LED注胶封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED注胶封装结构，包括：支架，所述支架内设有内碗杯，所述支架沿所述内碗杯上沿设有台阶，LED芯片通过固晶胶水固定在所述支架内。通过支架改台阶并在内碗杯注胶的方式节约胶水的用量达到40%

【技术实现步骤摘要】
LED注胶封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，特别是涉及一种LED注胶封装结构。

技术介绍

[0002]目前，LED作为一种新型光源，以及它的低耗能、寿命长、体积小、使用灵活方便等优点，广泛运用于照明和显示领域。传统的SMD贴片LED封装是通过注胶在碗杯内形成平面或微凹的胶体，胶体主要作用是保护键合线不受损伤。
[0003]目前市场上大部分SMD贴片有1/3以上的胶体是在键合线的上方，不能起到主要作用并造成一定成本损耗。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种LED注胶封装结构，不仅可以节约成本、提高效率、而且还可以提升灯珠的整体性能。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种LED注胶封装结构，包括：支架，所述支架内设有内碗杯，所述支架沿所述内碗杯上沿设有台阶，LED芯片通过固晶胶水固定在所述支架内。
[0006]其中，LED注胶封装结构还包括键合线，所述键合线将所述LED芯片的正负极分别与所述支架连接。
[0007]其中，所述键合线通过M线弧模型将所述LED芯片的正负极分别与所述支架连接。
[0008]其中，固定有LED芯片的支架通过165℃
±
5℃烘烤120分钟。
[0009]其中，LED注胶封装结构还包括胶体，所述胶体填充于所述支架的内碗杯。
[0010]其中，所述胶体在烘烤前的粘稠度为6000
‑
8000mPa
·
s。
[0011]其中，所述胶体包括两段温度烘烤，第一段85℃烘烤60分钟，第二段150℃烘烤240分钟。
[0012]本技术的有益效果是：提供一种LED注胶封装结构，通过支架改台阶并在内碗杯注胶的方式节约胶水的用量达到40％
‑
50％范围，节约成本，还可以提高注胶速度、提高产能，增加灯珠的密封性、结合性。此外，采用M键合线将芯片的正负极分别与支架连接，可以有效的释放胶体膨胀收缩产生的应力，提高灯珠的使用寿命。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0014]图1为本技术LED注胶封装结构的封装工艺流程示意图；
[0015]图2为本技术LED注胶封装结构的示意图。
[0016]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。附图说明
[0017]代码名称代码名称1支架台阶3胶体2M键合线4芯片
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参照图1至图2，本技术提出一种LED注胶封装结构，包括：支架，所述支架内设有内碗杯，所述支架沿所述内碗杯上沿设有台阶1，LED芯片4通过固晶胶水固定在所述支架内。由此，通过支架改台阶1并在内碗杯注胶的方式节约胶水的用量达到40％
‑
50％范围，节约成本，还可以提高注胶速度、提高产能，增加灯珠的密封性、结合性。其中，固定有LED芯片4的支架通过165℃
±
5℃烘烤120分钟。
[0020]进一步地，LED注胶封装结构还包括键合线，所述键合线将所述LED芯片4的正负极分别与所述支架连接。
[0021]其中，所述键合线通过M线弧模型将所述LED芯片4的正负极分别与所述支架连接。
[0022]由此，采用M键合线2将芯片4的正负极分别与支架连接，可以有效的释放胶体3膨胀收缩产生的应力，提高灯珠的使用寿命。
[0023]进一步地，LED注胶封装结构还包括胶体3，所述胶体3填充于所述支架的内碗杯。具体可以填充时，可以将按一定比例混合好的AB胶水抽真空脱泡后，通过点胶机点到支架的内碗杯里，如图2所示。传统的是点满整个碗杯胶量为820(机台点胶量)，改为点内碗杯后胶量为420(机台点胶量)减少了48.7％的胶水。
[0024]其中，点胶完成后，需将支架正面朝下放置在料盒并放入恒温烤箱进行两段温度烘烤，第一段85℃烘烤60分钟，第二段150℃烘烤240分钟。为防止胶水流动到支架台阶1上，混合胶水的粘稠度需控制在6000
‑
8000mPa
·
s。
[0025]相比现有技术，本技术的LED注胶封装结构，通过支架改台阶1增加灯珠的密封性、结合性；通过内碗杯注胶的方式节约胶水的用量达到40％
‑
50％范围；通过M线弧提高灯珠在极端环境的使用寿命；通过胶水的粘稠度控制在6000
‑
8000mPa
·
s的范围，倒放烘烤使胶水固化，还可以提高注胶速度、提高产能，增加灯珠的密封性、结合性。
[0026]下面结合图1和图2，对本技术LED注胶封装工艺流程作进一步的详细说明，主要包括以下步骤：
[0027]第一步骤固晶：将芯片4通过固晶胶水固定在有台阶1支架的内碗杯内的指定位置。
[0028]第二步骤固晶烘烤：将固好芯片4的支架放入恒温烤箱，用165℃
±
5℃烘烤120分钟。
[0029]第三步骤固晶推力测试：使用固晶推力测试仪对上述出烤的固晶材料进行推力测
试，检查固晶材料的推力是否达到作业的要求。
[0030]第四步骤焊线：通过M键合线2将芯片4的正负极分别与支架连接在一起，采用M线弧模型连接，可以有效的释放胶体3膨胀收缩产生的应力，提高灯珠的使用寿命。
[0031]第五步骤点胶支架除湿：通过恒温烤箱150℃烘烤120分钟。
[0032]第六步骤点胶：将按一定比例混合好的AB胶水抽真空脱泡后，通过点胶机点到支架的内碗杯里，形成胶体3。传统的是点满整个碗杯胶量为820(机台点胶量)，改为点内碗杯后胶量为420(机台点胶量)减少了48.7％的胶水。
[0033]第七步骤倒置烘烤：将支架正面朝下放置在料盒放入恒温烤箱两段温度烘烤，第一段85℃烘烤60分钟，第二段150℃烘烤240分钟。为防止胶水流动到支架台阶1上，混合胶水的粘稠度需控制在6000
‑
8000mPa
·
s。
[0034]第八步骤外观检验：通过人工目视将成品中的次品挑选出来。
[0035]第九步骤剥料：通过剥料机将成品灯珠与支架模具中剥离出来。
[0036]第十步骤分光：通过风光机将成品灯珠进行电压、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED注胶封装结构，其特征在于，包括：支架，所述支架内设有内碗杯，所述支架沿所述内碗杯上沿设有台阶，LED芯片通过固晶胶水固定在所述支架内；所述LED注胶封装结构还包括键合线，所述键合...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠，张伟洪，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：