【技术实现步骤摘要】
一种基于光谱检测技术的切割装置及穿孔工艺
[0001]本专利技术涉及切割装置的
,具体涉及一种基于光谱检测技术的切割装置及穿孔工艺。
技术介绍
[0002]在切割加工领域,由于穿孔时间设置的不够或者过长,导致穿孔不透出现爆孔或者孔穿透后停留时间过长,影响加工效率。在传统的穿孔工艺参数的设置中,除了要考虑工件的不同材料和不同厚度等因素外,需要根据所加工材质的不同区域存在材料元素分布不均匀的情况进行调整,因此所需要的穿孔时间也是不相同的。目前市面上的激光加工设备,都是通过加长穿孔时间来保证孔打穿,这样就导致很多时间浪费在穿孔阶段,另外穿孔时间过长还会导致板材发烫,影响切割效果,而且孔穿透后激光直接打在机床上,对机床造成损伤,缩短机床使用寿命。传统的穿孔工艺存在以下问题:1、传统的激光穿孔通过设置定长时间造成的切割工艺的下降,板材容易出现过烧和爆孔的问题。2、传统的激光穿孔设置定时间长,增加穿孔时激光头的停留时间,造成的加工效率的下降。3、需要人为值守,时刻观察加工效果和切割状态,费时费力。5、人工确定穿孔效率低,并且对于厚 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于光谱检测技术的切割装置,包括激光切割头(11)和控制模块(21),所述控制模块(21)与激光切割头(11)电性连接且控制激光切割头(11)切割工件,其特征在于:还包括二相色镜(12)、光谱检测元件(13)和光谱信号处理单元(14),所述二相色镜(12)和光谱检测元件(13)均固定安装于激光切割头(11),所述光谱检测元件(13)与光谱信号处理单元(14)电性连接,光谱检测元件(13)用于采集和光谱信号处理单元(14)发送光谱检测信号,所述光谱信号处理单元(14)与控制模块(21)电性连接且根据光谱检测信号向控制模块(21)发送穿孔识别信号。2.根据权利要求1所述的基于光谱检测技术的切割装置,其特征在于:所述光谱信号处理单元(14)预设有用于设定识别光谱波段范围的光谱波段识别范围信息,所述光谱信号处理单元(14)用于检测光谱波段识别范围信息设定的光谱波段范围的光辐照度,并根据该光谱波段范围的光辐照度生成穿孔识别信号。3.根据权利要求2所述的基于光谱检测技术的切割装置,其特征在于:所述光谱信号处理单元(14)共设置多个,多个所述光谱信号处理单元(14)内预设有用于设定不同的光谱波段范围的光谱波段识别范围信息。4.根据权利要求2所述的基于光谱检测技术的切割装置,其特征在于:所述光谱波段识别范围信息包括第一波长数值和第二波长数值,所述光谱信号处理单元(14)用于检测波长为为第一波长数值或第二波长数值的光辐照度。5.根据权利要求1所述的基于光谱检测技术的切割装置,其特征在于:所述二相色镜(12)和光谱检测元件(13)均安装在激光切割头(11)内部。6.根据权利要求1所述的基于光谱检测技术的切割装置,其特征在于:所述激光切割头(11)设有切割嘴(15),所述激光切割头(11)设有光纤端(16),所述二相色镜(12)位于光纤端(16)和切割嘴(15)之间。7.一种基于光谱检测技术的穿孔工艺,其特征在于,采用了一种基于光谱检测技术的切割装置,所述基于光谱检测技术的切割装置包括激光切割头(11)、控制模块(21)、二相色镜(12)、光谱检测元件(13)和光谱信号处理单...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄军,常勇,
申请(专利权)人:广东宏石激光技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。