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本实用新型公开了一种易于设具曲弧面的致冷芯片结构，其包括由第一与第二导热导电基板、绝缘层、电路层及多数Ｐ型半导体晶粒及Ｎ型半导体晶粒所组成；而该导热导电基板除具有电与热的良导特性外，更具有优良的塑性加工变形能力，可依产品型态上的需求，做出合...
该专利属于林昌亮所有，仅供学习研究参考，未经过林昌亮授权不得商用。

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