电解加工装置及电解加工方法制造方法及图纸

提供一种例如能省略ＣＭＰ处理本身，或者既能尽量减小ＣＭＰ处理的负荷、又能把设置在基片表面上的导电性材料加工成平整状态，并且还能除去（清洗）附着在基片等被加工物的表面上的附着物的电解加工装置，其特征在于具有：电极部，并列地布置了多个电极部件，电极部件包括电极和对电极的表面进行覆盖的离子交换体；保持部，保持被加工物，使被加工物与电极部件的离子交换体自如接触或接近；以及电源，连接到电极部的各电极部件的电极，电极部件的离子交换体具有：表面平滑性良好的离子交换体、以及离子交换容量大的离子交换体。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电解加工装置，其特征在于具有：电极部，并列地布置了多个电极部件，上述电极部件包括电极和对上述电极的表面进行覆盖的离子交换体；保持部，保持被加工物，使上述被加工物与上述电极部件的离子交换体自如接触或接近；以及电源， 连接到上述电极部的各电极部件的电极，上述电极部件的离子交换体具有表面平滑性良好的离子交换体、及离子交换容量大的离子交换体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：锅谷治，粂川正行，安田穗积，小畠严贵，饭泉健，高田畅行，深谷孝一，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]