一种碟式分离机用碟片表面处理的方法技术

本发明专利技术公开了一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，包括以下步骤：S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机压力为0.3~0.8MPa，喷丸距离为200~400mm，喷丸角度为50~85

【技术实现步骤摘要】
一种碟式分离机用碟片表面处理的方法


[0001]本专利技术涉及助剂分离
，具体是一种碟式分离机用碟片表面处理的方法。

技术介绍

[0002]碟式分离机是沉降式离心机中的一种，用于分离难分离的物料，碟式分离机是立式离心机，转鼓装在立轴上端，通过传动装置由电动机驱动而高速旋转。转鼓内有一组互相套叠在一起的碟形零件——碟片。碟片与碟片之间留有很小的间隙。转鼓主要由转鼓体、转鼓盖、活塞、分配器、碟片等组成（如图2所示），在物料分离过程中，物料通过进料管进入转鼓内，并通过分配器进入一张张碟片，多张碟片轴向依序间隔排列，相邻两张碟片之间构成分离空间。如图3所示，A为碟片外表面，B为碟片内表面，粒子的运动轨迹由碟片上表面底端A点逐渐向上张碟片内表面顶端向底端B
’-
B滑动（如图4所示），在滑动过程中，碟片分离机长时间使用，粒子极易停留在碟片表面，碟片表面出现积渣，腐蚀等现象，导致零件损坏，严重时堵塞分离空间，造成设备无法正常运行。所以人们需要一种碟式分离机用碟片表面处理的方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，以解决现有技术中的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，包括以下步骤：S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机压力为0.3~0.8MPa，喷丸距离为200~400mm，喷丸角度为50~85
°
，喷丸处理至碟片喷丸覆盖率为完全覆盖；S2：电镀前处理：对经喷丸处理的碟片进行抛光，至碟片表面平整无毛刺；S3：电镀：在碟片表面镀硬铬，处理后的碟片显微硬度值HV≥750；S4：电镀后处理：对碟片进行精抛光，抛光后碟片表面粗糙度Ra≤0.3，步骤S1中，喷丸处理是将高速弹丸流喷射到零件表面，使零件表层发生塑性变形，而形成一定厚度的强化层，强化层内形成较高的残余应力，由于零件表面压应力的存在，当零件承受载荷时可以抵消一部分应力，喷丸处理能够将碟片的疲劳强度影响降至最小，提高碟片的可靠性和耐久性，同时能够提高覆盖层附着力和防腐蚀能力，为以下电镀流程做准备；步骤S2中，对碟片进行抛光，能够将碟片表面处理更加平整，更有利于提高电镀镀层平整性；步骤S3中，处理后的碟片显微硬度值≥750，能够使碟片具有更长的使用寿命；步骤S4中，碟片精抛光后的表面粗糙度Ra≤0.3，能够使分离颗粒流动更加流畅，降低碟片表面积渣腐蚀的概率。
[0005]作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S1中，喷丸机喷丸压力选用0.5~0.6MPa，喷丸距离为250~350mm，喷丸角度为60~75
°
，碟式分离机碟片较薄，选用合适的压力能够避免引起碟片变形。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进，所述喷丸机喷丸粒径选用0.5~1.5mm。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S3中，所述镀硬铬采用电镀镀铬溶液，电镀温度为55~58
°
C，温度较为恒定，能够让镀层更加均匀。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S3中，所述镀硬铬镀层厚度选用50~240μm，镀层厚度可以根据实际使用场景进行调整。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S4中，所述精抛光为机械抛光，载荷控制在100-200g/cm2，机械抛光中对载荷的控制，能够避免镀层开裂。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S4中，所述精抛光采用液体冷却剂喷淋降温，为避免镀层开裂提供进一步的保障。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，包括以下步骤：S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机喷丸压力选用0.5MPa，喷丸距离300mm，喷丸角度为60
°
，喷丸机喷丸粒径选用1mm，喷丸机喷丸覆盖率为完全覆盖；S2：电镀前处理：对经过喷丸处理的碟片进行机械抛光，至碟片表面平整无毛刺；S3：电镀：在碟片表面镀硬铬，采用电镀镀铬溶液，电镀温度为55
°
