一种振膜的激光切割方法及激光切割系统技术方案

本发明专利技术属于激光加工技术领域，涉及一种振膜的激光切割方法及激光切割系统，该振膜的激光切割方法包括如下步骤：将待加工振膜安装于加工平台上；根据预设激光切割参数和预设切割图案规划目标加工路径；根据目标加工路径，通过紫外激光器射出激光束对待加工振膜进行切割以得到目标振膜。该振膜的激光切割方法及激光切割系统提供的技术方案能够有效聚焦于待加工振膜上进行切割，并能够降低加工时由于热影响导致的烧灼熔边的情况，具有切割质量高、精度高的特点。综上，本发明专利技术提供了一种简单快速、成本低、耗能低、无污染、精度高以及产品质量高的振膜切割方法及激光切割系统。量高的振膜切割方法及激光切割系统。量高的振膜切割方法及激光切割系统。

【技术实现步骤摘要】
一种振膜的激光切割方法及激光切割系统


[0001]本专利技术涉及激光加工
，尤其涉及一种振膜的激光切割方法及激光切割系统。

技术介绍

[0002]人们对多媒体电子产品需求量越来越大，耳机在其中也占很大的市场，各种耳机产品琳琅满目，且需求量非常大，其中振膜是耳机单元本身的核心组件。
[0003]振膜是一个对磁场变化很敏感的元件，当电信号通过线圈的时候，磁场产生变化，导致振膜受力变形。由于电信号变化很快，导致振膜高速震动，再通过振膜的振动传递给空气，从而产生了声波。在这个过程中，振膜的质量决定了耳机的整体质量，所以对振膜切割的要求也很高。
[0004]然而，传统耳机振膜的切割一般都是采用冲压裁切或人工刀片刮；但冲压裁切的加工精度较差、成本较高、耗材较高；采用人工刀片刮的效率较低，且容易刮伤产品，良品率较低。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的在于解决现有耳机振膜的切割加工精度较差、成本较高、耗材较高、效率较低、良品率较低的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种振膜的激光切割方法，采用了如下所述的技术方案：
[0007]该振膜的激光切割方法包括如下步骤：
[0008]将待加工振膜安装于加工平台上；
[0009]根据预设激光切割参数和预设切割图案规划目标加工路径；
[0010]根据所述目标加工路径，通过紫外激光器射出激光束对所述待加工振膜进行切割以得到目标振膜。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述待加工振膜为片状振膜；在所述将待加工振膜安装于加工平台的步骤中，具体包括：将所述片状振膜吸附于所述加工平台上。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述待加工振膜为装配于耳机模块上的振膜半成品，在所述将待加工振膜安装于加工平台的步骤中，具体包括：将所述振膜半成品通过所述耳机模块安装于所述加工平台上。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，在所述根据预设激光加工参数和预设加工图案规划目标加工路径的步骤中，具体包括如下步骤：
[0014]通过视觉定位系统对所述待加工振膜进行定位得到定位信息；
[0015]处理所述定位信息，并根据预设激光加工参数和预设加工图案规划目标加工路径。
[0016]作为上述技术方案的进一步改进，在所述根据所述目标加工路径，通过紫外激光
器射出激光束对所述待加工振膜进行切割的步骤的同时，所述激光切割方法还包括如下步骤：对切割过程中产生的烟雾粉尘进行吸附。
[0017]作为上述技术方案的进一步改进，所述待加工振膜的基材材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚醚酰亚胺、聚芳酯、聚乙烯二甲酸盐中的至少一种。
[0018]作为上述技术方案的进一步改进，采用的所述紫外激光器为紫外纳秒激光器，所述紫外纳秒激光器的波长为355nm。
[0019]作为上述技术方案的进一步改进，在所述根据所述目标加工路径，通过紫外激光器射出激光束对所述待加工振膜进行切割以得到目标振膜的步骤中，所述紫外激光器的激光功率为3～20W，脉冲频率为30-120KHz；且所述待加工振膜的切割部位位于所述激光束的正焦处。
[0020]作为上述技术方案的进一步改进，所述根据所述目标加工路径，通过紫外激光器射出激光束对所述待加工振膜进行切割以得到目标振膜的步骤具体包括如下步骤：
[0021]当所述待加工振膜的厚度小于或等于0.2mm时，所述目标加工路径包括单条轮廓线，通过所述紫外激光器射出激光束沿所述单条轮廓线对所述待加工振膜进行单次切割；
[0022]或，当所述待加工振膜的厚度大于0.2mm时，所述目标加工路径包括至少两条轮廓线，各所述轮廓线之间不相重合，通过所述紫外激光器射出激光束依次沿所述至少两条轮廓线对所述待加工振膜进行至少两次切割。
