一种高工作电压LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高工作电压ＬＥＤ。主要是将电阻与ＬＥＤ芯片串联连接起来使用。利用电阻与电流的乘积关系，来直接提升ＬＥＤ工作电压。即ＬＥＤ工作电压＝ＬＥＤ芯片电压＋电阻阻值×芯片电流。电阻与ＬＥＤ芯片的串联，集成组装在ＬＥＤ支架上，经加工合为一体。利用此设计，不仅可以解决电路上电压过高，ＬＥＤ的使用需要外接串联电阻的问题。而且简化了外接电阻焊接的工序，避免了焊接时电烙铁所产生的高温和静电对ＬＥＤ芯片造成软体性的损坏。同时降低了工作人员的技能要求，提升了生产效率。有利于大规模、大批量性的生产。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
特别是将电阻与LED芯片串联 应用，并经环氧树脂封装合为一体，形成一种高工作电压LED。技术背景目前，LED都是低工作电压的半导体器件，主要包括LED支架、 LED芯片、金属导线和环氧树脂，如图1，工作电压范围可从1.9 3.8 伏特(Voltage)不等。在实际应用领域，除了采用1.9-3.8伏特(Voltage) 的电压给LED供电外，还存在一些高工作电压的情况。例如产品 设计时，有一输出工作电压是7伏特(Voltage)。现有的LED工作电 压是3.5伏特(Voltage )。很明显，若直接将此LED接入7伏特(Voltage ) 的输出电压，LED芯片会因为外加电压过高而被击穿损坏。在这种 条件下，为了保证LED能正常工作，采用的办法是外加一电阻与LED 串联焊接，然后再接入7伏特(Voltage)的输出电压，LED才能正 常工作。此电阻具备有分压作用，保证LED处于正常工作状态，不 会因为输出电压过高而击穿LED芯片。虽然采用外加电阻与LED串联焊接方法，可以保证LED在高电 压条件下使用不被击穿损坏。但此种焊接方法仍然存在瑕疵和不足， 如果生产时，焊接技术控制不当，将会出现大规模的废品，无意中加 大了失败成本。外加电阻与LED串联焊接方法的瑕疵与不足主要表 现为1、焊接要求工作人员具备较高的焊接技能；2、在焊接时，无法保证电烙铁所产生的高温和静电不造成LED芯片软体性损坏；3、 采用焊接技术，对环境造成一定程度的污染；4、焊接直接影响视觉 美感。
技术实现思路
针对上述问题，本技术在于提供一种高工作电压的LED。 该高工作电压LED，集成了外加电阻与LED芯片串联连接。其中电 阻与LED芯片是经过环氧树脂一次性封装合为一体。大大简化了 LED使用时外加电阻焊接的工序，避免了焊接时所产生的高温和静 电对LED芯片造成的软体性损坏，保证了LED使用寿命。同时，降 低了工作人员技能要求。 本技术所采用的技术方案一种高工作电压LED (发光二极管)，包括LED支架、电阻、 LED芯片、金属导线和环氧树脂。所述高工作电压LED是，首先将 电阻固定在LED支架的一平台之上，其次将LED芯片固定在LED 支架的另一平台之上，第三，用金属导线将电阻和LED芯片串联连 接。第四，LED支架、电阻、LED芯片、金属导线经过环氧树脂封 装，合为一体。 本技术有益的效果是本技术提供了一种将外加电阻与LED芯片串联连接，封装 集成合为一体的高工作电压LED (发光二极管)，该高工作电压LED 不仅能够保证在高电压工作状态下，LED芯片不会受击穿，损坏。 同时，电阻与LED芯片集成合为一体，增加了视觉美感；在加工生产时，降低了工作人员的技能要求；简化了外加电阻焊接的工序，避 免了 LED不受电烙铁产生的高温和静电造成的软体性损坏，大大降 低了失败成本。由此提升了 LED正常使用寿命，保证了产品质量， 适合于大规模、大批量性生产。附图说明以下结合附图对本技术进一步说明 图1是现有低工作电压LED结构示意图； 图2是本技术高工作电压LED结构示意图；具体实施方式参照图2， 一种高工作电压LED (发光二极管)，包括LED支架 1、电阻2、 LED芯片3、金属导线4和环氧树脂5。所述一种高工作 电压LED (发光二极管)是将电阻2固定在LED支架1的一平台之 上，LED晶片3固定在LED支架1的另一平台之上，采用金属导线 4将电阻2和LED芯片3连接，再用环氧树脂5封装。该高工作电压LED (发光二极管)集成了外加电阻，提升了整 个LED工作电压。不仅简化了低电压LED在高工作电压工作条件下 焊接电阻的工序问题和降低了工作人员技能要求，而且避免了 LED 不被焊接时电烙铁所产生的高温及静电造成软体性损坏，提升了 LED正常使用寿命，大大降低了产品失败成本。特别适合于规模性，批量 性加工，生产。当然，以上举例仅以方便说明本专利技术，在不脱离本专利技术创作的精 神范畴，熟悉此技术的人士所作的各种简易变相与修饰，仍然归属于本专利技术的技术方案。权利要求1、一种高工作电压LED，包括LED支架(1)，电阻(2)，LED芯片(3)，金属导线(4)和环氧树脂(5)，其特征是将电阻(2)与LED芯片(3)经过环氧树脂(5)封装，合为一体。2、 根据权利要求1所述的一种高工作电压LED，其特征是电阻(2) 与LED芯片(3)通过金属导线(4)连接。3、 根据权利要求1所述的一种高工作电压LED，其特征是电阻(2) 固定在LED支架(1)的一平台之上，LED芯片(3)固定在LED支 架(1)的另一平台之上。4、 根据权利要求1所述的一种高工作电压LED，其工作电压是LED 芯片(3)电压与电阻(2)电压之和，即LED工作电压(U) -LED芯片电压(ULED) +电阻电压(UR)。5、 根据权利要求1所述的一种高工作电压LED,电阻(2)电压(UR) 等于流经电阻的电流(IR)乘以电阻阻值(R)，即电阻电压(UR)=流经电阻的电流(IR) X电阻阻值(R)。 因为电阻(2)与LED芯片(3)串联，所以，流经电阻的电流等于 LED芯片电流，即电阻电压(UR) -LED芯片电流(IF) X电阻阻值(R)。专利摘要本技术公开了一种高工作电压LED。主要是将电阻与LED芯片串联连接起来使用。利用电阻与电流的乘积关系，来直接提升LED工作电压。即LED工作电压＝LED芯片电压+电阻阻值×芯片电流。电阻与LED芯片的串联，集成组装在LED支架上，经加工合为一体。利用此设计，不仅可以解决电路上电压过高，LED的使用需要外接串联电阻的问题。而且简化了外接电阻焊接的工序，避免了焊接时电烙铁所产生的高温和静电对LED芯片造成软体性的损坏。同时降低了工作人员的技能要求，提升了生产效率。有利于大规模、大批量性的生产。文档编号H01L33/00GK201237172SQ20082009192公开日2009年5月13日 申请日期2008年1月28日 优先权日2008年1月28日专利技术者杨松伟 申请人:杨松伟本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高工作电压ＬＥＤ，包括ＬＥＤ支架（１），电阻（２），ＬＥＤ芯片（３），金属导线（４）和环氧树脂（５），其特征是将电阻（２）与ＬＥＤ芯片（３）经过环氧树脂（５）封装，合为一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨松伟，
申请(专利权)人：杨松伟，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]