一种新型非气密光模块及封装方法技术

本发明专利技术公开一种新型非气密光模块及封装方法，新型非气密光模块包括外壳以及光器件，光器件包括PCBA板、陶瓷散热板、光发射组件、光接收组件、半导体制冷器以及接口组件；PCBA板上设有让位缺口；陶瓷散热板的上表面与PCBA板连接且封住让位缺口，陶瓷散热板的下表面与外壳抵接，陶瓷散热板上于让位缺口显露的区域为安装区；半导体制冷器包括冷端板以及若干半导体块，若干半导体块连接于安装区与冷端板之间；光发射组件包括连接于冷端板的上端的光发射芯片阵列和连接于安装区上表面的第一光纤阵列，光接收组件包括连接于PCBA板上的光接收芯片阵列和第二光纤阵列。该新型非气密光模块散热效性好、可靠性高，能够满足光模块小型化设计趋势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光通信，特别涉及一种新型非气密光模块及封装方法。

技术介绍

1、随着5g、云计算和ai技术的普及，数据中心的流量呈指数级增长，传统100g/200g光模块已无法满足需求，需通过400g/800g光模块来提升网络容量‌。目前常用的解决方式是增加光模块的信号通道数量，例如qsfp-dd在传统qsfp基础上扩展了通道密度，通过增加信号通道数量（从4通道扩展至8通道）实现更高的传输速率，同时保持向后兼容性（支持qsfp+/qsfp28/qsfp56等封装）。

技术实现思路

1、为了丰富光模块的产品种类，增加光模块封装方式的选择空间，本专利技术提供一种新型非气密光模块及封装方法。

2、第一方面，本专利技术提出的一种新型非气密光模块，包括外壳以及容设于所述外壳内的光器件，所述光器件包括pcba板、陶瓷散热板、光发射组件、光接收组件、半导体制冷器以及接口组件；

3、所述pcba板上设有让位缺口；

4、所述陶瓷散热板的上表面与所述pcba板连接且封住所述让位缺口，所述陶瓷散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型非气密光模块，包括外壳以及容设于所述外壳内的光器件，其特征在于，所述光器件包括PCBA板、陶瓷散热板、光发射组件、光接收组件、半导体制冷器以及接口组件；

2.如权利要求1所述的新型非气密光模块，其特征在于，所述第一光纤阵列与所述安装区上表面之间设有第一垫块，以使所述第一光纤阵列中的光纤与所述光发射芯片阵列的光发射口高度对应；

3.如权利要求1所述的新型非气密光模块，其特征在于，所述光发射组件还包括透镜组件，所述透镜组件包括连接于所述冷端板上端的准直透镜阵列和连接于所述安装区上表面的汇聚透镜阵列，所述准直透镜阵列和所述汇聚透镜阵列依次耦合于所述光发射芯片...

【技术特征摘要】

1.一种新型非气密光模块，包括外壳以及容设于所述外壳内的光器件，其特征在于，所述光器件包括pcba板、陶瓷散热板、光发射组件、光接收组件、半导体制冷器以及接口组件；

2.如权利要求1所述的新型非气密光模块，其特征在于，所述第一光纤阵列与所述安装区上表面之间设有第一垫块，以使所述第一光纤阵列中的光纤与所述光发射芯片阵列的光发射口高度对应；

3.如权利要求1所述的新型非气密光模块，其特征在于，所述光发射组件还包括透镜组件，所述透镜组件包括连接于所述冷端板上端的准直透镜阵列和连接于所述安装区上表面的汇聚透镜阵列，所述准直透镜阵列和所述汇聚透镜阵列依次耦合于所述光发射芯片阵列与所述第一光纤阵列之间的光路上。

4.如权利要求3所述的新型非气密光模块，其特征在于，所述汇聚透镜阵列与所述安装区上表面之间设有第二垫块，以使所述准直透镜阵列与所述汇聚透镜阵列的高度对应；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈可军，付胜，明志文，
申请(专利权)人：武汉昱升光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：