[0023]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种激光切割系统，采用了如下所述的技术方案：该激光切割系统用于执行上述的振膜的激光切割方法，所述激光切割系统包括紫外激光器、加工平台和控制系统；
[0024]所述紫外激光器用于发出激光束对待加工振膜进行切割；
[0025]所述加工平台用于安装待加工振膜；
[0026]所述控制系统与所述紫外激光器、所述加工平台电连接；且根据所述目标加工路径，所述控制系统控制所述紫外激光器射出激光束对待加工振膜进行切割以得到目标振膜。
[0027]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的振膜的激光切割方法及激光切割系统主要有以下有益效果：
[0028]该振膜的激光切割方法通过紫外激光器对待加工振膜进行切割，紫外激光器具有热影响区域小、光斑小、光束质量高的特点，因此能够有效聚焦于待加工振膜上进行切割，并能够降低加工时由于热影响导致的烧灼熔边的情况，具有切割质量高、精度高的特点；此外，通过紫外激光器对待加工振膜进行切割，仅需通过改变预设激光切割参数和预设切割图案就可以改变待加工振膜所需切割的形状及大小，比传统冲压裁切或人工刀片刮的方式更方便快捷；综上，本专利技术提供了一种简单快速、成本低、耗能低、无污染、精度高以及产品质量高的振膜切割方法及激光切割系统。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0030]图1是本专利技术一个实施例中振膜的激光切割方法的流程示意图；
[0031]图2是本专利技术另一个实施例中振膜的激光切割方法的流程示意图；
[0032]图3是本专利技术再一个实施例中振膜的激光切割方法的流程示意图。
具体实施方式
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本专利技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0034]本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本专利技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
[0035]此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振膜的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括如下步骤：将待加工振膜安装于加工平台上；根据预设激光切割参数和预设切割图案规划目标加工路径；根据所述目标加工路径，通过紫外激光器射出激光束对所述待加工振膜进行切割以得到目标振膜。2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述待加工振膜为片状振膜；在所述将待加工振膜安装于加工平台的步骤中，具体包括：将所述片状振膜吸附于所述加工平台上。3.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述待加工振膜为装配于耳机模块上的振膜半成品，在所述将待加工振膜安装于加工平台的步骤中，具体包括：将所述振膜半成品通过所述耳机模块安装于所述加工平台上。4.根据权利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，在所述根据预设激光加工参数和预设加工图案规划目标加工路径的步骤中，具体包括如下步骤：通过视觉定位系统对所述待加工振膜进行定位得到定位信息；处理所述定位信息，并根据预设激光加工参数和预设加工图案规划目标加工路径。5.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，在所述根据所述目标加工路径，通过紫外激光器射出激光束对所述待加工振膜进行切割的步骤的同时，所述激光切割方法还包括如下步骤：对切割过程中产生的烟雾粉尘进行吸附。6.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述待加工振膜的基材材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚醚酰亚胺、聚芳酯、聚乙烯二甲酸盐中的至少一种。7.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙明昇，吕启涛，廖文，邓耀锋，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：