一种B柱上电子模块的封装结构制造技术

本发明专利技术解决了传统电子模块打胶封装技术中胶水容易流动，难迅速固定的问题的问题，提出一种B柱上电子模块的封装结构，可防止封装过程中出现的胶水产生位移，增加密封严密性，阻止水汽灰尘的进入。包括基板和遮盖板，电子模块封装于密封腔内，基板设有一圈凸台，凸台一圈设有胶水浇筑凹槽，遮盖板设有一圈连接块，连接块嵌入固定在胶水浇筑凹槽内。胶水浇筑凹槽内注有胶水，遮盖板设置有连接块的一侧镶嵌于胶水浇筑凹槽中的胶水，遮盖板连接块外壁与胶水浇筑凹槽内壁之间为密封结构，连接块下表面设置定位柱，定位柱连接于定位槽。解决胶水封装发生位移的问题，减少封装失败几率，胶水浇筑凹槽为封装胶水层提供更稳定的环境，保证密封性的稳定性。保证密封性的稳定性。保证密封性的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种B柱上电子模块的封装结构


[0001]本专利技术涉及封装
，尤其是一种B柱上电子模块的封装结构。

技术介绍

[0002]为保证汽车安全性以及多样化的需求，汽车在车身B柱的位置安装有控制或数据采集用的电子模块，为防止B柱电子模块外露导致的功能模块失效，需要对电子模块进行遮盖封装，但传统的打胶封装由于B柱结构的特殊性会造成胶水的流动难以迅速固定，这样易导致封装胶水分布不均匀，无法做到完全密封，当汽车工作于潮湿或多灰的道路情况，极易造成水汽以及灰尘进入部件仓内，形成灰尘的堆积以及水汽对于电子模块的腐蚀，导致电子模块功能损坏，影响设备正常使用。中国专利授权公告号为CN201876338U授权公告日为2011年6月22日的技术专利公开了一种压力传感器模块封装结构，包括封装外壳，安装在封装外壳空腔里的电路板、压力传感器裸片，压力传感器裸片设置在电路板上，压力传感器裸片填充有滴胶，电路板的焊盘处设有外接引线穿过封装外壳的外引线孔伸出封装外壳。本技术专利方便零件替换，但依旧存在封装过程中，预先滴涂的胶水会因安装过程中产生的震动，造成胶水易与压力传感器裸片产生相对位移，影响密封的定位的准确性，影响后续安装。

