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提供一种例如能省略ＣＭＰ处理本身，或者既能尽量减小ＣＭＰ处理的负荷、又能把设置在基片表面上的导电性材料加工成平整状态，并且还能除去（清洗）附着在基片等被加工物的表面上的附着物的电解加工装置，其特征在于具有：电极部，并列地布置了多个电极部件，...
该专利属于株式会社荏原制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社荏原制作所授权不得商用。

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