一种半导体封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装，包括外壳，还包括填充机构，所述填充机构具体由立柱、推动板、阻挡板、出料口、出气块、密封块、密封塞和放置槽组成，所述外壳内壁焊接有立柱，所述立柱内壁配合滑动连接有推动板，所述推动板表面一侧焊接有阻挡板，所述立柱表面开设有出料口，所述立柱内壁安装有出气块，所述出气块内壁焊接有密封块，所述密封块内壁配合滑动连接有密封塞，所述出料口表面固定连接有放置槽，整个装置可以更好的将树脂均匀填充于半导体表面增大了封装的质量，并且可以将树脂运输中产生的气体及时排出，降低损耗率，在完全封装后可以及时对其进行冷却，从而增大封装的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种半导体封装。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作。
[0003]在注入树脂时，会因为排气不及时而造成封装失败，而造成残次品的产生。
[0004]专利号CN202772121U公布了一种半导体封装，该一种半导体封装，同时实现了LED封装的散热性能的提高和小型化及低成本化。以包围搭载部件(11)上所搭载的LED元件(12)的全周的方式，通过喷墨、涂布等设置有高导热性绝缘材料(14)。高导热性绝缘材料由导热系数比封固材料(18)高的绝缘材料形成，与LED元件全周的侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，包括外壳(1)，其特征在于，还包括填充机构(2)，所述填充机构(2)具体由立柱(201)、推动板(202)、阻挡板(203)、出料口(204)、出气块(205)、密封块(206)、密封塞(207)和放置槽(208)组成，所述外壳(1)内壁焊接有立柱(201)，所述立柱(201)内壁配合滑动连接有推动板(202)，所述推动板(202)表面一侧焊接有阻挡板(203)，所述立柱(201)表面开设有出料口(204)，所述立柱(201)内壁安装有出气块(205)，所述出气块(205)内壁焊接有密封块(206)，所述密封块(206)内壁配合滑动连接有密封塞(207)，所述出料口(204)表面固定连接有放置槽(208)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈增力，颜玮，王斌，王广军，李晓星，
申请(专利权)人：海珀滁州材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：