围内；若是，则判断切孔切割失败；...

本申请实施例属于激光加工技术领域，涉及一种智能加工方法，包括下述步骤：预存至少两种加工方式；获取任务周期尺寸和单任务最大尺寸；根据所获取的任务周期尺寸和单任务最大尺寸计算加工幅面，根据所述加工幅面在预存的加工方式中选用一种加工方式；按照...

本发明公开了一种任务分配方法以及系统，该方法通过获取与各任务加工工位对应的工位信息，并根据工位信息以及任务信息，确定与各待分配任务对应的第一分配顺序，并自各任务加工工位中确定与各待分配任务对应的匹配加工工位；根据与各待分配任务对应的匹配...

本申请实施例属于产线装备技术领域，涉及一种应用于产线的自动分拣方法，包括如下步骤：将待加工材料运输至激光加工区域进行加工；加工完成后，将已加工材料转移出激光加工区域，其中，已加工材料包括成品以及废料；控制自动分拣装置进行成品与废料的分离...

本申请适用于管材加工技术领域，提供一种管材加工装置、设备、方法及计算机可读存储介质，该管材加工装置用于执行该管材加工方法；管材加工装置包括底座、第一卡盘、第二卡盘、视觉检测组件和加工头；第一卡盘和第二卡盘均设置于底座；视觉检测组件设置于...

本发明提供了一种漏孔检测方法、装置、设备及可读存储介质，包括：当切割头移动到被测工件表面的目标切割孔位上方的预定高度时，控制信号采集组件采集初始信号；将所述初始信号转换成电压信号，然后将所述电压信号转换成数控变量；将所述数控变量与相应阈...

本申请实施例属于自动化激光焊接技术领域，涉及一种激光焊接设备及方法。所述激光焊接设备包括：定位装置和焊接装置；所述定位装置包括第一定位机构和第二定位机构，所述第二定位机构设于所述第一定位机构上，所述第一定位机构用于放置第一工件并对第一工...

本申请实施例属于计算机技术领域，涉及一种设备故障诊断方法，包括在接收到目标检测设备的诊断指令时，获取所述目标检测设备的设备型号；根据所述设备型号建立与所述目标检测设备的远程连接，通过所述远程连接获取所述目标检测设备的报警信息；根据所述报...

本申请提供了一种气流量的检测方法、系统、储存介质及计算机设备，气流量的检测方法，包括：获取气体通道内第一预设位置处的第一气压值、第一海拔高度、第一管径，获取气体通道内第二预设位置处的第二气压值、第二海拔高度、第二管径，并获取所述第一预设...

本发明公开了一种工件定位方法以及系统，其中工件定位方法包括：寻边步骤，传感器自处于工件的内部的起点，朝工件的外周移动至少三次，经过工件的圆周时，记录定位件的坐标为工件的圆周点坐标，圆周点坐标包括第一圆周点、第二圆周点和第三圆周点的坐标；...

本发明提供了一种激光切割方法及装置，该方法包括：将待切割工件装载于变位机；待切割工件对应有至少两个切割位置；变位机控制待切割工件旋转到预设的切割位置，获取预设的切割位置所对应的切割数据；其中，变位机旋转的角度大于或等于0度；应用切割数据...

本发明属于激光切割技术领域，特别是涉及一种管材切割系统及管材切割方法。该管材切割方法包括控制第二卡盘沿第一导轨朝向管材的预设接料位置移动，同时控制夹持有管材的拨叉机构朝向预设放料位置移动；控制支撑组件和对中机构上升至第一预设高度；控制拨...

本发明公开了一种激光切割方法和激光切割系统，该切割方法包括步骤：启动激光切割；监测反射激光的光强；根据反射激光的光强，确定是否调整激光切割参数。本发明中的激光切割方法监测激光切割时反射的激光光强，通过反射激光的光强变化，确定目前激光切割...

本申请实施例属于板材加工技术领域，涉及一种板材加工控制方法、装置、计算机设备及存储介质，方法包括：获取待切割板材的初始排样电子图纸，初始排样电子图纸中包括目标元件的图形对象；根据各图形对象的面积和折点数量，计算各图形对象的图形复杂度；将...

本发明实施例公开了一种管材焊缝位置确定方法、激光切割方法以及系统，该方法通过在接收到对待切割管材的焊缝位置确定指令之后，确定待切割管材的管材类型；启动与管材类型对应的焊缝位置确定程序，控制装夹待切割管材的卡盘进行旋转，以带动待切割管材旋...

本发明涉及激光切割技术领域，具体涉及一种激光切割方法及系统。所述方法包括：在完成对第一工件的切割加工之后，通过监控设备确定工件掉落空间中存在处于翘曲状态的第一工件时，获取第一工件的工件位置信息；确定加工顺序位于第一工件之后的第二工件，并...

本申请实施例属于3D激光加工技术领域，涉及一种基于数控系统的工件坐标系建立方法及其相关设备，包括获取在制图数控软件中预先绘制的三维数模工件的三个特征点的坐标，分别作为数模坐标，三个特征点为预先指定的三维数模工件上的三个点；建立初始工件坐...

本发明公开了一种管材上料方法及系统，包括基于目标上料控制信号将上料绷带的最低点由第一位置沿垂直方向向上调整至第二位置，将放置在上料绷带的N个待上料管材移动到分料架对应的放料感应位置上；将上料绷带的最低点由第二位置向下调整至第三位置，第三...