一种Z轴动态移动的激光高速错位打孔装置制造方法及图纸

技术编号:32393295 阅读:25 留言:0更新日期:2022-02-20 09:34
本实用新型专利技术为一种Z轴动态移动的激光高速错位打孔装置。其技术方案为,一种Z轴动态移动的激光高速错位打孔装置,包括X

【技术实现步骤摘要】
一种Z轴动态移动的激光高速错位打孔装置


[0001]本技术涉及激光切割领域,特别是涉及一种Z轴动态移动的激光高速错位打孔装置。

技术介绍

[0002]激光打孔是目前微孔加工中不可缺少且应用广泛的激光加工方法之一,随着现今加工靶料厚度减小,加工微孔孔径减小,以及群孔密度增加,传统的机械加工已经不能满足微孔加工的需求,而激光加工具有亮度高、方向性强、靶料形变小等优点,尤其是短脉冲激光,光斑半径更小,适合于微孔加工。
[0003]影响激光打孔质量的因素很多,比如脉宽、脉冲波形、脉冲能量、束截面光强分布、脉冲重复率,靶料各项热参数,加工离焦度等,目前的激光加工设备,工作时的离焦度都是固定的,而且加工热参数难以控制。所以如何实现激光加工材料表面热量的高效分布,并将产生的热效应用于提高激光加工效率,以及研究离焦度的改变对激光加工过程中产生的重要影响已经是激光加工过程中亟待解决的问题。
[0004]申请人经过研究,发现在打孔过程中匀速改变离焦量能够提高微孔质量;另一方面,传统的打孔方式,微孔的排列如图1所示,微孔在靶料上为矩形设置,而错位打孔能够在靶料上形成相比与传统矩形打孔方式更高效的热量分布,基于此,申请人提出了一种通过改善热量分布并控制离焦量变化的打孔方法,但是目前的激光打孔设备在加工过程中无法动态改变离焦量,而且靶料只能单轴运动,不能满足加工需求。

技术实现思路

[0005]本技术为提高激光加工群孔效率,实现材料表面热量高效分布,解决加工过程中焦点不变引起的孔形貌和锥度难以优化的问题,提供了一种基于转镜高速扫描下,通过能够动态改变离焦度和改变微孔布置方式,以实现提高微孔质量并优化靶料热量分布的Z轴动态移动的激光高速错位打孔装置。
[0006]为解决以上问题,本技术采用的技术方案为,一种Z轴动态移动的激光高速错位打孔装置,包括X

Y

Z三轴外部运动系统和工控机,X

Y

Z三轴外部运动系统包括X

Y平面运动装置和Z轴升降装置,Z轴升降装置上安装有激光发生系统,X

Y平面运动装置上安装有加工平台;工控机用于控制X

Y

Z三轴外部运动系统和激光发生系统,Z轴升降装置能够驱动激光发生系统在加工过程中沿Z轴匀速上下移动。本装置通过X

Y

Z三轴外部运动系统及工控机的程序控制实现在加工过程中动态改变离焦量,提高打孔质量以及材料去除率,而且使加工平台能够在X轴、Y轴两个方向上运动,能够实现微孔的错位排列,增加微孔密度,同时激光脉冲之间的间距减小,能够形成比传统矩形排列更高效的热量分布,大大提高打孔效率。
[0007]优选的,激光发生系统包括激光发生装置,激光发生装置的发射源与光束整形器通过光路连接,光束整形器的出光孔与转镜激光同步扫描装置通过光路连接,转镜激光同
步扫描装置的输出端设有f

θ聚焦透镜组,转镜激光同步扫描装置的输出端与f

θ聚焦透镜组的输入端垂直共线,f

θ聚焦透镜组的输出端位于加工平台的上方,且输出激光束指向加工平台。
[0008]优选的,转镜激光同步扫描装置包括电动机、转镜扫描仪和振镜扫描仪,电动机能够驱动转镜扫描仪和振镜扫描仪转动,转镜扫描仪的扫描方向与振镜扫描仪的扫描方向相互垂直。高速转镜扫描设备因其扫描速度高,加工精度高;转镜扫描速度和脉冲重复频率完成同步,可控制加工过程中脉冲注入量。
[0009]优选的,f