C，处理后的碟片显微硬度值HV=750，镀硬铬镀层厚度为120μm；S4：电镀后处理：对碟片进行精抛光，载荷控制在100g/cm2，采用水作为液体冷却剂喷淋降温，抛光后碟片表面粗糙度Ra=0.1。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，包括以下步骤：S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机喷丸压力选用0.5MPa，喷丸距离300mm，喷丸角度为60
°
，喷丸机喷丸粒径选用1mm，喷丸机喷丸覆盖率为完全覆盖；S2：电镀前处理：对经过喷丸处理的碟片进行机械抛光，至碟片表面平整无毛刺；S3：电镀：在碟片表面镀硬铬，采用电镀镀铬溶液，电镀温度为55
°
C，处理后的碟片显微硬度值HV=750，镀硬铬镀层厚度为120μm；S4：电镀后处理：对碟片进行精抛光，载荷控制在100g/cm2，采用水作为液体冷却剂喷淋降温，抛光后碟片表面粗糙度Ra=0.2。
[0013]作为上述技术方案的更进一步改进，一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，包括以下步骤：S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机喷丸压力选用0.5MPa，喷丸距离300mm，喷丸角度为60
°
，喷丸机喷丸粒径选用1mm，喷丸机喷丸覆盖率为完全覆盖；S2：电镀前处理：对经过喷丸处理的碟片进行机械抛光，至碟片表面平整无毛刺；S3：电镀：在碟片表面镀硬铬，采用电镀镀铬溶液，电镀温度为55
°
C，处理后的碟片显微硬度值HV=750，镀硬铬镀层厚度为120μm；S4：电镀后处理：对碟片进行精抛光，载荷控制在100g/cm2，采用水作为液体冷却剂喷淋降温，抛光后碟片表面粗糙度Ra=0.3。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：1、本专利技术对碟式分离机碟片进行喷丸处理，喷丸处理能够将碟片的疲劳强度影响降至最小，同时提高覆盖层附着力和防腐蚀能力，提高碟片的可靠性和耐久性；
2、对碟片镀铬显微硬度要求≥750，镀层厚度选用120μm，能够提高碟片的抗磨损和腐蚀能力；3、电镀后，对镀层进行精抛光，控制载荷力度，能够将镀层的表面粗糙度控制在≤0.3，能够使分离颗粒流动更加流畅，减少积渣腐蚀的概率。
[0015]4、在碟片使用一段时间后，如果碟片表面镀层磨损严重，还可以对碟片进行脱铬，重新进行镀覆，避免直接损坏或报废碟片，一定程度上降低了成本。
[0016]附图说明：图1为一种碟式分离机用碟片表面处理的方法的流程图；图2为一种碟式分离机用碟片表面处理的方法的碟式分离机结构剖视图；图3为一种碟式分离机用碟片表面处理的方法的碟片结构剖视图；图4为一种碟式分离机用碟片表面处理的方法的粒子运动轨迹剖视图。
[0017]附图说明：1、转鼓盖，2、转鼓体，3、分配器，4、碟片，5、活塞，6、进料管。
[0018]具体实施方式：下为使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机压力为0.3~0.8MPa，喷丸距离为200~400mm，喷丸角度为50~85
°
，喷丸处理至碟片喷丸覆盖率为完全覆盖；S2：电镀前处理：对经喷丸处理的碟片进行抛光，至碟片表面平整无毛刺；S3：电镀：在碟片表面镀硬铬，处理后的碟片显微硬度值HV≥750；S4：电镀后处理：对碟片进行精抛光，抛光后碟片表面粗糙度Ra≤0.3。2.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，所述步骤S1中，喷丸机喷丸压力为0.5~0.6MPa，喷丸距离为250~350mm，喷丸角度为60~75
°
。3.根据权利要求2所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，所述喷丸机喷丸粒径选用0.5~1.5mm。4.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述镀硬铬采用电镀镀铬溶液，电镀温度为55~58
°
C。5.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述镀硬铬镀层厚度选用50~240μm。6.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述精抛光为机械抛光，载荷控制在100-200g/cm2。7.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述精抛光采用液体冷却剂喷淋降温。8.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机喷丸压力选用0.5MPa，喷丸距离300mm，喷丸角度为60
°
，喷丸机喷丸粒径选用1mm，喷丸机喷丸覆盖率...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨山岗，李邦，赵奇峰，刘广明，
申请(专利权)人：南京中船绿洲机器有限公司，
类型：发明
国别省市：