技术实现思路

[0003]本专利技术解决了传统电子模块打胶封装技术中胶水容易流动，难迅速固定的问题的问题，提出一种B柱上电子模块的封装结构，防止封装过程中出现的胶水产生位移，增加密封严密性，阻止水汽灰尘的进入。
[0004]为实现上述目的，提出以下技术方案：
[0005]一种B柱上电子模块的封装方法结构，其包括基板和固定在基板上方的遮盖板，所述电子模块封装在基板和遮盖板形成的密封腔内，所述基板四周设有一圈凸台，所述凸台设有一圈胶水浇筑凹槽，所述遮盖板对应胶水浇筑凹槽设有一圈连接块，所述连接块嵌入固定在胶水浇筑凹槽内，所述连接块和胶水浇筑凹槽之间设有胶水层。所述胶水浇筑凹槽环绕连接于基板凸面一侧，胶水浇筑凹槽内注有胶水，所述连接块镶嵌于胶水浇筑凹槽中的胶水，遮盖板连接块外壁与胶水浇筑凹槽内壁之间为密封结构，所述连接块下表面设置若干定位柱，定位柱连接于胶水浇筑凹槽内的定位槽。解决胶水封装发生位移的问题，阻止发生位移的胶水影响其他零件的安装，减少封装失败几率，胶水浇筑凹槽的设置也为封装胶水层提供更安全的环境，延长封装结构的使用寿命，保证密封性的稳定性，在汽车行驶在潮湿环境中不会对电子模块产生危害，延长封装有效期。
[0006]作为优选，基板上设置有胶水浇筑凹槽，所述胶水浇筑凹槽的凸台能阻止胶水因所在表面形状造成的流动。本专利技术设置胶水浇筑凹槽的目的是该设计能有效解决胶水在操作过程中容易发生移动，难迅速固定的问题。
[0007]作为优选，所述连接块的长度大于胶水浇筑凹槽深度，所述连接块的宽度小于胶
水浇筑凹槽，本专利技术设置连接块的宽度小于胶水浇筑凹槽的目的是使连接块与胶水浇筑凹槽之间存在缝隙，所述缝隙联通与胶水浇筑凹槽上表面，所述缝隙能够在组合遮盖板与基板时，排除凹槽中多余的胶水，多余得到胶水能够覆盖整个凹槽，从而使得两个部件之间粘合跟充分。本专利技术连接块的长度大于胶水浇筑凹槽深度的目的是保证连接块能插到胶水浇筑凹槽的底部，避免胶水层扩散不充分。
[0008]作为优选，所述胶水浇筑凹槽内设置有刻度线。本专利技术设置凹槽内的刻度线的目的是，对于胶水的使用量可进行定量控制，减少胶水的浪费以及胶水不足造成的封装密闭性差等特殊情况的发生。
[0009]作为优选，所述连接块下方设置若干的定位柱的部分辅助遮盖板安装，本专利技术设置定位柱的目的是，定位柱的设置可有效防止安装时出现左右不对称，造成两侧胶水分配不统一，影响封装效果。
[0010]作为优选，所述连接块与胶水浇筑凹槽之间存在缝隙，凹槽内的胶水可通过缝隙被挤压至遮盖板与凹槽其他连接面形成胶水层。本专利技术设置胶水层的目的是使得两部分黏连更加紧密，提高密封性。
[0011]作为优选，所述连接块底部设有第一齿槽，本专利技术设置第一齿槽的目的是提供更大的接触面积。
[0012]作为优选，所述胶水浇筑凹槽底部设置为第二齿槽，本专利技术设置第二齿槽的目的是，粗糙的表面为胶水粘结提供了更大的表面积，使得粘结更牢靠。
[0013]作为优选，所述凸台设置为第三齿槽，本专利技术设置第三齿槽的目的是，保证胶水的粘结效果。
[0014]本专利技术的有益效果是：设置有胶水浇筑凹槽，有利于解决胶水容易流动，难以迅速凝固的问题。
[0015]设置有定位柱，解决安装过程中定位问题，防止出现遮盖板安装不对称，影响密封能力。
[0016]设置有连接块上的第一齿槽与胶水浇筑凹槽底部的第二齿槽，还有凸台上的第三齿槽，用于胶水的附着，增大凹槽底面与胶水的接触面积，增大粘性。
附图说明
[0017]图1是专利技术安装结构示意图；
[0018]图2是专利技术的结构示意图；
[0019]图中：1、基板，2、胶水浇筑凹槽，3、遮盖板，4、连接块，5、定位柱，6、凸台，7、胶水层，8、第一齿槽，9、第二齿槽，10、第三齿槽。
具体实施方式
[0020]实施例：
[0021]下面结合附图与具体实施方式对本专利技术做进一步描述。
[0022]实施例1
[0023]本实施例提出一种汽车B柱上电子模块的封装结构，参考图1、图2所示的实施例1中，一种B柱上电子模块的封装方法结构，其包括基板和固定在基板上方的遮盖板，电子模
块封装在基板和遮盖板形成的密封腔内，基板四周设有一圈凸台，凸台设有一圈胶水浇筑凹槽，遮盖板对应胶水浇筑凹槽设有一圈连接块，连接块嵌入固定在胶水浇筑凹槽内，连接块和胶水浇筑凹槽之间设有胶水层。胶水浇筑凹槽环绕连接于基板凸面一侧，胶水浇筑凹槽内注有胶水，遮盖板设置有连接块的一侧镶嵌于胶水浇筑凹槽中的胶水，遮盖板连接块外壁与胶水浇筑凹槽内壁之间为密封结构，连接块下表面设置若干定位柱，定位柱连接于胶水浇筑凹槽内的定位槽。连接块的长度大于胶水浇筑凹槽深度，连接块的宽度小于胶水浇筑凹槽，本专利技术连接块的宽度小于胶水浇筑凹槽的目的是使连接块与胶水浇筑凹槽之间存在缝隙，缝隙联通与胶水浇筑凹槽上表面，缝隙能够在组合遮盖板与基板时，排除凹槽中多余的胶水，多余的胶水能够覆盖整个凹槽，从而使得两个部件之间粘合跟充分。胶水浇筑凹槽内设置有刻度线。连接块与胶水浇筑凹槽之间存在缝隙，凹槽内的胶水可通过缝隙被挤压至遮盖板与凹槽其他连接面形成胶水层，连接块底部设有第一齿槽，胶水浇筑凹槽底部设置为第二齿槽，凸台上设置有第三齿槽。
[0024]专利技术方案解决胶水封装发生位移的问题，阻止发生位移的胶水影响其他零件的安装，减少封装失败几率，胶水浇筑凹槽的设置也为封装胶水层提供更安全的环境，延长封装结构的使用寿命，保证密封性的稳定性，在汽车行驶在潮湿环境中不会对电子模块产生危害，延长封装有效期。保证连接块能插到胶水浇筑凹槽的底部，避免胶水层扩散不充分。对于胶水的使用量可进行定量控制，减少胶水的浪费以及封装效果差等特殊情况的发生。定位柱的设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种B柱上电子模块的封装结构，其特征在于，其包括基板（1）和固定在基板（1）上方的遮盖板（3），电子模块封装在基板（1）和遮盖板（3）形成的密封腔内，所述基板（1）四周设有一圈凸台（6），所述凸台设有一圈胶水浇筑凹槽（2），所述遮盖板（3）对应胶水浇筑凹槽（2）设有一圈连接块（4），所述连接块（4）嵌入固定在胶水浇筑凹槽（2）内，所述连接块（4）和胶水浇筑凹槽（2）之间设有胶水层（7）。2.根据权利要求1所述的一种B柱上电子模块的封装结构，其特征在于：所述连接块（4）的长度大于胶水浇筑凹槽（2）的深度，所述连接块（4）的宽度小于胶水浇筑凹槽（2）的宽度。3.根据权利要求1所述的一种B柱上电子模块的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：方立锋，刘研，苏振华，王欢，周鸯銮，周建良，吴益帆，孙科苗，
申请(专利权)人：神通科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：