温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体封装，包括外壳，还包括填充机构，所述填充机构具体由立柱、推动板、阻挡板、出料口、出气块、密封块、密封塞和放置槽组成，所述外壳内壁焊接有立柱，所述立柱内壁配合滑动连接有推动板，所述推动板表面一侧焊接有阻挡板，所述立柱...
该专利属于海珀（滁州）材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海珀（滁州）材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。