一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，包括机柜，所述机柜的内部通过隔板间隔设置有设备空间，所述机柜靠近底部的设备空间内侧设置有货叉式升降机构，所述货叉式升降机构上方的设备空间内侧设置有滚笼翻转机构，所述滚笼翻转机构的上方设置有滚笼，所述滚笼的一侧设置有人工上料机构。该一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，用于能实现粘棒料座及单晶翻转的装置，以实现线切工序端物料上载的要求，同时整个过程无需人为进行干预，降低人为干预对物料造成的品质风险，有效降低物料掉落风险，保障人员及物料安全，大大提高了12寸半导体晶棒线切工序整体的自动化程度。切工序整体的自动化程度。切工序整体的自动化程度。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置


[0001]本技术涉及半导体抛光片制造
，具体为一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置。

技术介绍

[0002]在半导体硅抛光片制造领域中,单晶产品需由晶棒状态转换为晶片状态。此过程需经过粘棒及线切工序，粘棒后，晶棒与料座粘接在一起，其中料座在下，晶棒在上，而在线切工序，晶棒及料座需经过翻转，料座在上，晶棒在下，物料在此状态下方可进行线切工序的上料及加工。
[0003]现有的产线上由人工对粘棒后的料座及晶棒进行手动翻转，料座及晶棒总重约为56kg，人工翻转工程易造成人员及物料风险，造成摔棒掉棒砸人等事故。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的产线上由人工对粘棒后的料座及晶棒进行手动翻转，料座及晶棒总重约为56kg，人工翻转工程易造成人员及物料风险，造成摔棒掉棒砸人等事故的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，包括机柜(7)，其特征在于：所述机柜(7)的内部通过隔板(8)间隔设置有设备空间(9)，所述机柜(7)靠近底部的设备空间(9)内侧设置有货叉式升降机构(4)，所述货叉式升降机构(4)上方的设备空间(9)内侧设置有滚笼翻转机构(3)，所述滚笼翻转机构(3)的上方设置有滚笼(17)，所述滚笼(17)的一侧设置有人工上料机构(1)，所述人工上料机构(1)的上方设置有料座定位夹紧机构(2)，所述机柜(7)的一侧设置有AGV物料对接机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，其特征在于：所述AGV物料对接机构(5)的底部四个边角处皆固定安装有万向轮(12)，且机柜(7)的底部四个边角处皆固定安装有定位脚杯(10)。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐风，陈健华，张淳，李伦，张丰，孙晨光，王彦君，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：