【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到微特电机控制IC模块。技术背景微特电机控制IC模块在使用过程中内部会产生大量热量， 如果在使用过程中热量不能及时释放，会影响其正常工作。传统的散热方 法是在微特电机控制IC模块上覆上一层导热硅片，然后在导热硅片上涂导 热硅胶如图l所示。导热硅片价格较贵，且难采购到合格的硅片，目前多 数是从国外进口，需要大量的外汇。
技术实现思路
本专利技术的目的就是要提供一种微特电机控制IC模块，它 能很好地克服以上传统散热结构所存在的问题。本技术的目的是这样 实现的，微特电机控制IC模块，是由导热硅胶、IC罩壳、IC模块所组成， 其特征在于IC模块的四周设置有IC罩壳，IC模块的上表面均匀地覆盖 一层导热硅胶，导热硅胶的上表面与IC罩壳上表面在同一水平面上。本实 用新型结构简单，费用低廉，节约了大量外汇，达到了散热所需的设计效 果。附图说明图1是传统的微特电机控制IC模块散热结构；图2是本技术结构示意图；图3是本技术剖视图；1.导热硅胶，2. IC罩壳，3. IC模块，4.导热硅片。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明； 在图中，微特电机控制IC模块，是由导热硅胶l、 IC罩壳2、 IC模块 3所组成，其特征在于IC模块3的四周设置有IC罩壳2， IC模块3的 上表面均匀地覆盖一层导热硅胶1，所述的导热硅胶1的上表面与IC罩壳 2上表面在同一水平面上。具体实施时，IC罩壳四周外形与IC模块配合， 利用IC模块半圆或圆孔定位，并将IC模块引脚覆盖住，起到绝缘作用。 再在IC模块表面均匀的覆盖一层导热硅胶，使导热硅胶的上表面与IC罩 壳上表面在同一水平...
【技术保护点】
微特电机控制ＩＣ模块，是由导热硅胶（１）、ＩＣ罩壳（２）、ＩＣ模块（３）所组成，其特征在于：ＩＣ模块（３）的四周设置有ＩＣ罩壳（２），ＩＣ模块（３）的上表面均匀地覆盖一层导热硅胶（１），所述的导热硅胶（１）的上表面与ＩＣ罩壳（２）上表面在同一水平面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：环宇平，陈秀荣，
申请(专利权)人：环宇平，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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