载台装置制造方法及图纸

本申请公开了一种载台装置，涉及半导体装备领域。一种载台装置包括：基座，所述基座具有用于放置物件的承载面；吸附机构，所述吸附机构包括吸附件，所述吸附件可升降地设置于所述基座，以使所述吸附件能够相对于所述承载面凸出或回缩；夹紧机构，所述夹紧机构包括多个夹紧件，多个所述夹紧件分别可移动地设置于所述基座，以夹紧或释放被放置于所述承载面的物件。本申请至少能够解决现有的常规载台精度低的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
载台装置


[0001]本申请属于半导体装备
，具体涉及一种载台装置。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，电子产品更新迭代的速度越来越快，从而对生产技术提出了更高的要求。当前，一些自动化生产设备主要包括加工单元、物流单元、检测单元等，除此以外，用于放置产品的载台同样是必不可少的构件。不同的产品对载台的需求不同，不同环节的载台所需要的功能也各有不同。
[0003]当前，芯片半导体与MicroLED技术飞速发展，这些都是基于晶圆为载体的电子产品，由此可知，用于放置、承载晶圆的载台显得尤为重要。然而，常规的载台在放置、承载晶圆时，容易造成晶圆位置移动，从而影响晶圆的位置精度，进而对下游工序的进行造成影响。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种载台装置，能够解决常规载台精度低的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]本申请实施例提供了一种载台装置，该载台装置包括：
[0007]基座，所述基座具有用于放置物件的承载面；r/>[0008]吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载台装置，其特征在于，包括：基座（100），所述基座（100）具有用于放置物件的承载面（121）；吸附机构（200），所述吸附机构（200）包括吸附件（210），所述吸附件（210）可升降地设置于所述基座（100），以使所述吸附件（210）能够相对于所述承载面（121）凸出或回缩；夹紧机构（300），所述夹紧机构（300）包括多个夹紧件（340），多个所述夹紧件（340）分别可移动地设置于所述基座（100），以夹紧或释放被放置于所述承载面（121）的物件。2.根据权利要求1所述的载台装置，其特征在于，所述夹紧机构（300）还包括第一驱动件（310）、联动组件（320）和回位件（330）；所述第一驱动件（310）的驱动端与所述联动组件（320）传动连接，多个所述夹紧件（340）分别与所述联动组件（320）连接，所述回位件（330）连接所述联动组件（320）和所述基座（100）；其中，所述第一驱动件（310）被配置为驱动所述联动组件（320）运动，并由所述联动组件（320）带动多个所述夹紧件（340）运动，以使多个所述夹紧件（340）具有扩张的运动趋势，以释放物件；所述回位件（330）被配置为驱动所述联动组件（320）运动，并由所述联动组件（320）带动多个所述夹紧件（340）运动，以使多个所述夹紧件（340）具有收紧的运动趋势，以夹紧物件。3.根据权利要求2所述的载台装置，其特征在于，所述联动组件（320）包括多块顶板以及与各块顶板对应连接的滑板，所述滑板与所述基座（100）滑动连接，多块上述顶板分别与所述第一驱动件（310）传动连接；所述夹紧件（340）对应设置于所述滑板。4.根据权利要求3所述的载台装置，其特征在于，多块所述顶板包括相对设置的第一顶板（321）和第二顶板（322），所述第一顶板（321）与第一滑板（323）连接，所述第二顶板（322）与第二滑板连接，所述第一滑板（323）上设有多个所述夹紧件（340），所述第二滑板上设有多个所述夹紧件（340）；所述第一驱动件（310）的驱动端设置于所述第一顶板（321）与所述第二顶板（322）之间；其中，在所述第一驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正根，吴超进，张延凯，
申请(专利权)人：苏州迈为科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：