【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种易于设具曲弧面的致冷芯片结构。
技术介绍
致冷芯片是一种配合相关组件的组合，使致冷芯片导电后，其芯片上产生具有大幅温差的冷界面及热界面，其中因致冷芯片耗电量小，致冷的效果快速且明显，更不需建构体积庞大的冷凝系统，成本极低，因而被广泛应用在一般需急速冷却功能的电子装置或其它蓄冷蓄热装置中，分别作为散热及加温装置。现有致冷芯片基板以氧化铝瓷为材料烧结制成，再以可导电金属铜，以预定的线路焊接至基板上形成电路层，完成基板的制备；虽目前仅有陶瓷材料具备良好的绝缘强度及高导热效率的特性，而能应用于为制作致冷芯片基板的唯一选择，但由于陶瓷材料的延展性极低，除了在成本、加工、组装时，易有脆裂及不耐碰撞的缺失而影响成品良率之外，且陶瓷材料因加工制成曲弧状的特性不佳，因此，目前只能局限于平面化热交换场合的应用，而使得应用范围大幅缩小，应有加以改善的必要。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种易于设具曲弧面的致冷芯片的结构。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是一种易于设具曲弧面的致冷芯片结构，包括一依产品装置表面的曲弧需求而塑性加工设形...
【技术保护点】
一种易于设具曲弧面的致冷芯片结构，其特征在于：该结构包括：一依产品装置表面的曲弧需求而塑性加工设形的并由良导热材料制成的第一及第二基板，以及设备于两基板间的绝缘层、电路层及多数Ｐ型半导体晶粒及Ｎ型半导体晶粒；绝缘层设于第一、第二基板的相对向内面上，电路层依电路布设需求布置在两绝缘层上，Ｐ型及Ｎ型半导体晶粒排置于两电路层之间，以形成电性联接。
【技术特征摘要】
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