【技术实现步骤摘要】
一种高抑制功放低噪的无线信号放大装置
[0001]本技术涉及通信
，特别指一种高抑制功放低噪的无线信号放大装置。
技术介绍
[0002]数字集群对讲机是依据数字集群标准设计、制造，可以接入和适应于数字集群系统和网络下工作的数字对讲机，是将语音信号数字化，以特定的数字编码方式和特定的基带调制形式，并采用数字信号处理器进行优化的数据化通讯模式。
[0003]数字集群对讲机系统广泛应用于公共安全、公共事业、工商业等专业群体的无线通信指挥调度。然而，随着城市中大量基建的落地，林立了越来越多的高楼，对数字集群对讲机系统的信号产生了一定的阻挡，使得一些场所由于传播损耗过重而导致数字集群对讲机所接收的信号相对较弱，数字集群对讲机无法顺畅使用，即使增强数字集群对讲机系统的基站的发射功率，也难免存在信号盲区和弱区。
[0004]因此，如何提供一种高抑制功放低噪的无线信号放大装置，实现对数字集群对讲机系统的无线信号进行高质量的放大，成为一个亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本技术要解决的技术问题，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高抑制功放低噪的无线信号放大装置，其特征在于：包括：一重发天线；一介质双工器，与所述重发天线连接；一下行信号放大模块，与所述介质双工器连接；一上行信号放大模块，与所述介质双工器连接；一单片机，分别与所述下行信号放大模块以及上行信号放大模块连接；一定向耦合器，一端与所述下行信号放大模块连接，另一端与所述单片机连接；一电源模块，与所述单片机连接。2.如权利要求1所述的一种高抑制功放低噪的无线信号放大装置，其特征在于：所述下行信号放大模块包括：一下行射频接口；一第一声表面滤波器，与所述下行射频接口连接；一第一增益温度补偿电路，与所述第一声表面滤波器以及单片机连接；一第一自动增益控制器，与所述第一增益温度补偿电路以及单片机连接；一第一放大器，与所述第一自动增益控制器连接；一第二声表面滤波器，与所述第一放大器连接；一第三声表面滤波器，与所述第二声表面滤波器连接；一推动放大器，与所述第三声表面滤波器连接；一功率放大器，一端与所述推动放大器连接，另一端与所述定向耦合器连接；一隔离器，一端与所述功率放大器连接，另一端与所述介质双工器连接。3.如权利要求2所述的一种高抑制功放低噪的无线信号放大装置，其特征在于：所述第一声表面滤波器、第二声表面滤波器以及第三声表面滤波器均通过半导体工艺在压电基片上蚀刻薄膜金属叉指换...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘聪江，
申请(专利权)人：福建信同信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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