封装载体制造技术

本实用新型专利技术提供一种封装载体。所述封装载体包括玻璃基底及位于所述玻璃基底的非封装表面的第一保护层，所述非封装表面包括玻璃基底的侧面和底面。通过在玻璃基底表面设置保护层，避免玻璃基底在封装工艺中发生损伤，比如避免玻璃基底的边缘出现裂缝或碎片，避免表面出现划痕等，由此避免对待封装产品造成损伤，实现玻璃基底的循环利用以降低封装成本。实现玻璃基底的循环利用以降低封装成本。实现玻璃基底的循环利用以降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】
封装载体


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种封装载体。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的飞速发展，器件集成度日益提高而尺寸日益缩小，由此对器件封装提出了越来越高的要求，比如封装互连密度日益增加而封装厚度不断减小，一些先进的封装技术，如WLP(晶圆级封装)、TSV(硅通孔互连)、2.5D中介层、3D IC封装、fan out(扇出型封装)等技术相继应运而生。
[0003]玻璃在2.5D和3D封装中通常用作重要的封装载体，即在封装过程中将待封装的器件放置于玻璃基底上，完成所需的封装工艺后再将玻璃基底剥离。但现有技术中通常是使用表面未做任何保护处理的玻璃，而封装过程中常常涉及到高温、机械剥离以及化学腐蚀等工艺，使得封装完成后剥离下来的玻璃存在不同程度的损伤，比如边缘表面经常存在裂纹或碎片，表面存在划痕等。这些损伤导致玻璃的回收率低，封装成本上升，因为玻璃边缘的碎片和裂纹可能导致封装产品的不良和/或封装设备的损伤乃至人员伤害，因而一旦玻璃出现损伤，只能做废弃处理。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装载体，其特征在于，所述封装载体包括玻璃基底及位于所述玻璃基底的非封装表面的第一保护层，所述非封装表面包括玻璃基底的侧面和底面。2.根据权利要求1所述的封装载体，其特征在于，所述第一保护层包括PI材料层或黏胶层。3.根据权利要求1所述的封装载体，其特征在于，所述第一保护层包括由PI材料层和黏胶层堆叠而成的复合层。4.根据权利要求3所述的封装载体，其特征在于，所述复合层为多个，多个复合层上下叠置。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉杰，潘远杰，周祖源，林正忠，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：