【技术实现步骤摘要】
一种用于长线列探测器的塑封装置及其塑封方法
[0001]本专利技术属于光电传感器封装制作
，特别涉及一种用于长线列探测器的塑封装置及其塑封方法。
技术介绍
[0002]随着无线通信、汽车电子和其他消费电子产品的快速发展，对微电子封装技术提出了小型化、低成本、高可靠设计的需求。塑料封装(以下简称塑封)以其独特的优势成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95％以上。塑封产品的广泛应用，也为塑封带来了前所未有的发展。
[0003]在常规的塑封中，探测器尺寸通常在5.00mmx5.00mmx0.03mm(长宽厚)以内，加上封装外壳，通过自动化设备完成的塑封件尺寸通常在7.00mmx7.00mmx2.00mm以内。另一方面，产品塑封的区域主要为探测器表面及键合引线部分，只对探测器和部分引线进行保护。
[0004]针对大尺寸、长线列探测器，塑封前的贴片和键合引线工艺可以实现，但常规的塑封工艺会造成类似器件弯曲变形。现塑封厂家上也无超标尺寸探测器的塑封生产线，这是因为传统使用的材料和相应的工艺无法保证大尺寸、长线列...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于长线列探测器的塑封装置，其特征在于，包括压条、压块、夹具底座以及塑封模具，夹具底座的两端均安装有齿状压块，齿状压块凹陷位置用于放置压条，将长线列探测器放置在塑封模具中，并令长线列探测器的管脚朝上；压条上设置有与长线列探测器管脚匹配的小孔，设置有小孔的一面朝下且长线列探测器的管脚置于小孔内。2.根据权利要求1所述的一种用于长线列探测器的塑封装置，其特征在于，长线列探测器的管脚为使用三氧化二铝材料制成的陶瓷载体，且该陶瓷载体通过封装贴片、键合引线与长线列探测器形成一体。3.根据权利要求1所述的一种用于长线列探测器的塑封装置，其特征在于，塑封模具上根据长线列探测器尺寸设置有内腔，装配时将长线列探测器放置于内腔内。4.根据权利要求3所述的一种用于长线列探测器的塑封装置，其特征在于，塑封模具底部设置有一个凹槽。5.根据权利要求4所述的一种用于长线列探测器的塑封装置，其特征在于，塑封模具内腔尺寸为28.5mm
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈雯静，古自福，何家豪，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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