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本实用新型公开了一种适用于12寸半导体晶棒线切工序翻转机装置，包括机柜，所述机柜的内部通过隔板间隔设置有设备空间，所述机柜靠近底部的设备空间内侧设置有货叉式升降机构，所述货叉式升降机构上方的设备空间内侧设置有滚笼翻转机构，所述滚笼翻转机构的...
该专利属于中环领先半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中环领先半导体材料有限公司授权不得商用。

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