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本实用新型提供一种封装载体。所述封装载体包括玻璃基底及位于所述玻璃基底的非封装表面的第一保护层，所述非封装表面包括玻璃基底的侧面和底面。通过在玻璃基底表面设置保护层，避免玻璃基底在封装工艺中发生损伤，比如避免玻璃基底的边缘出现裂缝或碎片，避...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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