θ聚焦透镜组的焦距为420mm。
[0010]优选的,加工平台为负压吸附平台,能够将待加工的薄膜靶料吸附在加工平面上。使靶料牢固定位,并使离焦量更加精确。
[0011]优选的,加工平台上设有激光加工吹气装置,激光加工吹气装置能够向加工平台的台面吹送加工辅助气体。高功率密度加工过程中材料表面从熔化到汽化,随着温度的继续升高将会使蒸汽发生电离,形成一层密度很高的等离子膜,设置激光加工吹气装置能够及时吹去等离子膜,提高加工效率。
[0012]优选的,加工辅助气体为体积比80%氩气与体积比20%氧气的混合气体。
[0013]通过以上技术方案可以看出,本技术的优点在于,能够在加工过程中随着打孔操作动态改变离焦量,同时能够实现错位打孔,提高了打孔密度、微孔质量,能够使微孔锥度更小;并且实现了靶料上更加高效的热量分布,大大提高了加工效率;同时设置负压吸附平台,使薄膜靶料定位更加牢固,离焦量控制更加精确,激光加工吹气装置能够及时吹除靶料表面的等离子膜,进一步提高加工效率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术的技术方案,下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为传统激光打孔的微孔排列形式。
[0016]图2为本技术具体实施方式的结构示意图。
[0017]图3为本技术具体实施方式中工控机的控制示意图。
[0018]图4为本装置所加工微孔板的结构示意图。
[0019]图中:1.工控机,2.激光发生装置,3.光束整形器,4.转镜激光同步扫描装置,5.f

θ聚焦透镜组,6.激光加工吹气装置,7.X

Y

Z三轴外部运动系统,8.加工平台,9.靶料,10.微孔。
具体实施方式
[0020]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本具体实施例中的附图,对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而非全部的实施例。基于本专利中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利保护的范围。
[0021]如图2、图3所示,一种Z轴动态移动的激光高速错位打孔装置,包括X

Y

Z三轴外部运动系统7和工控机1,X

Y

Z三轴外部运动系统7包括X

Y平面运动装置和Z轴升降装置,Z轴升降装置上安装有激光发生系统,X

Y平面运动装置上安装有加工平台8;工控机1用于控制X

Y

Z三轴外部运动系统7和激光发生系统,Z轴升降装置能够驱动激光发生系统在竖直方向上下运动,X

Y平面运动装置能够驱动加工平台8在水平面内沿X轴、Y轴移动。X

Y

Z三轴外部运动系统7可以采用三个方向的丝杠、无杆气缸、液压缸等直线驱动装置。
[0022]激光发生本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Z轴动态移动的激光高速错位打孔装置,其特征在于,包括X

Y

Z三轴外部运动系统(7)和工控机(1),所述X

Y

Z三轴外部运动系统(7)包括X

Y平面运动装置和Z轴升降装置,所述Z轴升降装置上安装有激光发生系统,所述X

Y平面运动装置上安装有加工平台(8);所述工控机(1)用于控制所述X

Y

Z三轴外部运动系统(7)和所述激光发生系统,所述Z轴升降装置能够驱动所述激光发生系统在加工过程中沿Z轴匀速上下移动。2.根据权利要求1所述的Z轴动态移动的激光高速错位打孔装置,其特征在于,所述激光发生系统包括激光发生装置(2),所述激光发生装置(2)的发射源与光束整形器(3)通过光路连接,所述光束整形器(3)的出光孔与转镜激光同步扫描装置(4)通过光路连接,所述转镜激光同步扫描装置(4)的输出端设有f

θ聚焦透镜组(5),所述转镜激光同步扫描装置(4)的输出端与所述f

θ聚焦透镜组(5)的输入端垂直共线...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘士鹏李峰西邢振宏陈中莉豪斯特
申请(专利权)人:济南森峰激光科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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