一种B柱上电子模块的封装结构制造技术

本发明专利技术解决了传统电子模块打胶封装技术中胶水容易流动，难迅速固定的问题的问题，提出一种B柱上电子模块的封装结构，可防止封装过程中出现的胶水产生位移，增加密封严密性，阻止水汽灰尘的进入。包括基板和遮盖板，电子模块封装于密封腔内，基板设有一圈凸台，凸台一圈设有胶水浇筑凹槽，遮盖板设有一圈连接块，连接块嵌入固定在胶水浇筑凹槽内。胶水浇筑凹槽内注有胶水，遮盖板设置有连接块的一侧镶嵌于胶水浇筑凹槽中的胶水，遮盖板连接块外壁与胶水浇筑凹槽内壁之间为密封结构，连接块下表面设置定位柱，定位柱连接于定位槽。解决胶水封装发生位移的问题，减少封装失败几率，胶水浇筑凹槽为封装胶水层提供更稳定的环境，保证密封性的稳定性。保证密封性的稳定性。保证密封性的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种B柱上电子模块的封装结构


[0001]本专利技术涉及封装
，尤其是一种B柱上电子模块的封装结构。

技术介绍

[0002]为保证汽车安全性以及多样化的需求，汽车在车身B柱的位置安装有控制或数据采集用的电子模块，为防止B柱电子模块外露导致的功能模块失效，需要对电子模块进行遮盖封装，但传统的打胶封装由于B柱结构的特殊性会造成胶水的流动难以迅速固定，这样易导致封装胶水分布不均匀，无法做到完全密封，当汽车工作于潮湿或多灰的道路情况，极易造成水汽以及灰尘进入部件仓内，形成灰尘的堆积以及水汽对于电子模块的腐蚀，导致电子模块功能损坏，影响设备正常使用。中国专利授权公告号为CN201876338U授权公告日为2011年6月22日的技术专利公开了一种压力传感器模块封装结构，包括封装外壳，安装在封装外壳空腔里的电路板、压力传感器裸片，压力传感器裸片设置在电路板上，压力传感器裸片填充有滴胶，电路板的焊盘处设有外接引线穿过封装外壳的外引线孔伸出封装外壳。本技术专利方便零件替换，但依旧存在封装过程中，预先滴涂的胶水会因安装过程中产生的震动，造成胶水易与压力传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种B柱上电子模块的封装结构，其特征在于，其包括基板（1）和固定在基板（1）上方的遮盖板（3），电子模块封装在基板（1）和遮盖板（3）形成的密封腔内，所述基板（1）四周设有一圈凸台（6），所述凸台设有一圈胶水浇筑凹槽（2），所述遮盖板（3）对应胶水浇筑凹槽（2）设有一圈连接块（4），所述连接块（4）嵌入固定在胶水浇筑凹槽（2）内，所述连接块（4）和胶水浇筑凹槽（2）之间设有胶水层（7）。2.根据权利要求1所述的一种B柱上电子模块的封装结构，其特征在于：所述连接块（4）的长度大于胶水浇筑凹槽（2）的深度，所述连接块（4）的宽度小于胶水浇筑凹槽（2）的宽度。3.根据权利要求1所述的一种B柱上电子模块的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：方立锋，刘研，苏振华，王欢，周鸯銮，周建良，吴益帆，孙科苗，
申请(专利权)人：神通科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：