一种键合用固定组件和一种键合设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种键合用固定组件和一种键合设备，所述键合用固定组件包括料板和加热块，所述料板上设有定位槽，所述定位槽底部设有贯穿料板的吸附通孔；所述加热块上设有与所述定位槽相对应的吸附单元，所述吸附单元至少包括第一吸附槽和第二吸附槽，所述第一吸附槽用于通过所述吸附通孔将位于定位槽中的待键合器件吸附在定位槽内，所述第二吸附槽用于将所述料板吸附在加热块上；所述加热块内设有连通所述吸附单元的通气孔道，所述通气孔道的出口用于外接真空抽吸装置。本实用新型专利技术省却了用于固定料板的固定装置，简化了引线键合生产过程中调节和固定料板的流程，省时省力，提高了键合生产效率。高了键合生产效率。高了键合生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种键合用固定组件和一种键合设备


[0001]本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种键合用固定组件和一种键合设备。

技术介绍

[0002]引线键合是许多电器件和光器件在封装制造过程中必不可少的工艺流程，例如在半导体芯片、DBC板以及一些PCBA板上就要用到引线键合，引线键合主要用于实现不同模块之间的电气连接，其工艺流程会直接影响封装后的产品良率。
[0003]在键合时，需要利用固定装置对待键合的器件进行固定，随着各类电器件和光器件不断向着小型化的方向发展，利用压板固定待键合器件的方式逐渐显得效率低、且操作难度大，因而出现了一些通过真空吸附待键合器件的键合固定装置。
[0004]目前的真空吸附键合固定装置，通常包括器件承载体、加热源、真空抽吸设备和承载体固定装置，其中，器件承载体上设有用于定位待键合器件的定位槽，定位槽底部设有用于连通真空抽吸设备的通孔，承载体固定装置可以是导轨、压板、螺栓等。使用时先利用承载体固定装置固定好器件承载体，再通过真空抽吸设备和相应的吸附通道吸附定位槽中的器件，以此完成对待键合器件的固定，然后实施引线键合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合用固定组件，其特征在于，包括料板和加热块，其中：所述料板上设有定位槽，所述定位槽底部设有贯穿料板的吸附通孔；所述加热块上设有与所述定位槽相对应的吸附单元，所述吸附单元至少包括第一吸附槽和第二吸附槽，所述第一吸附槽用于通过所述吸附通孔将位于定位槽中的待键合器件吸附在定位槽内，所述第二吸附槽用于将所述料板吸附在加热块上；所述加热块内设有连通所述吸附单元的通气孔道，所述通气孔道的出口用于外接真空抽吸装置；该组件至少具有第一状态和第二状态：在第一状态下，所述料板和加热块分离设置；在第二状态下，所述料板被第二吸附槽吸附固定在加热块上，所述第一吸附槽与所述吸附通孔相连通。2.如权利要求1所述的键合用固定组件，其特征在于，在所述第二状态下，所述第一吸附槽的槽口在该槽口平面至少一个方向上的尺寸大于所述吸附通孔的下方开口在该方向上的尺寸。3.如权利要求1所述的键合用固定组件，其特征在于，在所述第二状态下，所述吸附通孔的下方开口在该下方开口平面至少一个方向上的尺寸大于所述第一吸附槽的槽口在该方向上的尺寸。4.如权利要求1所述的键合用固定组件，其特征在于，所述料板上设有至少一行所述定位槽，所述加热块上设有至少一列与所述定位槽行数相对应的第一吸附槽。5.如权利要求4所述的键合用固定组件，其特征在于，所述料板上设有平行于所述至少一行所述定位槽的传动锯齿。6.如权利要求4所述的键合用固...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯健，付胜，
申请(专利权)人：武汉昱升光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：